10 月 10 日，華為全聯(lián)接大會 2018 上，華為輪值董事長徐直軍帶來了一系列的硬核 AI。在大會上，他系統(tǒng)公布了華為的 AI 發(fā)展戰(zhàn)略，以及全棧全場景 AI 解決方案，其中包括全球首個覆蓋全場景人工智能的 Ascend（昇騰） 系列芯片。

▌兩款 AI 芯片

華為正式發(fā)布了兩款 AI 芯片：昇騰 910 和昇騰 310。

徐直軍介紹，昇騰 910 是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力超 Google 及英偉達，比最接近的 NV 的 V100 還要高出一倍，其半精度算力達到了 256 TFLOPS。昇騰 910 的最大功耗為 350W、采用 7nm 工藝，明年第二季度量產(chǎn)。

昇騰 310 則主打終端低功耗AI場景，擁有 8 TFLOPS 半精度計算力，最大功耗為 8W，采用 12nm 工藝，目前已經(jīng)量產(chǎn)。

此外，在 2019 年華為還將發(fā)布 3 款 AI 芯片，均屬昇騰系列。同時華為將會基于人工智能芯片昇騰系列提供 AI 云服務。

▌全棧全場景 AI 解決方案

徐直軍表示，華為提出的全場景，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類終端等部署環(huán)境。而全棧是技術功能視角，是指包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內(nèi)的全堆棧方案。

華為的全棧方案具體包括：

Ascend： 基于統(tǒng)一、可擴展架構(gòu)的系列化 AI IP 和芯片，包括 Max, Mini, Lite, Tiny 和 Nano 等五個系列。包括今天發(fā)布的華為昇騰 910（Ascend 910），還有 Ascend 310。

CANN： 芯片算子庫和高度自動化算子開發(fā)工具；

MindSpore：支持端、邊、云獨立的和協(xié)同的統(tǒng)一訓練和推理框架；

應用使能：提供全流程服務（ModelArts），分層 API 和預集成方案；

徐直軍表示，華為發(fā)布的全棧全場景解決方案是對華為云 EI 和 HiAI 的強有力支撐。基于這個解決方案，華為云 EI 能為企業(yè)、政府提供全棧人工智能解決方案；HiAI 能為智能終端提供全棧解決方案，且 HiAI service 是基于華為云 EI 部署的。

▌華為的 AI 戰(zhàn)略和布局

在大會上，徐直軍還公布了華為的 AI 發(fā)展的五大戰(zhàn)略：

投資基礎研究：在計算視覺、自然語言處理、決策推理等領域構(gòu)筑數(shù)據(jù)高效（更少的數(shù)據(jù)需求） 、能耗高效（更低的算力和能耗） ，安全可信、自動自治的機器學習基礎能力；

打造全棧方案：打造面向云、邊緣和端等全場景的、獨立的以及協(xié)同的、全棧解決方案，提供充裕的、經(jīng)濟的算力資源，簡單易用、高效率、全流程的AI平臺；

投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)：面向全球，持續(xù)與學術界、產(chǎn)業(yè)界和行業(yè)伙伴廣泛合作，打造人工智能開放生態(tài)，培養(yǎng)人工智能人才；

解決方案增強：把AI思維和技術引入現(xiàn)有產(chǎn)品和服務，實現(xiàn)更大價值、更強競爭力；

內(nèi)部效率提升：應用AI優(yōu)化內(nèi)部管理，對準海量作業(yè)場景，大幅度提升內(nèi)部運營效率和質(zhì)量。

總體來說，華為人工智能的發(fā)展戰(zhàn)略，是以持續(xù)投資基礎研究和AI人才培養(yǎng)，打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態(tài)為基礎。

面向華為內(nèi)部，持續(xù)探索支持內(nèi)部管理優(yōu)化和效率提升；

面向電信運營商，通過 SoftCOM AI 促進運維效率提升；

面向消費者，通過 HiAI，讓終端從智能走向智慧；

面向企業(yè)和政府，通過華為云 EI 公有云服務和 FusionMind 私有云方案為所有組織提供充裕經(jīng)濟的算力并使能其用好AI；

同時我們也面向全社會開放提供 AI 加速卡和 AI 服務器、一體機等產(chǎn)品。

杜克大學電子與計算機工程系副教授陳怡然評論稱，從芯到云，從訓練到推理，從硬件到軟件，從框架到生態(tài)。華為這是走自己的路，讓別人無路可走的節(jié)奏。