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華為公布AI發(fā)展戰(zhàn)略及解決方案 并推出兩款A(yù)I芯片

智能制造發(fā)展聯(lián)盟 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-10-11 14:51 ? 次閱讀
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人工智能

華為公布AI發(fā)展戰(zhàn)略及解決方案 并推出兩款A(yù)I芯片

近日,在2018華為全聯(lián)接大會上,華為正式推出了“華為AI發(fā)展戰(zhàn)略”,包括AI全棧方案、生態(tài)與人才、解決方案、內(nèi)部效率提升、以及投資基礎(chǔ)研究。作為AI戰(zhàn)略的一部分,還推出了華為AI全棧解決方案,它包括“昇騰”系列AI芯片及AI芯片IP、自動化算子開發(fā)工具CANN、跨平臺AI訓(xùn)練/推理框架MindSpore、以及面向開發(fā)者機器學(xué)習(xí)PaaS服務(wù)ModelArts。會上,華為正式推出兩款A(yù)I芯片——昇騰910、昇騰310。兩款芯片均采用達(dá)芬奇架構(gòu),其中昇騰910主打云場景的超高算力,其半精度算力達(dá)到了256 TFLOPS,比目前最強的NVIDIA V100的125T還要高上一倍。昇騰910的最大功耗為350W、采用7nm工藝,明年第二季度量產(chǎn)。昇騰310則主打終端低功耗AI場景,擁有8 TFLOPS半精度計算力,最大功耗為8W,采用12nm工藝,目前已經(jīng)量產(chǎn)。

5G

華為發(fā)布業(yè)界首個5G Power系列解決方案

日前,在全球ICT能效峰會上,華為面向全球運營商發(fā)布了業(yè)界首個全系列5G Power解決方案,通過無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與通信能源的端到端協(xié)同,助力運營商實現(xiàn)快速建網(wǎng),降低站點能耗和站點運維成本,加速5G網(wǎng)絡(luò)部署。

智能物流

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物聯(lián)網(wǎng)

年增長109%,NB-IoTLoRa將占據(jù)85%的市場份額

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原文標(biāo)題:【智能制造日報】華為公布AI發(fā)展戰(zhàn)略及解決方案 并推出兩款A(yù)I芯片

文章出處:【微信號:IMA_MIIC,微信公眾號:智能制造發(fā)展聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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