三星S6拆機圖解詳情：

三星Galaxy S6可以說是2015安卓旗艦機皇，無論是在硬件配置、外觀設計還是軟件方面，相比上一代旗艦產(chǎn)品都有巨大飛躍，包括采用了自家Exyos7420八核14nm制成處理器，首次采用雙面玻璃設計等等，可以說，今年的三星S6，總算沒有令人失望。今天，我們將為大家?guī)砣荢6拆機圖解，一起來看看這款優(yōu)秀手機內(nèi)部做工如何吧。

簡單介紹下配置，三星S6采用5.1英寸2560x1440像素2K超清屏幕，搭載64位三星Exynos 7420八核處理器，3GB運行內(nèi)存和32GB/64GB/128GB三種版本存儲空間，擁有前置500萬/后置1600萬像素雙攝像頭，通吃移動、聯(lián)通和電信4G網(wǎng)絡，支持雙卡雙待，內(nèi)置2500mAh不可拆卸電池，運行安卓5.0系統(tǒng)。

由于三星S6采用了雙面雙2.5D康寧大猩猩4代玻璃設計，一改以往的可拆卸后蓋塑料機身，因后蓋是不可拆卸的。三星S6背面玻璃采用膠粘的方式固定在中框上，因此拆機需要使用電熱吹，先預熱軟化膠粘，然后才可以開啟。

對著三星Galaxy S6四周預熱軟化膠粘后，我們可以借助撥片拆卸后蓋，拆機有點類似iPhone手機。此次三星S6采用雙面玻璃設計，這也是三星首次在三星Galaxy S系列機型中采用，玻璃機身手機，外觀會給人一種很精致的感覺，但也導致了三星S6不可拆卸電池與不支持存儲卡擴展。

拆卸下來的三星S6玻璃后蓋內(nèi)部覆蓋了黑色的散熱曾，并且在硬件的耐劃性方面達到了目前智能手機的最高水平。

三星S6中框采用以整塊鋁材切割，用螺絲固定，并且我們可以看到中框表面也用軟件印刷電路版做了天線溢出接口，保證信號強度，當然接下來的拆機，需要先把這些固定螺絲拆卸掉。

圖為拆卸下來的三星S6中框特寫，相比其他品牌手機使用邊框+內(nèi)部注塑的方式不同，三星S6則采用以整塊金屬切削，這樣的好處就在于提升整機的穩(wěn)定性。

其實按鍵的手感并不是完全靠廠商的感覺調(diào)節(jié)，而主要是取決于穩(wěn)定和鍋仔片的選擇，三星S6在這兩點做工都非常到位。

圖為拆卸下來的三星S6的NFC近場通訊芯片特寫，三星S6散熱面積大，能夠保證手機再不同角度下，都能夠靈敏的觸發(fā)NFC功能。

拆卸完NFC芯片后，我們就可以看到三星S6內(nèi)部結構了，內(nèi)部采用L形主板設計，主板芯片密度并不是很高，但為電池倉預留出了60%以上的面積，如圖所示。

圖為拆卸下來的三星S6內(nèi)部主板、攝像頭特寫。三星S6內(nèi)部集成度較高，我們可以看到電池倉固定采用了鋁鎂合金注塑材質(zhì)，和金屬中框共同增加機身穩(wěn)定性，起到雙保險的作用。

圖為三星Galaxy S6內(nèi)部電池特寫，三星S6采用3.8V工作電壓，4.4V充電電壓鋰離子聚合物電池，這塊電池也是目前智能手機規(guī)格參數(shù)最高的一款。

圖為拆卸下來的三星S6前后雙攝像頭特寫，此次三星S6采用了大光圈、OS光學防抖、大對焦馬達的“豪華攝像頭配置”，并且也帶有獨立圖形ISP芯片，拍照表現(xiàn)令人期待。

值得一提的是，為了達到更好的穩(wěn)定效果，三星S6主攝像頭還配備了聚碳酸酯的固定底座，保證攝像頭不會在機身內(nèi)部產(chǎn)生不必要的抖動。

主板方面，所有關鍵元器件都副高了屏蔽罩，并且在CPU等發(fā)熱大戶表面都貼有散熱貼。

核心芯片位于主板正面，包括三星Exyos7420八核CPU芯片，3GB最新DDR4內(nèi)存芯片，KMS120 5G雙頻無線芯片等等，如圖所示。

三星S6主板的另外一面主要由NFC芯片、MAX77843電源芯片和音頻芯片等等，如圖所示。

圖為三星S6主板集成的三星Exyos7420芯片特寫，該處理器繼承了7模基帶模塊，并且支持LPDDR4內(nèi)存規(guī)格，性能比最新高通810八核強，是目前最高端的手機處理器。

圖為三星S6單閃光燈，心率感應器、紅外對焦傳感器特寫。

三星S6拆機到此就全部結束了，總體來說，采用雙面玻璃結合金屬邊框設計的三星S6外觀更為精致，不過拆機相比以往可拆卸后感產(chǎn)品要復雜一些，總體來說，三星S6內(nèi)部依舊延續(xù)了知名大廠的扎實風格，在細節(jié)與散熱等方面，做的很到位，產(chǎn)品質(zhì)量有保障。