幾天前雷軍在小米Note頂配版鑒賞會正式宣布小布Note頂配版線上線下同步發(fā)售，同之前小米Note發(fā)布會上相比，此次鑒賞會上最讓人心動莫過于其價格：小米Note頂配版僅為2999元，只比小米Note標準版64G 貴200元，而配置卻大幅提升。

據(jù)雷軍透露，小米Note頂配版光是成本就2800元左右，仍舊是貼著成本定價。對于此話的真實性小編從各路科技媒體記者的反應(yīng)來看應(yīng)該是真實的。此次小米Note在內(nèi)部零部件用料上更為激進，為解決驍龍810過熱問題重新設(shè)計內(nèi)部結(jié)構(gòu)，關(guān)于小米頂配版內(nèi)部結(jié)構(gòu)和用料，一起和小編看看。

在拆解之前，第一步當(dāng)然是要關(guān)閉手機的電源。

然后我們通過卡針取出卡托。

使用吸盤拆卸玻璃后蓋

小心背后的卡扣，順著拉開后蓋。

打開后蓋，可以看到小米Note頂配版的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，后蓋背后有石墨散熱片。

小米Note頂配版的后蓋采用了3D弧面的康寧大猩猩玻璃，背后通過兩排塑料卡扣以及膠紙固定。

電池容量相對于標準版有一定提升，容量達到3090mAh。電池采用LG電芯，飛毛腿電子制造

接下來通過鑷子拆卸鏡頭保護蓋。

卸下機身上的螺絲。

卸下機身上的螺絲。

拆卸天線支架組件。

小米Note頂配版采用來自Synaptics的S3320A觸控IC。

用鑷子撕開后蓋組裝件上的石墨散熱片。

可以看到石墨散熱片內(nèi)部（有強迫癥的觀眾請略過…）。

接下來可以拆開后蓋組裝件。

使用撬棒輕輕掀起后蓋組裝機即可直接看到主板。

接下來我們切斷電源。

利用電池下方的膠帶我們可以很輕易地拆卸電池。

使用撬棒拆卸屏幕和主副板的FPC連接排線。

拆卸前置攝像頭的排線。

使用鑷子分離射頻線纜。

由于線纜非常細且表皮很軟，所以操作的時候要小心處理。

輕輕翹起主板，并取出。

主板背部可以看到SoC模塊以及HiFi模塊，在SoC上我們甚至看到了蛇形涂抹的導(dǎo)熱硅脂，這是在電腦上比較常見的處理方式。而在SoC邊上的兩顆芯片上則有導(dǎo)熱膠。

機身的金屬框架，在SoC的位置可以清楚地看到硅脂。

把硅脂清理以后，可以看到三星的內(nèi)存芯片，型號是K3RG2G2，它是高速LPDDR4內(nèi)存，容量4G。在內(nèi)存芯片下方則是高通的驍龍810，由于它們是封裝在一起的，所以這里也就不進行破壞拆解了。

在SoC的旁邊，有高通的PMI8994電源控制IC。

可以看出，小米Note頂配版使用了雙電源控制IC，還有一顆是PM8996。

高通的充電管理芯片SMB1357。

德州儀器的TAS2552TI低功耗揚聲器放大器。

而到主板的另外一邊，可以看到規(guī)模比較嚇人的HiFi模塊，除了采用獨立dac、雙時鐘晶振以及二級雙運放以外，小米Note頂配版還使用了新式的SABRE9018C2M（性能和ES9018K2M一致，僅封裝方式不同）作為DAC芯片，并加入了8顆松下PPS音頻電容和二級穩(wěn)壓供電，所以在音頻芯片的“堆料”水平可以說更勝從前。

SABRE9018C2M，采用CSP封裝，相對于以往的QFN封裝的ES9018K2M，體積要小很多，為“寸土寸金”的手機空余了更多空間。在這顆芯片上方我們看到了金色的雙時鐘晶振。

來自德州儀器的OPA1612雙運放。

定制版的ADA4896雙運放，可以看到芯片上的標識和封裝方式都和我們常見的ADA4896不一樣。

由于主板的另一面的屏蔽罩都被焊死了，這里我們也不做進一步的拆解了。

主板上還連接著聽筒組件，斷開排線即可拆卸，這塊組件集合了光線感應(yīng)器、距離感應(yīng)器、降噪麥克風(fēng)以及聽筒幾個功能。

在副板上連接著震動馬達，不過這個馬達震動強度并不強，在小米Note標準版的時候這個問題就被不少用戶吐槽過。

后置攝像頭，索尼1300萬像素IMX214傳感器，6P鏡片，F(xiàn)2.0光圈，帶有OIS光學(xué)防抖。

前置400萬像素的UltraPixel攝像頭，光圈F2.0，單個像素達到2微米。

最后是本次拆解的全家福。