華為榮耀3C拆解詳情：

紅米手機勁敵，華為榮耀3C拆機圖解》。拆機主要用到的工具是螺絲刀

華為榮耀3C采用可拆卸后蓋設(shè)計，拆機第一步就是打開后蓋

華為榮耀3C采用可拆卸電池設(shè)計，拆機第二步就是將電池取出

拆機第三步就是拆機內(nèi)部固定螺絲

華為榮耀3C內(nèi)部螺絲拆解圖賞

華為榮耀3C內(nèi)部螺絲拆解細節(jié)圖片

圖為將華為榮耀3C內(nèi)部所有螺絲都拆解后的效果

華為榮耀3C內(nèi)部總共有14殼螺絲，從中可以看出，內(nèi)部固定還是比較好的

拆掉所有固定螺絲后，我們需要借助金屬薄片，將中框拆除下拉

拆除中框后，我們就可以看到華為榮耀3C內(nèi)部主板了，榮耀3C采用了L型主板

圖為華為榮耀3C中框上部特寫

圖為華為榮耀3C中框底部細節(jié)特寫

圖為圖為華為榮耀3C主板核心部分

圖為華為榮耀3C內(nèi)部一覽

圖為華為榮耀3C內(nèi)部主板拆機，首先需要斷開主板上的一些排線

圖為華為榮耀3C主板拆解過程

圖為拆解下來的榮耀3C后置800萬像素攝像頭特寫

圖為拆解下來的500萬像素前置攝像頭特寫

圖為拆解下來的前后置攝像頭圖片

圖為拆解下來的榮耀3C主板特寫

圖為華為榮耀3C屏幕控制芯片特寫

圖為華為榮耀3C內(nèi)部主板背面特寫，背面擁有雙SIM卡槽，SD存儲卡擴展卡槽等

華為榮耀3C主板背面頂部擁有3.5mm耳機插孔

圖為榮耀3C主板背面雙SIM卡槽與擴展存儲卡槽放大特寫

圖為榮耀3C主板正面特寫，拆卸屏蔽罩后，就可以看到內(nèi)部芯片了

榮耀3C主板芯片主要包括聯(lián)科發(fā)MTK6582四核處理器，內(nèi)存與一些控制器等

圖為華為榮耀3C主板正面圖片一覽

圖為圖為華為榮耀3C拆機全家福