高盛：準(zhǔn)備好!半導(dǎo)體設(shè)備將帶來更多痛苦
高盛：準(zhǔn)備好半導(dǎo)體設(shè)備將帶來更多痛苦
芯片股重挫 AMD領(lǐng)跌
周三（10月10日），半導(dǎo)體類股集體重挫，風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，今年的標(biāo)普第一大牛股AMD領(lǐng)跌，跌幅超過8%，收?qǐng)?bào)25美元，較9月13日高點(diǎn)下跌超26%。
英偉達(dá)跌7.48%，博通跌5.26%，高通跌4.8%，臺(tái)積電、英特爾、應(yīng)用材料、德州儀器、恩智浦均跌超3%。
瑞士真空閥門制造商VAT集團(tuán)稱，對(duì)芯片設(shè)備制造商的需求疲軟。
高盛分析師Toshiya Hari在報(bào)告中稱，投資者可能低估了半導(dǎo)體制造設(shè)備支出下滑的嚴(yán)重程度。Hari下調(diào)了應(yīng)用材料、Lam Research和KLA-Tencor的盈利預(yù)期，因根據(jù)最近的行業(yè)調(diào)查，預(yù)計(jì)2019年半導(dǎo)體制造設(shè)備的支出將進(jìn)一步惡化。
Hari寫道，隨著更多的資本支出削減可能即將到來，我們建議投資者保持觀望。
美林美銀在最新的報(bào)告中整理了對(duì)沖基金最為青睞和最不青睞的做空目標(biāo)（以做空比率衡量）。在最為青睞的空頭目標(biāo)方面，AMD、Under Armour全部傍上有名。而在最不青睞的做空目標(biāo)上，伯克希爾哈撒韋、摩根大通位居前列。
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原文標(biāo)題：美芯片股大屠殺！高盛：準(zhǔn)備好 半導(dǎo)體設(shè)備將帶來更多痛苦
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