據(jù)IHS預(yù)測(cè)，2018年世界集成電路晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)714億美元，同比增長(zhǎng)14.6%，較2017年晶圓代工增長(zhǎng)率提速6.6個(gè)百分點(diǎn)，為近幾年來(lái)較為突出的一年。其主因?yàn)椋?018年全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入預(yù)計(jì)可達(dá)4771億美元，同比增長(zhǎng)15.7%（SIA/WSTS數(shù)據(jù)），其中集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)計(jì)為4012.5億美元，同比增長(zhǎng)16.9%（SIA/WSTS數(shù)據(jù)），若按照集成電路晶圓制造業(yè)占世界集成電路產(chǎn)業(yè)總值的56%推算，2018年世界集成電路晶圓制造業(yè)預(yù)計(jì)銷售收入為2247億美元，同比增長(zhǎng)17.7%左右。

2018年世界集成電路晶圓代工增長(zhǎng)率較2017年晶圓代工增長(zhǎng)率增速提高6.6個(gè)百分點(diǎn)，占到晶圓制造業(yè)總值的31.8%，下降0.7個(gè)百分點(diǎn)。其主要因素有：

一是臺(tái)積電10-7nm產(chǎn)能倍增，代工值將占到20%左右，搶下蘋果A12，采用7nm+試產(chǎn)蘋果A13處理器，為英偉達(dá)GPU架構(gòu)圖靈（Turing）芯片代工，大量代工大陸ASIC/挖礦加密大訂單；為AMD、高通、華為（麒麟980）、高通（驍龍980、8150）實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)等。

二是三星集成電路代工門戶大開。2017年代工收入為46億美元，2018年將達(dá)到100億美元，同比增長(zhǎng)117.4%，實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)1倍有余，以此速度將在2018年超越格芯居全球晶圓代工第二把交椅。占到三星半導(dǎo)體收入的14%左右的份額。

三是進(jìn)入2018年四季度，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)悄然發(fā)生一些較為明顯的變化。據(jù)IC Insights報(bào)道：2018年四季度世界半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率僅為6%，較2018年一季度增長(zhǎng)23%，二季度增長(zhǎng)22%，三季度增長(zhǎng)14%，有很大的落差。內(nèi)存市場(chǎng)2018年三季度增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為8%，已較2017年同期增長(zhǎng)18%，已出現(xiàn)腰斬，其中NAND尤其明顯。近期美國(guó)費(fèi)城半導(dǎo)體股市指數(shù)（SOX）自10月份起一路走低，到10月底（一個(gè)月時(shí)期）已下跌10.25%，股市為產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)已預(yù)示，2018年四季度世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有一個(gè)跌宕起伏的過(guò)程。據(jù)有關(guān)資料反映，由于美國(guó)貿(mào)易單邊主義的泛濫成災(zāi)，中美貿(mào)易摩擦尤為激烈，據(jù)國(guó)際貨幣基金組織（IMF）預(yù)判，2018年世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率同比下調(diào)0.2個(gè)百分點(diǎn)。半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存過(guò)高，出現(xiàn)資金周轉(zhuǎn)困難，汽車行業(yè)占到9%，工業(yè)企業(yè)占到10%。這都預(yù)示2019年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入硅周期的下行期的到來(lái)，因此要有一個(gè)防患于未然的措施與辦法。