芯禾科技將于本周參加在美國圣克拉拉舉辦的2018TowerJazz全球技術(shù)研討會美國站的活動。作為TowerJazz重要的EDA合作伙伴，芯禾科技現(xiàn)場將帶來多項技術(shù)演示，熱門演示包括：

IRIS-HFSS整合流程，助力TowerJazz射頻和高性能模擬工藝節(jié)點下的無源建模及驗證

該流程無縫集成在Cadence Virtuoso平臺中，并使用Xpeedic加速矩量法引擎和人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（ANN）技術(shù)，既提供在設(shè)計階段快速準(zhǔn)確的無源器件建模和電路綜合功能，又能在Sign-Off階段使用HFSS實現(xiàn)驗證功能。該流程幫助TowerJazz 在射頻和高性能模擬領(lǐng)域使用先進SiGe BiCMOS, RF-SOI和RF-CMOS工藝節(jié)點的客戶提高設(shè)計效率，減少設(shè)計迭代，實現(xiàn)一次流片成功。

針對射頻前端設(shè)計的集成無源器件（IPD）技術(shù)

IPD技術(shù)是實現(xiàn)高集成度射頻前端模塊的核心技術(shù)。利用高阻硅和厚銅工藝使IPD既有半導(dǎo)體工藝的一致性和高集成度，又有和LTCC等傳統(tǒng)厚膜工藝類似的射頻性能。芯禾科技以其獨到的IPD設(shè)計方法和流程，開發(fā)了一系列的濾波器、雙工器、耦合器、功分器等器件，廣泛應(yīng)用到天線開關(guān)模組、功放模組等射頻前端模組中。

IPD驅(qū)動的系統(tǒng)級封裝小型化技術(shù)

SiP技術(shù)能把不同工藝（CMOS，SOI，GaAs 等）、不同功能（數(shù)字，模擬，射頻等）的多種芯片集成到一個封裝里，實現(xiàn)小型化、高性能、低成本的優(yōu)勢。芯禾科技SiP技術(shù)在此基礎(chǔ)上，還能集成進其獨具特色的IPD，可實現(xiàn)更高的集成度。得益于芯禾科技自己定制的EDA工具、專注于IPD/SiP設(shè)計的團隊和上下游晶圓封裝合作伙伴，芯禾科技能為客戶提供一站式的SiP解決方案和服務(wù)。