Intel今天在官網(wǎng)正式發(fā)布了首款5G基帶XMM 8160，完整支持5G網(wǎng)絡(luò)中的NR、SA、NSA組網(wǎng)方式，同時還集成了2G、3G、4G多種制式在同一塊基帶芯片上。設(shè)計峰值下載速度高達6Gbps，是我們目前常見的4G基帶芯片的六倍，這也是5G網(wǎng)絡(luò)速度更快的有力體現(xiàn)。

英特爾對部分外媒發(fā)布了一份新聞稿，詳細說明該公司的首個5G調(diào)制解調(diào)器XMM 8160將比最初預(yù)期的生產(chǎn)時間更快到來。在未來6個多月之內(nèi)，蘋果和其他智能手機制造商，將可以為自己在2020年推出的正式產(chǎn)品進行測試。

Intel將于2019年下半年開始大規(guī)模出貨，預(yù)計2020年初才會有首批搭載該基帶的手機、筆記本面世。不過英特爾也正在努力將此芯片的生產(chǎn)計劃提前，這對未來iPhone測試很重要。

Intel XMM 8160 5G基帶芯片尺寸比美國一分錢硬幣還要小，也就是長寬小于19mm，具備超高集成度，不過Intel也沒有公布將會采用什么工藝打造，估計是不確定10nm工藝能否在明年按時順利完成，用于生產(chǎn)這款基帶芯片。

據(jù)Intel介紹，XMM 8160 5G基帶完成度已經(jīng)是非常高，提前半年面世，完整支持5G中的初期NSA非獨立組網(wǎng)、后期的SA獨立組網(wǎng)、5G NR新空口重要特性。

同時它還是一塊多模基帶，還支持4G、3G、2G多個制式六個模。而在未來5G時代上，XMM 8160基帶同樣支持Sub 6GHz頻段以及毫米波頻段，以適應(yīng)未來對5G后期演進技術(shù)的需求，畢竟有點國家已經(jīng)在大力推行5G毫米波，Intel當(dāng)然不能錯過這樣的市場，畢竟基帶業(yè)務(wù)已經(jīng)是“蘋果公司的人”了。

英特爾（Intel）指出，首款采用新型XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器的智能手機將于2020年上半年問世，但蘋果公司可能要等下一個版本，即8161，這與2020下半年發(fā)布新iPhone的時間一致。

據(jù)稱，蘋果還在與聯(lián)發(fā)科技接觸，同樣也是5G芯片的合作。

此前我們曾經(jīng)報道過，由于英特爾未能解決8060調(diào)制解調(diào)器芯片的散熱問題，蘋果對英特爾“不太滿意”。但即便如此，蘋果也并未考慮與高通重啟5G芯片談判。

至此，全球前幾大基帶玩家的5G基帶已經(jīng)齊聚一堂，分別是高通驍龍X50 5G基帶、華為巴龍5G01基帶、聯(lián)發(fā)科曦力 M70基帶、三星獵戶座5100基帶、Intel XMM 8160基帶。

除了蘋果們，幾乎所有手機廠商幾乎都在用高通的5G芯片。至少有18家主要公司——包括三星、諾基亞（HMD）、索尼、小米、oppo、vivo、HTC、LG、華碩、中興、夏普、富士通和一加——正在與高通及其Snapdragon X50 5G NR調(diào)制解調(diào)器合作。

另外，華為和三星也都在研發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器。

從參數(shù)上來看，后發(fā)而至的Intel XMM8160、三星獵戶座5100的參數(shù)更加先進，不過高通的X50基帶已經(jīng)搶盡先機即將出貨，其余兩家均會在明年出貨，搶占5G時代入口。