經(jīng)過多年的發(fā)展，當(dāng)前國內(nèi)LED顯示屏行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了深度調(diào)整的新階段，由最初的粗放競(jìng)爭(zhēng)逐漸轉(zhuǎn)向以資本、技術(shù)為代表的綜合實(shí)力競(jìng)爭(zhēng)。如今，LED顯示屏被廣泛應(yīng)用于廣告媒體、體院場(chǎng)館、舞臺(tái)背景、市政工程等領(lǐng)域，已經(jīng)成為L(zhǎng)ED應(yīng)用領(lǐng)域最成熟的細(xì)分市場(chǎng)。

隨著LED顯示屏市場(chǎng)的爆發(fā)，整個(gè)LED行業(yè)的整合速度也在加快，低端產(chǎn)品的技術(shù)門檻已被踏破，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，價(jià)格戰(zhàn)此起彼伏。與此同時(shí)，中高端小間距LED顯示市場(chǎng)迎來了爆發(fā)式的增長(zhǎng)。

高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)數(shù)據(jù)顯示，2017年中國LED顯示屏行業(yè)總體規(guī)模達(dá)到491億元，同比增長(zhǎng)27.2%。其中LED小間距LED顯示屏規(guī)模同比增長(zhǎng)67%，達(dá)到59億元，成為L(zhǎng)ED顯示屏增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?/p>

考慮到未來小間距LED顯示屏在商顯市場(chǎng)仍將加速滲透，小間距LED顯示屏也將繼續(xù)向更大密度轉(zhuǎn)換，燈珠需求量持續(xù)增加，而海外小間距LED顯示屏市場(chǎng)也逐步打開。GGII預(yù)計(jì)，2018-2020年中國小間距LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)44%左右，2020年中國小間距LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)177億元。

相信大家也都注意到了，自2017年初，Mini LED出現(xiàn)在小間距LED的舞臺(tái)，進(jìn)入2018年，眾多LED顯示屏企業(yè)相繼推出Mini LED產(chǎn)品，這不僅表明LED顯示屏廠家對(duì)LED小間距的高度重視，也意味著小間距顯示屏技術(shù)正在闊步向前邁進(jìn)。

Mini LED作為傳統(tǒng)LED背光基礎(chǔ)的改良版本，可以大幅提升現(xiàn)有的液晶畫面效果，同時(shí)成本相對(duì)比較容易控制，有望成為市場(chǎng)的主流。GGII預(yù)計(jì)Mini LED顯示屏將在75寸及以上的電視面板中得到應(yīng)用。與此同時(shí)，中國大尺寸電視的快速增長(zhǎng)也將為Mini LED顯示帶來機(jī)遇。

在此背景下，GGII預(yù)計(jì)2018年Mini LED的應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到5億元。其中，手機(jī)背光會(huì)成為Mini LED的應(yīng)用的排頭兵，隨著成本的下降，Mini LED將逐漸向顯示和中大尺寸背光滲透。

盡管出現(xiàn)的比較晚，但作為目前最新一代的顯示技術(shù)，發(fā)展卻是極為迅猛，目前全球許多廠商已積極布局Mini LED的相關(guān)應(yīng)用。比如，芯片廠有晶電、隆達(dá)、三安光電、華燦光電、乾照光電等；封裝廠有億光、晶臺(tái)股份、聯(lián)創(chuàng)光電、國星光電等；IC設(shè)計(jì)廠有聚積、瑞鼎等；面板廠有友達(dá)、群創(chuàng)等；顯示屏廠商則包括利亞德、洲明科技、上海三思等，可以說整個(gè)行業(yè)已經(jīng)聯(lián)動(dòng)起來。

同樣作為新一代顯示技術(shù)，Micro LED被業(yè)內(nèi)視為可能顛覆產(chǎn)業(yè)的新一代顯示技術(shù)。據(jù)了解，Micro LED微米級(jí)的像素間距，使得每一個(gè)像素點(diǎn)都能單獨(dú)控制和驅(qū)動(dòng)，因此無論是分辨率、亮度、對(duì)比度還是功耗等都不亞于OLED。特別是在使用壽命上，由于其采用無機(jī)材料制作，壽命和穩(wěn)定性都要比OLED屏幕的有機(jī)分子要強(qiáng)得多，在OLED屏幕上容易出現(xiàn)的燒屏老化現(xiàn)象情況也要少得多。

此外，Micro LED還有一個(gè)非常大的優(yōu)勢(shì)就是解析度超高，這也是由于采用微米級(jí)像素間距，所以表現(xiàn)出來的解析力度特別高。

但就目前來說，Micro LED顯示技術(shù)雖然優(yōu)勢(shì)明顯，但在市場(chǎng)上并未普及。主要是因?yàn)楫?dāng)前Micro LED還面臨一些技術(shù)瓶頸，包括外延與芯片、轉(zhuǎn)移、全彩化、電源驅(qū)動(dòng)、背板及檢測(cè)與修復(fù)技術(shù)等。過去業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為最大瓶頸是轉(zhuǎn)移技術(shù)，但隨著各種轉(zhuǎn)移方案陸續(xù)問世，如Pick & Place轉(zhuǎn)移、流體組裝、激光轉(zhuǎn)印，以及滾輪轉(zhuǎn)印等，預(yù)計(jì)未來還會(huì)有更具成本競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)方案出現(xiàn)，將有機(jī)會(huì)加速M(fèi)icro LED的開發(fā)進(jìn)程。

GGII分析師也表示，Micro LED由于芯片微縮和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)還在提升階段，預(yù)計(jì)Micro LED仍需要3-5年才能進(jìn)入商業(yè)化階段。