雖然說目前大多數(shù)手機(jī)的性能早已強得溢出，但為了讓用戶得到更好的體驗，各路手機(jī)廠商們紛紛給自家旗艦裝上最頂尖的處理器。

所以這次我們選擇了：搭載麒麟980的榮耀Magic 2；以及搭載高通驍龍845的小米MIX 3。究竟誰才是安卓的最強“大腦”呢？我們的對決馬上開始！參數(shù)對比我們整理了一下麒麟980和驍龍845的主要參數(shù)，如下表。

麒麟980麒麟980是麒麟家族第一款7nm制程的處理器，同時囊括了六個世界第一，包括全球首款7nm手機(jī)SoC芯片、世界第一個ARM A76架構(gòu)開發(fā)打造的CPU、世界第一個雙NPU、世界第一個Mali－G76 GPU、世界第一個1．4Gbps Cat．21基帶、世界第一個支持2133 MHz頻率的LPDDR4X內(nèi)存。

麒麟980首發(fā)Cortex－A76架構(gòu)，采用兩顆主頻2．6GHz的A76＋兩顆主頻1．9GHz的A76＋四顆主頻1．8GHz的A55的“2＋2＋4”設(shè)計，相較上一代處理器在綜合表現(xiàn)上提升75％，GPU性能提升46％，并且在能效上提升58％，性能方面非常強大。

此外，麒麟980提升的另一部分還包括Mali－G76四核720MHz的GPU。不僅如此，麒麟980還首次加入了雙核NPU，讓AI算力飆升，能夠?qū)崟r學(xué)習(xí)幀率、流暢度和觸屏輸入變化，預(yù)測手機(jī)任務(wù)負(fù)載，動態(tài)智能感知手機(jī)使用過程中存在的性能瓶頸，及時進(jìn)行調(diào)頻調(diào)度。驍龍845關(guān)于高通驍龍845處理器的性能表現(xiàn)，事實上已經(jīng)在無數(shù)款手機(jī)上得到證實，這里簡單地提及下。

驍龍845基于4xKryo 385 Gold（Cortex A75＠2．8GHz）＋4xKryo 385 Silver（Cortex A55＠1．8GHz）的八核架構(gòu)，三星10nm FinFET LPP制程工藝打造，由于用上了ARM的DynamIQ異構(gòu)多核連接方案，8顆核心都集成在一個簇中，相較于以往的big．LITTLE架構(gòu)，其連接效率更高。

Adreno GPU一直是驍龍平臺的驕傲，最好的兼容性，最高的能效比。驍龍845則集成了Adreno 630，相較于上代旗艦的Adreno 540，性能提升30％，功耗下降30％。