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蘋果與高通或有可能再度合作 共同推進5G iPhone研發(fā)

ICExpo ? 來源:feiyan ? 2018-12-05 14:24 ? 次閱讀
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蘋果與高通的專利與侵權(quán)訴訟露出曙光。高通執(zhí)行長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)接受外媒專訪時釋出善意,希望能重新與蘋果合作。業(yè)界認為,若高通重回蘋果懷抱,有助高通增加對臺積電投片,挹注臺積電業(yè)績,但對積極想打入蘋果供應鏈的聯(lián)發(fā)科而言,挑戰(zhàn)將更大。

蘋果與高通的爭端可追溯到2017年初,當時蘋果認為高通收取的專利授權(quán)費用不合理,高通則指控蘋果不法竊取與交換其商業(yè)機密。在兩大巨人的糾紛中,鴻海、和碩、緯創(chuàng)、仁寶等四家***蘋果合作伙伴也遭池魚之殃,被高通控告沒有支付授權(quán)金。若高通與蘋果之間的訴訟朝正向發(fā)展落幕,也可為這些無端卷入的***代工廠解套。

高通與蘋果對簿公堂,使得蘋果從2016年的iPhone 7開始“去高通化”,并逐步以英特爾芯片取代,今年蘋果全系列新機已完全看不到高通基頻芯片的蹤影,全數(shù)采用英特爾芯片。

外電報導,高通與蘋果的緊張關(guān)系出現(xiàn)轉(zhuǎn)圜。莫蘭科夫上CNBC節(jié)目時提到,在技術(shù)演進到新一個世代時,總有機會與風險,高通愿意與所有人合作,也愿意跟蘋果合作,特別是未來搭載5G芯片的iPhone。

莫蘭科夫預期,從今年下半到明年,將是雙方爭端可能解決的時機點。他也以籃球賽事比喻,強調(diào)雙方談判進度如同比賽的第四節(jié)而非第一節(jié)(意指接近結(jié)束),強調(diào)“與蘋果之間的專利爭議,可能只差一步就能解決”。

莫蘭科夫主動遞出和平的橄欖枝,業(yè)界認為,蘋果與高通若順利和解,雙方在5G方面有機會再度合作,推出內(nèi)建高通數(shù)據(jù)芯片的5G iPhone。

由于目前iPhone采用的英特爾芯片都在英特爾自家晶圓廠投片,甚至侵蝕原本高通在臺積電的投片數(shù)量。一旦高通再度與蘋果合作,高通將增加對臺積電投片,對臺積電有利。臺積電昨天股價漲2.5元、收229元。

隨著蘋果與高通重新合作,也牽動英特爾、聯(lián)發(fā)科等其他芯片廠在市場上的競爭態(tài)勢。尤其外傳聯(lián)發(fā)科一直想打入蘋果供應鏈,盡管公司對外否認有任何進度,若高通重回蘋果懷抱,加上英特爾也能供應蘋果芯片,聯(lián)發(fā)科面臨的競爭將更激烈,“吃蘋果單”的挑戰(zhàn)也更大。聯(lián)發(fā)科昨天股價跌5元、收231.5元。

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原文標題:高通、蘋果將談和 臺積大贏家

文章出處:【微信號:ic-china,微信公眾號:ICExpo】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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