隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展演進(jìn)，社會(huì)正在進(jìn)入智能時(shí)代，圖像傳感器也迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇，在積極備戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)中，晶圓代工廠商又是如何看待智能時(shí)代的圖像傳感器市場(chǎng)？

日前在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)（ICCAD 2018）上，華力微電子副廠長(zhǎng)魏崢?lè)f談及了其對(duì)圖像傳感器市場(chǎng)的看法及華力微電子的相關(guān)布局。

華虹集團(tuán)旗下華力微電子成立于2010年，是國(guó)家“909”工程升級(jí)改造項(xiàng)目承擔(dān)主體，其第一條12英寸生產(chǎn)線（華虹五廠）工藝技術(shù)覆蓋55-40-28nm節(jié)點(diǎn)，第二條12英寸生產(chǎn)線（華虹六廠）于今年10月建成投產(chǎn)，技術(shù)工藝從28nm起步，未來(lái)將具備14nm生產(chǎn)能力。

看好三大領(lǐng)域：車(chē)載、工業(yè)、醫(yī)療

從智能時(shí)代芯片市場(chǎng)前景看，魏崢?lè)f認(rèn)為AI芯片、萬(wàn)物互聯(lián)芯片、感知類(lèi)芯片這三大類(lèi)芯片具備爆發(fā)式增長(zhǎng)趨勢(shì)。

其中，AI芯片最具標(biāo)桿性，始終走在技術(shù)最前沿，未來(lái)將由專(zhuān)用型轉(zhuǎn)向通用型；感知類(lèi)芯片則以成熟的55-28納米平臺(tái)為主，目前如消費(fèi)電子的CIS、MEMS產(chǎn)品升級(jí)換代帶來(lái)旺盛需求，未來(lái)爆發(fā)點(diǎn)將在無(wú)人駕駛的車(chē)載、醫(yī)用、3D成像等領(lǐng)域；萬(wàn)物互聯(lián)芯片在技術(shù)上要求超低功耗、各節(jié)點(diǎn)+ULP工藝，未來(lái)爆發(fā)點(diǎn)將在LPWAN（低功耗廣域網(wǎng)）。

上述三類(lèi)芯片的爆發(fā)式增長(zhǎng)，都將推動(dòng)圖像傳感器市場(chǎng)發(fā)展，尤其在感知類(lèi)芯片方面，而對(duì)于華力微電子來(lái)說(shuō)，圖像傳感器一直是其主攻領(lǐng)域之一，因此特別關(guān)注該市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。魏崢?lè)f指出，2017年圖像傳感器芯片出貨量大概在50億顆、市場(chǎng)規(guī)模約115億美元，至2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到180以美元，復(fù)合增長(zhǎng)率約為9%。

在圖像傳感器領(lǐng)域中，規(guī)模最大的依然是手機(jī)攝像頭芯片，但是魏崢?lè)f認(rèn)為其分類(lèi)占比接下來(lái)會(huì)大幅下降，今年年底可能會(huì)下降到6成、2022年或?qū)⒔抵?成。

他指出，目前智能手機(jī)CIS芯片增長(zhǎng)已從手機(jī)銷(xiāo)量增長(zhǎng)轉(zhuǎn)移為攝像頭使用量的增長(zhǎng)，現(xiàn)在雙攝、三攝、四攝等出現(xiàn)后，攝像頭芯片看似應(yīng)該翻倍增長(zhǎng)，但實(shí)際上手機(jī)攝像頭芯片整體出貨量預(yù)估2018年-2022年復(fù)合增長(zhǎng)率僅為1%。

相較之下，車(chē)載、工業(yè)、醫(yī)療2018年-2022年都將迎來(lái)雙位數(shù)增長(zhǎng)，是魏崢?lè)f認(rèn)為5年內(nèi)最看好的三個(gè)成長(zhǎng)分類(lèi)。

在他看來(lái)，車(chē)載市場(chǎng)將是圖像傳感器市場(chǎng)接下來(lái)復(fù)合增長(zhǎng)率最高的的細(xì)分領(lǐng)域，預(yù)估2018年-2022年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)40%，分類(lèi)占比亦將達(dá)24%，僅次于智能手機(jī)。據(jù)其分析，車(chē)載市場(chǎng)主要有兩條成長(zhǎng)路線——輔助功能及無(wú)人駕駛。

輔助功能方面，魏崢?lè)f稱(chēng)2017年乘用車(chē)標(biāo)配全景攝像頭率為15%、選配率為20%，每輛車(chē)將配備4~6組攝像頭；此外，他認(rèn)為無(wú)人駕駛功能將大幅增加現(xiàn)有CIS模組配備，預(yù)計(jì)每車(chē)配備的CIS模組在20組以上，包括車(chē)道偏移警示、環(huán)車(chē)影像、車(chē)輛盲點(diǎn)偵測(cè)、駕駛行為檢測(cè)、車(chē)外號(hào)志感測(cè)及警示等。

魏崢?lè)f指出，配備在無(wú)人駕駛領(lǐng)域的圖形傳感器已從原來(lái)的消費(fèi)型電子轉(zhuǎn)向車(chē)規(guī)型電子，現(xiàn)在已有大量攝像頭芯片用車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行驗(yàn)證，這也意味著產(chǎn)品面世的時(shí)間可能沒(méi)這么快，但后續(xù)將會(huì)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

工業(yè)和醫(yī)療亦是魏崢?lè)f十分看好的圖像傳感器細(xì)分領(lǐng)域。

據(jù)其分析，工業(yè)用CIS應(yīng)用范圍廣，要求高幀速率、高像素，主要增長(zhǎng)點(diǎn)在于由智能識(shí)別、智能檢測(cè)、智能互聯(lián)三大核心能力構(gòu)建而成的機(jī)器視覺(jué)；醫(yī)用內(nèi)窺鏡圖像傳感器市場(chǎng)包括一次性藥品相機(jī)、一次性?xún)?nèi)窺鏡和非一次性?xún)?nèi)窺鏡，近幾年整體醫(yī)用市場(chǎng)攝像頭芯片出貨量約保持25%的增長(zhǎng)率。

技術(shù)、產(chǎn)能等全方位備戰(zhàn)

從魏崢?lè)f的分析中可見(jiàn)，華力微電子在智能時(shí)代圖像傳感器領(lǐng)域的目標(biāo)市場(chǎng)已十分清晰，那么在技術(shù)、產(chǎn)能等方面是否已做好準(zhǔn)備？

從魏崢?lè)f公布的華力微電子技術(shù)路線圖中，我們可看到目前華力微電子65/55nm技術(shù)平臺(tái)可量產(chǎn)Logic、RF、HV、eFlash、ULP、CIS、NOR Flash；40nm方面已可量產(chǎn)Logic、RF，eFlash在研發(fā)中，ULP、CIS在計(jì)劃中；28nm方面已可量產(chǎn)Logic，RF、HV在研發(fā)中，eFlash、CIS在計(jì)劃中；22nm方面，Logic、RF、ULP、FD-SOI在研發(fā)中；14/12nm方面，Logic、RF在研發(fā)中。

65/55nm是華力微電子最成熟的技術(shù)平臺(tái)，據(jù)魏崢?lè)f所言，華力微電子55nm技術(shù)平臺(tái)圖像傳感器在應(yīng)用、功能、像素、PixelSize、架構(gòu)、工藝等方面均做了較全面布局，目前只有UTS貼片部分還在計(jì)劃中，其他都已可量產(chǎn)或在研發(fā)中。

魏崢?lè)f表示，華力微電子近期在進(jìn)行小線寬超深結(jié)設(shè)計(jì)技術(shù)、小像素設(shè)計(jì)、全像素相位檢測(cè)自動(dòng)對(duì)焦以及3D垂直柵像素電路設(shè)計(jì)等技術(shù)開(kāi)發(fā)。目前華力微電子的圖像傳感器白色像素可小于100DPPM，1.0微米小像素設(shè)計(jì)可做到8000以上的電容，噪聲和暗電流也有大幅改善。

至于產(chǎn)能方面，華力微電子一期（華虹五廠）現(xiàn)月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片，其中55nm的CIS、LP/ULP產(chǎn)能占比較大，這方面主要瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)和感知類(lèi)芯片，目前CIS月產(chǎn)能月產(chǎn)能約在1.5萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2020年可達(dá)2萬(wàn)片，此外剛于10月建成投產(chǎn)的康橋基地二期生產(chǎn)線（華虹六廠）首批月產(chǎn)能1萬(wàn)片，未來(lái)將達(dá)4萬(wàn)片，屆時(shí)華力微電子整體產(chǎn)能將達(dá)8萬(wàn)片。

值得一提的是，魏崢?lè)f透露稱(chēng)，在康橋基地華力二期廠房旁邊還有兩塊空地，這未來(lái)將會(huì)是兩個(gè)月產(chǎn)能4萬(wàn)片的廠房，整個(gè)康橋基地未來(lái)約可達(dá)到月產(chǎn)能12萬(wàn)片。