物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，可能比你想象的還要快。

“全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2008年500億美元增長(zhǎng)至2018年近1510億元美元?！苯眨袊?guó)信息通信研究院發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)白皮書（2018）》（以下簡(jiǎn)稱白皮書）指出。

而在中國(guó)，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展甚至更快，數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2018年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2.05萬(wàn)億元，而到2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7.24萬(wàn)億元。

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展規(guī)模比你看到的要多得多

從500億美元到1510億美元，是哪些項(xiàng)目支撐了如此龐大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模？

白皮書指出，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用主要分為消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)和產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)需贅言，而產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)則涉及工業(yè)、能源、交通、物流、醫(yī)療、教育等行業(yè)。

據(jù)GSMA Intelligence預(yù)測(cè)，從2017年到2025年，產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將實(shí)現(xiàn)4.7倍的增長(zhǎng)，消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將實(shí)現(xiàn)2.5倍的增長(zhǎng)。

以工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)為例，據(jù)市場(chǎng)研究公司MarketsandMarkets的調(diào)查報(bào)告顯示，2018年全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)規(guī)模約640億美元，預(yù)計(jì)將在2023年成長(zhǎng)至914億美元，2018-2023年的五年間復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)為7.39%，其中亞太地區(qū)CAGR(復(fù)合年均增長(zhǎng)率)增速最高，中國(guó)和印度等新興經(jīng)濟(jì)體的基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)發(fā)展持續(xù)促進(jìn)亞太區(qū)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)成長(zhǎng)。

如果單從物聯(lián)網(wǎng)爆品來(lái)看，智能音箱無(wú)疑是當(dāng)下最受寵的“網(wǎng)紅”。各大廠商，尤其是互聯(lián)網(wǎng)廠商對(duì)此非常積極，谷歌推出Google Home,亞馬遜推出Echo，阿里推出天貓精靈，小米推出小愛(ài)音箱，百度推出小度音箱等。智能音箱從2017年開始爆發(fā)，2018年延續(xù)火爆態(tài)勢(shì)，數(shù)據(jù)顯示2018年第二季度全球智能音箱出貨量已達(dá)到了1680 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)187%，預(yù)計(jì)到2018年底使用智能音箱的人數(shù)將達(dá)到1億人。

白皮書甚至樂(lè)觀地預(yù)計(jì)，到2020年超過(guò)65%的企業(yè)和組織將應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和方案。而在2013年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用滲透率為僅為12%，2017年則剛剛超過(guò)29%。

關(guān)鍵技術(shù)驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

不管物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)多么大，要發(fā)展起來(lái)，技術(shù)是其最重要的依托，那么，目前物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)展如何？根據(jù)白皮書的觀點(diǎn)，總結(jié)來(lái)看，主要有五點(diǎn)。

首先是傳感器成本持續(xù)走低，基本滿足低端規(guī)模應(yīng)用需求。當(dāng)前，MEMS和低端應(yīng)用非MEMS傳感器產(chǎn)品單價(jià)整體較低，已基本能夠滿足大規(guī)模商用的需求。

其次是芯片產(chǎn)業(yè)格局初步形成，市場(chǎng)潛力巨大。從低復(fù)雜度到高性能計(jì)算控制芯片，從短距離通信到長(zhǎng)距離通信芯片，各種類別芯片大量供應(yīng)商參與的格局已經(jīng)形成，傳統(tǒng)芯片巨頭也將物聯(lián)網(wǎng)作為未來(lái)重要發(fā)力領(lǐng)域之一。

再次是模組產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，注重高附加值發(fā)展。內(nèi)外因共同作用，通信模組價(jià)格持續(xù)下降，模組研發(fā)生產(chǎn)的門檻不斷降低。

第四是網(wǎng)絡(luò)接入側(cè)進(jìn)展迅速，核心網(wǎng)側(cè)突破緩慢。

最后是平臺(tái)功能更加完備，開放性不斷提升。圍繞平臺(tái)功能的產(chǎn)業(yè)運(yùn)作模式初步形成，競(jìng)爭(zhēng)和壟斷態(tài)勢(shì)共存。水平化和垂直化平臺(tái)互相滲透，界限逐步模糊化。

國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)的成績(jī)與不足

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，中國(guó)所取得成績(jī)相當(dāng)令人矚目，在過(guò)去的一年，中國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展仍然保持了不錯(cuò)的勢(shì)頭。

一方面，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)確實(shí)取得了一定的成就。

白皮書指出，“十三五”進(jìn)程過(guò)半，物聯(lián)網(wǎng)取得階段性進(jìn)展，主要體現(xiàn)在五大方面：一是物聯(lián)網(wǎng)總體產(chǎn)業(yè)規(guī)模（萬(wàn)億），根據(jù)各省產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)行測(cè)算，預(yù)計(jì)2018年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)總體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1.2萬(wàn)億元，距十三五期末目標(biāo)值完成80%；二是公眾網(wǎng)絡(luò)M2M連接數(shù)。

截止2018年6月，中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到3.8億，中國(guó)電信達(dá)到7419萬(wàn)，中國(guó)聯(lián)通達(dá)到8423萬(wàn)，我國(guó)公眾網(wǎng)絡(luò)M2M連接數(shù)共計(jì)5.4億；三是特色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)基地，截止2018年6月，我國(guó)已經(jīng)設(shè)立江蘇無(wú)錫、浙江杭州、福建福州、重慶南岸區(qū)、江西鷹潭等5個(gè)物聯(lián)網(wǎng)特色的新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地；四是產(chǎn)值超10億元的骨干企業(yè)（家）；五是制定國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（項(xiàng)），據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截止2018年6月，已制定30項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)研究也在積極推進(jìn)。截止2018年中，新制定標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到81項(xiàng)，已完成十三五標(biāo)準(zhǔn)制定任務(wù)的40.5%。

此外，MEMS傳感器也產(chǎn)業(yè)取得一定進(jìn)展，目前，本土傳感器市場(chǎng)規(guī)模保持較快增長(zhǎng)，2017年達(dá)到1300億元，同比增長(zhǎng)15.45%，近5年均保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)率33。我國(guó)在MEMS設(shè)計(jì)、代工生產(chǎn)、封裝測(cè)試、應(yīng)用已形成完整MEMS的產(chǎn)業(yè)鏈。MEMS傳感器形成華東、環(huán)渤海、珠三角、中西部四大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。

另一方面，要擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，我國(guó)仍面臨著一些不足。就如上文所言的MEMS產(chǎn)業(yè)，有成就也有不足，白皮書指出，我國(guó)MEMS及先進(jìn)傳感器產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)積累不足、產(chǎn)業(yè)生態(tài)不完善、產(chǎn)品品種不完整等諸多問(wèn)題。

其次，芯片呈現(xiàn)多層次供應(yīng)商格局，模組低價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)明顯。主要體現(xiàn)在大型廠商和創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)形成多層次供應(yīng)商爭(zhēng)奪物聯(lián)網(wǎng)芯片藍(lán)海市場(chǎng)，模組價(jià)格已達(dá)到期望值，激烈競(jìng)爭(zhēng)使廠商利潤(rùn)低下。

再者中國(guó)形成規(guī)模最大公共物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，但盈利模式尚需探索。NB-IoT和LoRa兩大陣營(yíng)格局更加明顯。一方面，在電信運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備廠商、芯片廠商的推動(dòng)下，NB-IoT在國(guó)內(nèi)形成龐大的產(chǎn)業(yè)生態(tài)群體，應(yīng)用行業(yè)數(shù)量不斷增多。另一方面，從2015年開始，國(guó)內(nèi)大量中小企業(yè)涉足LoRa領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)生態(tài)開始形成，兩大陣營(yíng)的相互對(duì)立，讓物聯(lián)網(wǎng)未能全面鋪開普及。

最后是物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)之爭(zhēng)進(jìn)一步升級(jí)，探索商業(yè)模式閉環(huán)和轉(zhuǎn)型增多。2017年以來(lái)，國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)主要平臺(tái)取得快速發(fā)展。但國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的市場(chǎng)格局仍相對(duì)穩(wěn)固，平臺(tái)企業(yè)并未隨著應(yīng)用規(guī)模躍升而大幅增加。

不過(guò)，不只是在中國(guó)，全球范圍內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展也仍然面臨著一些不確定的因素。

白皮書指出，在一項(xiàng)面對(duì)全球5000多家企業(yè)的調(diào)研中顯示，企業(yè)認(rèn)為部署物聯(lián)網(wǎng)的最大壁壘前三名為數(shù)據(jù)安全隱私、與現(xiàn)有IT系統(tǒng)的融合以及缺乏說(shuō)服力的案例，需求方與供給方之間隔閡將是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須解決的重要問(wèn)題。

要解決這些問(wèn)題，可能還需要更多的精力和時(shí)間。