LG G5在外觀上有所回歸 G2、G3 的特點，與 G4、V10 直來直去的倒角不同，G5 倒角更圓；不同于 G4 的微曲面屏，這次 G5 只在正面板上的聽筒處做了曲面的過度，也沒有采用 2.5D 玻璃； 5.3 吋的屏幕，更接近 G2 的 5.2吋，但屏占比沒有了之前 G2、G3 帶給大家那般驚艷。反倒是厚度比之前降低了不少，加上金屬機身的弧度，握持時會覺得薄了很多；機身做薄，加上使用了雙后置攝像頭，使得原本在機身背部的音量鍵移至了左側(cè)（屏幕為正面的話）。因為采用了兩段式可拆卸的結(jié)構(gòu)，在接合處的過度多少存在誤差，總體上可以接受，不會刮手。在后置攝像頭中框的金屬邊緣，仔細觀察會發(fā)現(xiàn)有塑膠露白——這種塑膠露白，是屬于天線分割槽，G5在后攝像頭，后殼周圈都做了 CNC 高光倒角，可以明顯看到這種突兀的設(shè)計；而當(dāng)你借助燈光從一定的角度觀察，可以隱約看到，從后置攝像頭中框邊緣的開口處，會有一直延生向后殼的四周的天線分隔帶，只是其在表面采用了多層噴漆的工藝，看起來非常的完整，有興趣的觀眾可以刮開來試試，看看有沒有「再來一部」 。

▲ 拆機所需工具：

螺絲刀、鑷子、撬棒、撬片

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Step 1：拆卸電池

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▲電池容量 2700 mAh；充電限制電壓 4.4V，電源適配器支持 9V/1.8A & 5V/1.8A 的輸出。

主板與副版通過形似 PCIe 的「插槽」鏈接

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Step 2：移除卡托

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▲取出卡托

▲卡托為三選二的設(shè)計【SIM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM & TF-card】

卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計，避免卡托插反無法取出和損壞 SIM / SD 接觸端子

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Step 3：分離屏幕組件與后殼

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▲擰下兩顆螺絲

▲用撬片從一側(cè)插入，上下滑動；然后再撬開另一側(cè)

▲分離屏幕組件與后殼

▲值得注意的是，在后殼上的 「LED 閃光燈 & 激光對焦組件」處，有一個彈簧機構(gòu)——這一機構(gòu)也巧妙的利用了兩個后置攝像頭之間的空間，為「電池模塊」在安裝時提供了阻尼，

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Step 4：分離主板 & 攝像頭

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▲斷開「屏幕 & TP BTB」（BTB：Board to Board 板對板連接器）

▲擰下主板上的螺絲，共六顆

▲取下主板

Top面

SoC ＋ RAM：驍龍 820 ＋ Skhynix H9HKNNNCTUMU 4 GB LPDDR4 RAM

ROM：Toshiba THGBF7G8K4LBATR 32 GB MLC UFS 2.0

Slimport 芯片：ANX7816 & ANX7418

Slimport 可以把手機上的 Video 和 Audio 輸出到有 HDMI/Displayport/DVI/VGA 的設(shè)備上。

形態(tài)上是一根電纜，一端是 miniUSB 接口，另一端是 HDMI/Displayport/DVI/VGA 接口。

Bottom面

電源管理①：高通 PMI 8996

電源管理②：高通 PM 8996

多頻段功放：Avago ACPM-7788

LTE接收：Skyworks 77440-11

▲取下前、后置攝像頭

LG G5 此處的兩顆后置攝像頭，與 HUAWEI P9 不同，沒有采用結(jié)構(gòu)件固定在一起；原理上講，G5 的后置攝像頭分別提供不同的功能——即一個廣角鏡頭與一個帶有光學(xué)防抖的標(biāo)準(zhǔn)鏡頭。

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Step 5：拆卸副版 & 分離喇叭 BOX

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▲擰下螺絲

▲用撬片劃入縫隙，分離「喇叭 BOX 組件」與金屬裝飾件

▲「喇叭 BOX 組件」與金屬裝飾件之間有雙面膠固定

▲擰下螺絲

▲撬開天線支架，拆下副板

▲副板

▲喇叭 BOX

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Step 6：拆卸其他組件

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▲加熱后，拆下「LED閃光燈 & 激光對焦組件」

▲「LED 閃光燈 & 激光對焦組件」

LG 不是第一個做模塊化手機的廠家，但可能是第一個把旗艦手機模塊化后還賣了「大價錢」的人。只是，現(xiàn)在的消費者有幾分愿意為設(shè)計、創(chuàng)意來買單？被廠商慣出來的消費習(xí)性，怕是有讓「劣幣驅(qū)逐良幣」的趨勢。G5 現(xiàn)身市場，有必要讓我們再想想，買手機到底是在買什么。