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瑞識科技新推紅外LED泛光源助力3D傳感

MEMS ? 來源:cg ? 作者:胡薇 ? 2018-12-23 11:17 ? 次閱讀
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據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體光源方案公司瑞識科技對外宣布,基于其獨家專利的1.5次光學(xué)集成的封裝技術(shù),開發(fā)出了專門針對3D傳感應(yīng)用的FRay系列LED泛光源解決方案,大大降低3D結(jié)構(gòu)光光源模組的成本,加速3D視覺技術(shù)在消費領(lǐng)域的應(yīng)用。

隨著2017年9月iPhone X的問世,蘋果(Apple)公司為消費類3D成像和傳感應(yīng)用設(shè)立了新標(biāo)桿,標(biāo)志著3D面部識別進(jìn)入消費級應(yīng)用。此后,Oppo Find X,華為Mate 20 Pro等一線品牌的旗艦機(jī)也都陸續(xù)配置了3D結(jié)構(gòu)光面部識別模組。除了面部解鎖功能之外,3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)能應(yīng)用到更廣泛和深層的應(yīng)用:支付級人臉識別、計算攝影和AR/VR等場景??梢灶A(yù)見的是,3D結(jié)構(gòu)光功能將成為今后手機(jī)及終端類產(chǎn)品的標(biāo)配功能。

在手機(jī)應(yīng)用場景下,業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為,目前真正制約3D結(jié)構(gòu)光面部識別方案應(yīng)用的瓶頸是兩個因素:一個是結(jié)構(gòu)光技術(shù)的瓶頸,另一個,則是整個模塊的成本。從技術(shù)架構(gòu)上來說,結(jié)構(gòu)光模塊包含發(fā)射端和接收端,發(fā)射端包含散斑投射器(Dot Projector)和紅外補(bǔ)光的泛光源 (Flood Illuminator),接收端包含紅外CMOS相機(jī),接收端部分目前在手機(jī)領(lǐng)域已有廣泛的應(yīng)用和較為優(yōu)化的解決方案;所以從模組結(jié)構(gòu)組成上分析,3D結(jié)構(gòu)光面部識別的應(yīng)用是否能大量的普及,主要攻克核心點在發(fā)射端的技術(shù)突破和整個模塊的成本控制。

圖1:iPhone X手機(jī)3D結(jié)構(gòu)光模組解析圖

在現(xiàn)行的方案中,泛光源均采用VCSEL+Diffuser的光源方案, VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)所發(fā)出的光經(jīng)過光學(xué)擴(kuò)散片(Optical Diffuser)后均勻分布在設(shè)計的角度范圍之內(nèi),具有很好的補(bǔ)光效果。但VCSEL芯片成本高,而且擴(kuò)散片的成本也十分高昂,再加上芯片封裝成本,在可以預(yù)見的時間內(nèi),VCSEL方案的泛光源成本都不太可能降到應(yīng)用端大量使用的預(yù)期值以下。

業(yè)內(nèi)認(rèn)為,目前可用的降成本方法是使用紅外LED代替VCSEL芯片。然而LED朗伯型的出光,需要經(jīng)過光學(xué)透鏡處理才能達(dá)到應(yīng)用端的需求。使用普通一次光學(xué)透鏡,光斑的均勻性完全無法達(dá)到算法端精確計算對照明均勻度的要求。此外,該方案也無法有效的收集和利用LED芯片側(cè)面出光,一次透鏡的LED產(chǎn)品在亮度方面也無法滿足應(yīng)用需求。如果采用二次光學(xué)透鏡進(jìn)行光束整形和勻光處理,封裝尺寸又過大,亦無法滿足消費類手機(jī)應(yīng)用所需的小體積光源需求。

針對行業(yè)痛點,瑞識科技獨創(chuàng)“1.5次光學(xué)集成技術(shù)”,并基于此開發(fā)出了專門針對3D傳感應(yīng)用的FRay系列LED泛光源產(chǎn)品。如下圖所示,普通紅外LED光斑,均勻性比較差,中間光強(qiáng)高,側(cè)面衰減比較大,在應(yīng)用體現(xiàn)出來的效果是近距離,很小范圍照射光強(qiáng)很強(qiáng),但是往周邊擴(kuò)散光強(qiáng)衰減很快;在較遠(yuǎn)距離,整體亮度無法達(dá)到應(yīng)用所需的亮度。而瑞識科技的LED泛光源,可以有效提升產(chǎn)品的光強(qiáng)分布的均勻度,通過多層光學(xué)界面配合處理LED近似朗伯型光源的光路,獲得光強(qiáng)分布均勻的光斑,保證光源對目標(biāo)物體的均勻補(bǔ)光,達(dá)到了類似VCSEL泛光源的效果。瑞識科技1.5次透鏡技術(shù)在泛光源產(chǎn)品上的成功應(yīng)用,使泛光源的成本獲得有效的降低,為 3D結(jié)構(gòu)光方案的大規(guī)模普及提供了成本和技術(shù)方面的有力保障。

圖2:瑞識科技LED泛光源與常規(guī)LED泛光源,VCSEL泛光源光斑對比圖

瑞識科技的1.5次光學(xué)集成封裝技術(shù),使得FRay系列的LED泛光源解決方案在應(yīng)用場景中表現(xiàn)優(yōu)異,具體呈現(xiàn)的優(yōu)點為:高效地收攏普通LED器件無法利用的側(cè)面光,其總體出光利用率高,光子效率大大提高,因而產(chǎn)品整體亮度大為增強(qiáng);另一方面,常規(guī)LED中間亮度高,往外擴(kuò)散亮度衰減大,而通過1.5次透鏡技術(shù)的方案,能有效抑制中心光強(qiáng)以補(bǔ)充到中心往外的目標(biāo)區(qū)域,實現(xiàn)角度可控的光斑設(shè)計,在設(shè)計目標(biāo)范圍之內(nèi),亮度均勻。

圖3:瑞識科技FRay系列3D傳感用LED泛光源產(chǎn)品圖片

在產(chǎn)品性能及應(yīng)用方面,1.5次光學(xué)集成技術(shù)將二次光學(xué)器件的尺寸縮小到了器件級,更小的產(chǎn)品尺寸更符合終端應(yīng)用小型化的趨勢要求,尤其適用于消費電子領(lǐng)域;同時光學(xué)器件尺寸縮小,材料用量相應(yīng)減小,系統(tǒng)組裝工藝大大簡化,系統(tǒng)成本更低;在更重要的光學(xué)對準(zhǔn)方面(尤其是紅外非可見光器件),1.5次光學(xué)集成技術(shù)因為在器件制造過程中就已經(jīng)完成芯片和光學(xué)透鏡的高精度對準(zhǔn)匹配,完全避免了二次透鏡的安裝費用,設(shè)備投入以及生產(chǎn)不良導(dǎo)致的高額成本。1.5次光學(xué)集成技術(shù)無論在性能,成本還是應(yīng)用方面,都為半導(dǎo)體光源產(chǎn)品提供更多可能性,是器件級光學(xué)集成的平臺技術(shù),瑞識科技研發(fā)團(tuán)隊目前正在積極開發(fā)適合更多應(yīng)用場景的創(chuàng)新性半導(dǎo)體光源產(chǎn)品。

“1.5次光學(xué)集成技術(shù)”的概念,是瑞識科技在行業(yè)技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新提法。瑞識科技創(chuàng)始人汪洋博士表示,“我們希望通過技術(shù)命名,向業(yè)界表達(dá)我們的光學(xué)集成技術(shù)與常規(guī)光源器件的一次光學(xué)透鏡和二次光學(xué)系統(tǒng)的區(qū)別。”

圖4:瑞識科技1.5次光學(xué)集成技術(shù)示意圖

據(jù)了解,光源器件的一次透鏡只有單一光學(xué)界面,對光路改變及影響有限;二次光學(xué)系統(tǒng),是獨立于光源器件之外的光學(xué)組件,尺寸通常遠(yuǎn)大于器件;而瑞識科技提出的1.5次光學(xué)系統(tǒng),是器件層面的多界面光學(xué)系統(tǒng)集成,僅有一次透鏡的尺寸卻兼具二次光學(xué)系統(tǒng)的功能??梢哉f,1.5次光學(xué)集成封裝技術(shù),是一次透鏡尺寸具備二次透鏡的功能的光學(xué)集成技術(shù),是真正的器件級光學(xué)集成。

此外,瑞識科技還與業(yè)界知名的3D算法及解決方案供應(yīng)商合作,經(jīng)過測試對比,瑞識科技的FRay系列的LED泛光源,在均勻性和亮度方面,均比供應(yīng)商此前使用的LED方案有顯著地提升,尤其是在遠(yuǎn)距離(50cm)的補(bǔ)光效果,如下圖拍攝的人偶模型所示,之前的LED解決方案,幾乎看不清楚細(xì)節(jié),而瑞識科技的LED泛光源解決方案能清楚地顯示人偶模型。

圖5:瑞識科技FRay系列LED泛光源與常規(guī)LED泛光源實際使用效果圖對比(50cm)

據(jù)瑞識科技方面透露,基于1.5次光學(xué)集成封裝技術(shù),其FRay系列LED泛光源產(chǎn)品目前已通過可靠性驗證和光生物安全認(rèn)證,目前在跟客戶配合準(zhǔn)備量產(chǎn)導(dǎo)入。

圖6:瑞識科技FRay系列LED泛光源高溫高濕可靠性驗證1000小時數(shù)據(jù)

據(jù)了解,瑞識科技(RAYSEES)是一家源自硅谷的高科技公司,由美國海歸博士團(tuán)隊創(chuàng)建。核心團(tuán)隊在半導(dǎo)體光學(xué)領(lǐng)域深耕多年,擁有國際領(lǐng)先的光電芯片和器件自主研發(fā)和創(chuàng)新能力。瑞識科技目前已掌握包括光芯片設(shè)計、光學(xué)透鏡集成、器件級集成封裝、光電系統(tǒng)整合優(yōu)化等關(guān)鍵技術(shù),并已進(jìn)行了全方面的專利布局,申請國內(nèi)外技術(shù)發(fā)明專利幾十項。

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原文標(biāo)題:瑞識發(fā)布1.5次光學(xué)集成技術(shù),推出紅外LED泛光源助力3D傳感

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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