5G 時(shí)代轟轟烈烈地來(lái)了，5G 手機(jī)的概念也隨之越炒越熱，芯片方面則一路高更猛進(jìn)走到了驍龍 855。關(guān)于哪家將搶下此局首發(fā)，更是華為、小米、聯(lián)想各路預(yù)測(cè)不斷。但此間繁榮盛景究竟是商家合力炒作下的虛勢(shì)，還是循序漸進(jìn)的自然發(fā)展階段？用戶又是否將被概念綁架，為此繳上一份「智商稅」？

作者 |RON AMADEO譯者 | 安翔責(zé)編 | 郭芮出品 | CSDN（ID：CSDNnews）

以下為譯文：

5G 已來(lái)，但這并不意味著你需要購(gòu)買(mǎi) 5G 手機(jī)。

2019 年將是 5G 元年，至少通信行業(yè)是這么宣稱的。

不久我們將會(huì)看到三星、摩托羅拉、一加手機(jī)等設(shè)備制造商推出它們的 5G 智能手機(jī)，它們會(huì)把新的 5G 網(wǎng)絡(luò)吹得天花亂墜，而實(shí)際上，5G 網(wǎng)絡(luò)的部署仍然緩慢。我覺(jué)得 5G 多少有些炒作，但是具體的炒作成分有待商榷。比如，Verizon 聲稱 5G 將“大大改善整個(gè)社會(huì)”。

更快的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)即將到來(lái)，你關(guān)注過(guò)它嗎？

Qualcomm 最近發(fā)布了 2019 年的芯片，作為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，這讓我們對(duì)即將推出的 5G 硬件有了一個(gè)了解。業(yè)界正在盡力把 5G 宣傳為下一件大事，但 2019 年的 5G 硬件將成為明顯的第一代產(chǎn)品。5G 的早期使用者將不得不進(jìn)行一定的權(quán)衡。假如你所在的地區(qū)還沒(méi)有 5G 網(wǎng)絡(luò)覆蓋，那么你最好再耐心地等待一兩年。

5G 采用未被使用的頻段

“5G”是對(duì) 2019 年推出的下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的簡(jiǎn)稱。

“G”的命名方案始于 20 世紀(jì) 90 年代 GSM 的推出，GSM 被稱為“第二代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)”，也就是“2G ”。GSM 將最早的模擬網(wǎng)絡(luò)升級(jí)為了數(shù)字網(wǎng)絡(luò)，這些最早的模擬網(wǎng)絡(luò)被追溯為“1G”。從那時(shí)起，我們大約每隔十年進(jìn)行一次網(wǎng)絡(luò)調(diào)試方式升級(jí)，同時(shí)相應(yīng)地把“G”前面的數(shù)字加一。網(wǎng)絡(luò)的不斷升級(jí)為我們帶來(lái)了很多重要的功能，比如短信、彩信、IP 網(wǎng)絡(luò)以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，當(dāng)然網(wǎng)絡(luò)速度也越來(lái)越快。

如今，現(xiàn)代智能手機(jī)大多基于“4G” LTE，其頻譜范圍在 450MHz 至 5.9GHz 之間。向 5G 的過(guò)渡需要對(duì)現(xiàn)有 LTE 基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行改進(jìn)，5G 會(huì)使用 24GHz 至 90GHz 間的一大塊頻譜。業(yè)界決定將新的 5G 頻譜稱為“mmWave”（毫米波），手機(jī)和基站都需要使用新的硬件，網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)方案也需要重大改革。

mmWave 提供豐富的頻譜，但想要利用好并非易事。

行業(yè)總是把每一代新的網(wǎng)絡(luò)宣傳得非常完美，我們對(duì)此已經(jīng)習(xí)以為常，但是向 5G mmWave 的過(guò)渡并非一件穩(wěn)贏不輸?shù)氖虑椤?/p>

由于 mmWave 的運(yùn)行頻率明顯高于 LTE，這意味著它不需要做太多的權(quán)衡。與 LTE 相比，mmWave 具有更差的覆蓋范圍和滲透率。mmWave 信號(hào)可以被建筑物、樹(shù)木甚至是你的手擋住。mmWave 在雨天或者霧天也無(wú)法很好地工作，接近 60GHz 的頻譜信號(hào)容易被氧氣吸收。mmWave 光譜甚至可以被空氣阻擋 。

有這么多問(wèn)題需要克服，想要構(gòu)建一塊 mmWave 網(wǎng)絡(luò)頻譜，你需要考慮兩個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：mmWave 擁有更高的頻率，這意味著要求帶寬更大且延遲更小。mmWave 目前還沒(méi)有被大量使用，因?yàn)楫?dāng)前它的用戶體驗(yàn)并不好。因此，如果你能夠解決相關(guān)的問(wèn)題，那么一大片空閑的頻譜任你使用。實(shí)際上，很多公司在提到 mmWave 時(shí)都會(huì)談到這一點(diǎn)。實(shí)施起來(lái)非常困難和復(fù)雜，但是這些障礙是非常值得去突破的。

LTE 于 2011 年首次亮相，過(guò)去七年來(lái)，4G 智能手機(jī)硬件的體積越來(lái)越小，速度越來(lái)越快，效率越來(lái)越高。早期的 5G 硬件肯定會(huì)非常昂貴，當(dāng)時(shí)隨著技術(shù)的成熟一定會(huì)越來(lái)越便宜。

5G 調(diào)制解調(diào)器：組件更多、功耗更高、電池更小

現(xiàn)在的智能手機(jī)幾乎完全由單個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)，單個(gè)芯片又稱為“SoC”或者“片上系統(tǒng)” 。顧名思義，即把計(jì)算機(jī)所需的基本部件全部放在一個(gè)小的獨(dú)立芯片上，通常涵蓋多個(gè) CPU 核、GPU、用于攝像功能的“ISP”、Wi-Fi，等等模塊。RAM 通常并不包含在這個(gè)芯片中，但為了節(jié)省空間，RAM 大多會(huì)被堆疊在 SoC 之上。存儲(chǔ)模塊是主要的非 SoC 組件，主板上通常會(huì)有一些微小的電源管理、音頻、藍(lán)牙、NFC 等芯片。主板負(fù)責(zé)將諸多模塊連接起來(lái)并協(xié)同工作，然后盡可能騰出空間來(lái)放置手機(jī)電池。

智能手機(jī)的內(nèi)部空間非常寶貴，雖然你無(wú)法控制 SoC、相機(jī)、SIM 卡或者 USB 端口等核心組件的大小，但是你可以控制電池的尺寸。電池決定了智能手機(jī)的尺寸。增加任何額外的組件都意味留給電池的空間更少。電池可以充分利用智能手機(jī)中的剩余空間。

在過(guò)去的幾年里，智能手機(jī)制造商一直試圖讓我們相信我們不需要耳機(jī)插孔，而且一直認(rèn)為移除它們意味著手機(jī)更加簡(jiǎn)潔且電池空間越大。Razer 首席執(zhí)行官 Min-Liang Tan 甚至為這一論點(diǎn)提出了一個(gè)問(wèn)題：他說(shuō)在 Razer 手機(jī)中省掉耳機(jī)插孔意味著該公司可以將電池容量增加 500mAh。

為什么這一點(diǎn)在這篇關(guān)于 5G 的文章中非常重要？簡(jiǎn)而言之，5G mmWave 將需要比 4G 更多的硬件，這會(huì)增加硬件設(shè)備的復(fù)雜性，并且讓電池尺寸面臨巨大挑戰(zhàn)。

哪怕是 Qualcomm 最新的 SoC，5G都需要單獨(dú)的芯片。

Qualcomm 的調(diào)制解調(diào)器在 4G 時(shí)代占據(jù)巨大優(yōu)勢(shì)。通過(guò)專有技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的結(jié)合，Qualcomm 是唯一一家能夠?qū)?SoC 和調(diào)制解調(diào)器整合到一個(gè)芯片中，并以低廉的價(jià)格在全球范圍內(nèi)銷(xiāo)售的芯片制造商。

三星在自己的 Exynos SoC 系列中提供集成調(diào)制解調(diào)器，但在美國(guó)、中國(guó)、拉丁美洲和日本，三星的設(shè)備仍然使用 Qualcomm 芯片。華為和聯(lián)發(fā)科處于類似情況：他們可以構(gòu)建板載 LTE，但這些芯片并沒(méi)有在全球范圍內(nèi)使用。蘋(píng)果公司生產(chǎn) iPhone SoC，但它使用單獨(dú)的芯片用于調(diào)制解調(diào)器。蘋(píng)果在 iPhone XS 中放棄了 Qualcomm 的調(diào)制解調(diào)器，而是采用了英特爾的調(diào)制解調(diào)器，但此事引發(fā)了蘋(píng)果和 Qualcomm 之間一連串的訴訟。

Qualcomm 在很多領(lǐng)域擁有非常多且重要的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)專利，并充分利用其版權(quán)來(lái)維持調(diào)制解調(diào)器的主導(dǎo)地位。它對(duì)很多公司提起了專利訴訟，但是這并沒(méi)有阻止各大手機(jī)廠商采用其調(diào)制解調(diào)器，當(dāng)然，蘋(píng)果公司除外。

這種單芯片的解決方案具有巨大的優(yōu)勢(shì)，可以讓主板變得更小、更簡(jiǎn)單、更便宜，并且擁有更大的電池空間。將所有組件合并到單個(gè)芯片中還可以在手機(jī)運(yùn)行時(shí)降低功耗，因?yàn)橥ǔＲ粋€(gè)芯片的功耗低于兩個(gè)芯片。

多年來(lái)，Qualcomm 用戶一直享受著帶有板載 4G LTE 調(diào)制解調(diào)器的 SoC，該公司利用該設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)占據(jù)市場(chǎng)統(tǒng)治地位?，F(xiàn)今，作為高端 SoC 供應(yīng)商，Qualcomm 基本上是一個(gè)壟斷企業(yè)，幾乎所有的Android 旗艦產(chǎn)品都使用其 SoC。

Qualcomm 最近展示了其 2019 年的旗艦 SoC，即驍龍 855。雖然公司花了幾個(gè)小時(shí)來(lái)測(cè)量驍龍 855 的 5G 兼容性，但它實(shí)際上并沒(méi)有配備 5G mmWave 調(diào)制解調(diào)器。像往常一樣，855 將擁有 LTE，但 5G 手機(jī)將需要一個(gè)單獨(dú)的調(diào)制解調(diào)器——Qualcomm 將在 5G 失去其單芯片優(yōu)勢(shì)，如上所述，這意味著功耗更高，電池更小。

在 4G 時(shí)代的早期，分離的調(diào)制解調(diào)器給硬件設(shè)計(jì)帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)，同樣的情況在 5G 的早期也會(huì)遇到。最典型的例子是 HTC Thunderbolt，這是 Verizon 網(wǎng)絡(luò)上的第一款 4G 設(shè)備。它使用了 Qualcomm 的驍龍 MSM8655 SoC 與另外的 Qualcomm MDM9600 LTE 調(diào)制解調(diào)器。Thunderbolt 非常失敗，因?yàn)樗怂羞@些新的 4G 硬件，但電池容量只有 1400mAh。這臺(tái)設(shè)備非常厚、發(fā)熱、運(yùn)行緩慢，并且電池容量極低。Thunderbolt 每過(guò)一段時(shí)間就會(huì)被列為“有史以來(lái)最糟糕的手機(jī)”，一位 HTC 員工甚至為該手機(jī)的糟糕設(shè)計(jì)感到無(wú)比歉疚。

Qualcomm 的第一代5G芯片

我不會(huì)斷言第一個(gè) 5G 硬件會(huì)像 Thunderbolt 一樣糟糕，從那以后智能手機(jī)設(shè)計(jì)已經(jīng)發(fā)生了很多改變，但是對(duì)早期網(wǎng)絡(luò)硬件的擔(dān)憂仍然存在。新的網(wǎng)絡(luò)硬件是“全新的”，因?yàn)檫@是第一次小到足以放入智能手機(jī)內(nèi)部。公司不要等到智能手機(jī)的尺寸達(dá)到要求再開(kāi)始研發(fā)產(chǎn)品。2019 推出的設(shè)備可能會(huì)因?yàn)?5G 硬件而變得臃腫， 這是迄今為止最大的 5G 硬件。

讓我們比較一下 4G 和 5G 所需的內(nèi)部組件。

對(duì)于 Qualcomm 芯片而言，2019 年的 4G 手機(jī)將搭載驍龍 855。855 中有一個(gè)板載 LTE 調(diào)制解調(diào)器，因此你不需要額外的芯片來(lái)提供網(wǎng)絡(luò)支持，而 LTE 天線通常是集成在主板中的微型線路。5G 則完全不同：你需要驍龍 855，除此之外還得加上驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器，以及一系列“QTM052” 5G 天線模塊，它們是實(shí)際的芯片而非主板走線。

Qualcomm 5G模塊與硬幣的對(duì)比圖。

我還沒(méi)有看到 Qualcomm 為其 5G 芯片或者驍龍 855 發(fā)布精確的芯片尺寸，但該公司習(xí)慣于在硬幣旁邊拍攝其芯片。下面是驍龍 855、5G 調(diào)制解調(diào)器以及 5G RF 模塊，所有模塊都放置在硬幣旁邊。這些硬幣照片為了表達(dá)芯片的尺寸非常小巧，而實(shí)際上，這些圖片有沒(méi)有使用 Photoshop 就不好說(shuō)了。

事實(shí)證明，與所有其他極小的智能手機(jī)組件相比，Qualcomm 的第一代 5G 芯片有些大。X50 5G 調(diào)制解調(diào)器和單個(gè) RF 模塊比驍龍 855 占用的空間更多。請(qǐng)記住，855 是一個(gè)完整的 SoC，幾乎涵蓋了計(jì)算機(jī)運(yùn)行所需的一切，還包括了內(nèi)置的 4G 調(diào)制解調(diào)器，所以 5G 調(diào)制解調(diào)器和單個(gè) RF 模塊占用的空間與手機(jī)除了存儲(chǔ)芯片之外的其它核心組件一樣多，這是非常不可思議的。目前，4G 采用簡(jiǎn)潔的單芯片設(shè)計(jì)方案，而 5G 則需要很多額外的芯片。

硬件設(shè)計(jì)面臨巨大挑戰(zhàn)

本月初，Qualcomm 在夏威夷舉辦的 Snapdragon 峰會(huì)上，其總裁 Cristiano Amon 談到了構(gòu)建 5G 智能手機(jī)的復(fù)雜程度。他在演講中稱，5G智能手機(jī)設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度會(huì)以“指數(shù)級(jí)”增加。雖然 Amon 希望提升產(chǎn)品在工程上的應(yīng)用性，但對(duì)我來(lái)說(shuō)這聽(tīng)起來(lái)像是一場(chǎng)扼殺電池容量的噩夢(mèng)。復(fù)雜性帶來(lái)糟糕的體驗(yàn)和高昂的價(jià)格。

除了 5G 硬件本來(lái)就比 4G 硬件大之外，你還得把它封裝為一個(gè)手機(jī)才能使其運(yùn)行。mmWave 的穿透性非常差，你可以用手輕松阻擋信號(hào)，這是一個(gè)很?chē)?yán)重的問(wèn)題。為了緩解這個(gè)問(wèn)題，Qualcomm 的解決方案是在 5G 手機(jī)中設(shè)計(jì)多個(gè)天線。

5G 模塊會(huì)占用更多的手機(jī)空間。

5G 手機(jī)的設(shè)計(jì)方案更加復(fù)雜。

Qualcomm 展示的 4 個(gè)天線的 5G 方案。

摩托羅拉的4個(gè)天線的5G方案。

你的 5G 手機(jī)不僅需要一個(gè)驍龍 855、一個(gè) X50 調(diào)制解調(diào)器和一個(gè) QTM052 天線模塊，它實(shí)際上還需要多個(gè) QTM052 芯片。Qualcomm 在 QTM052 文檔中說(shuō)你需要“四個(gè)不同位置的 mmWave 模塊”才能解決 mmWave 的局限，盡管更高級(jí)的設(shè)計(jì)可以把模塊數(shù)量減少到三個(gè)，但這依然很多。Qualcomm 目前提供的5G示意圖均顯示手機(jī)需要四個(gè)5G天線模塊，手機(jī)的四條邊一邊一個(gè)。Qualcomm 的 5G“參考”原型則顯示三個(gè) 5G 天線，分別位于手機(jī)的頂部、左側(cè)和右側(cè)。摩托羅拉的 5G 方案是目前最接近消費(fèi)級(jí)的 5G 方案，它有四個(gè)天線，分別手機(jī)的頂部、底部和兩側(cè)。

無(wú)論手機(jī)廠商采用哪種設(shè)計(jì)方案，似乎都無(wú)法避免多天線設(shè)計(jì)，這樣才能讓手機(jī)的 5G 信號(hào)不被阻擋。舉個(gè)例子，想象一下，假如你單手握住電話，那么你的手可能會(huì)阻擋左右兩側(cè)的天線，因此手機(jī)可以切換到頂部和底部的天線來(lái)收發(fā)信號(hào)。如果你雙手分別握住手機(jī)的頂部和底部，使用橫屏模式，那么你的手會(huì)阻擋頂部和底部的天線，此時(shí)手機(jī)將使用左右兩側(cè)的天線。5G 模塊能夠自動(dòng)切換到任何可以獲得信號(hào)的天線。

更多的天線意味著更復(fù)雜的內(nèi)部構(gòu)件，并且會(huì)占用更多的空間。從芯片照片中可以發(fā)現(xiàn)，Qualcomm 的 5G 封裝相比 4G 占用更多的空間。雖然無(wú)法識(shí)別厚度，但從圖片的像素可以看出，5G 使用的面積比單個(gè) 4G SoC 的配置多 3.3 倍。5G 硬件占用了太多的空間，手機(jī)有可能都無(wú)法放下耳機(jī)插孔了。

5G 手機(jī)的側(cè)面天線將不允許手機(jī)側(cè)面采用金屬外殼。

然而，設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜，也僅僅是將所有東西放在同一平面上而已。多個(gè) 5G 天線可以實(shí)現(xiàn)一種稱為“三維波束成形”的技術(shù)。射頻信號(hào)不再像 WiFi 一樣從一個(gè)點(diǎn)發(fā)出，而是可以根據(jù)基站的位置向其發(fā)射集中信號(hào)。同樣，基站將跟蹤你的位置并直接向你發(fā)射信號(hào)。Qualcomm 表示，三維波束成形是 5G 器件的一個(gè)關(guān)鍵特性，因?yàn)楦蛹械男盘?hào)將有助于克服 mmWave 的覆蓋率局限和穿透性問(wèn)題。到目前為止，Qualcomm 的所有文獻(xiàn)和所有硬件都將這些天線放置在與手機(jī)側(cè)面主板垂直的平面上。

如果消費(fèi)級(jí)的 5G 產(chǎn)品確實(shí)需要在側(cè)面大面積暴露天線，迄今為止所有的預(yù)測(cè)都是準(zhǔn)確的，那么這會(huì)引起一些有趣的設(shè)計(jì)考慮。

如今，無(wú)線充電已經(jīng)讓手機(jī)從金屬單體轉(zhuǎn)換到了玻璃背面，這允許射頻信號(hào)從設(shè)備的背面出入。由于玻璃根本不耐用，這些手機(jī)通常使用金屬框支撐，通常暴露在側(cè)面。雖然金屬側(cè)智能手機(jī)設(shè)計(jì)似乎不適用于側(cè)裝式 5G 天線，但如果天線需要在那里，你將無(wú)法在手機(jī)兩側(cè)采用金屬外殼。當(dāng)然，我們也不能有玻璃邊，那么用塑料嗎？5G 時(shí)代可能會(huì)迎來(lái)塑料手機(jī)。我沒(méi)有看到這些側(cè)面天線有其他的工作方式。

此外， 消費(fèi)者將不得不為這些額外的 5G 組件花更多的錢(qián)。OnePlus 首席執(zhí)行官 Pete Lau 最近稱 5G 手機(jī)將會(huì)比現(xiàn)在的手機(jī)貴 200 到 300 美元。 5G 手機(jī)的待機(jī)時(shí)間可能會(huì)比 4G 手機(jī)更短，并且尺寸更大，但是卻比 4G 手機(jī)貴，這讓人無(wú)法理解。

5G 網(wǎng)絡(luò)部署舉步維艱

很顯然，在不久的將來(lái)，5G 的出現(xiàn)會(huì)促發(fā)智能手機(jī)硬件進(jìn)行一輪新的權(quán)衡。

遷移到 5G 意味著對(duì)當(dāng)前 4G 手機(jī)的硬件進(jìn)行一定程度的顛覆，那么對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，回報(bào)是什么呢？目前最常見(jiàn)的答案是“可能更快的網(wǎng)絡(luò)速度”，當(dāng)然，這取決于一系列條件，主要與用戶的位置有關(guān)。首先，你需要生活在一個(gè)擁有 5G 信號(hào)覆蓋的城市，然后你所處的位置能夠真正接收到 5G 信號(hào)，然后你還要搞清楚 5G 帶來(lái)的速度提升對(duì)你是否是剛需。

由于 5G 覆蓋率的局限性，早期階段 5G 將僅在城市區(qū)域部署，其它區(qū)域會(huì)繼續(xù)使用 LTE。

5G 硬件更快的速度意味著 5G 手機(jī)的網(wǎng)速更快，然而，到目前為止，5G 網(wǎng)絡(luò)的部署非常緩慢。由于與 4G 相比，5G 的運(yùn)行頻率更高，并且滲透率更差，因此不僅僅是對(duì)現(xiàn)有基站進(jìn)行升級(jí)即可。業(yè)界對(duì) 5G 覆蓋率和滲透問(wèn)題的解決方案主要是“建造更多的基站”，這會(huì)牽扯到很多的土地權(quán)利和安置談判。

目前，5G 的覆蓋范圍有限，甚至有時(shí)都很難讓人相信。

Qualcomm 首席執(zhí)行官概述了美國(guó)的“5G”網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，該架構(gòu)僅在“密集城區(qū)”使用 mmWave，其他地方都只使用 LTE。當(dāng)你考慮范圍問(wèn)題時(shí)，在城區(qū) mmWave 更有意義。在城市以外，為 5G 建造更多的基站可能不太值得，因此繼續(xù)沿用 LTE。即使城區(qū)部署了 5G，由于滲透問(wèn)題，5G mmWave 對(duì)室內(nèi)的覆蓋也將成為一個(gè)問(wèn)題。通常情況下，你需要在建筑物內(nèi)的基站，否則你只能使用 LTE。業(yè)內(nèi)沒(méi)有人敢說(shuō) LTE 會(huì)消失，事實(shí)上，目前的計(jì)劃包括基于 5G 的 LTE 改進(jìn)方案。

5G 在美國(guó)的部署計(jì)劃：

AT&T：我們計(jì)劃在 12 個(gè)城市部署 5G，爭(zhēng)取在 2019 年初將城市數(shù)量擴(kuò)大到 19 個(gè)。

Sprint： 在 2019 年上半年，我們將在 9 大市場(chǎng)啟用 5G。

T-Mobile：T-Mobile 正在 10 大城市中的 6 個(gè)部署 5G，會(huì)逐漸將數(shù)量提升到 100 個(gè)。

Verizon：Verizon 將在 2019 年正式部署 5G，并會(huì)不斷加快部署速度。

5G 的速度究竟有多快目前還無(wú)法確認(rèn)，就 2019 調(diào)制解調(diào)器而言，通常認(rèn)為其速度能夠提升 10 倍，特別是隨著 LTE 不斷改進(jìn)。據(jù) Qualcomm 稱，驍龍 855 的板載 4G LTE 調(diào)制解調(diào)器（沒(méi)有 5G 權(quán)衡的單芯片解決方案）最高的下行速度理論上可以達(dá)到 2Gbps。X50 5G 調(diào)制解調(diào)器加上 RF 模塊可以把速度提升一倍以上，理論下載速度可以達(dá)到 5Gbps。

這些理論速度在現(xiàn)實(shí)生活中可能永遠(yuǎn)無(wú)法達(dá)到，但是，你只需要大約 0.006Gbps 的網(wǎng)速即可完美地傳輸高質(zhì)量的 1080p、60fps 視頻。即使像 4K 流媒體這樣的高級(jí)貨也只需要大約 0.025Gbps 的網(wǎng)速，因此目前的 4G 速度對(duì)任何人來(lái)說(shuō)都足夠了。我相信有一天，當(dāng)我們將虛擬現(xiàn)實(shí)數(shù)據(jù)傳輸?shù)轿覀兊哪槻坑?jì)算機(jī)上的平視顯示器時(shí)，5G 更快網(wǎng)速將會(huì)非常有用。但對(duì)于我的下一部智能手機(jī)，我認(rèn)為有 LTE 就夠了。

暢想 2020

對(duì)于 2019 年的 5G mmWave，其手機(jī)將會(huì)更厚、更容易發(fā)熱、更復(fù)雜、功耗更高并且更貴。由于目前還沒(méi)有正式商用的 5G 設(shè)備，所有這些弊端都無(wú)從考究，但不可否認(rèn)的是，第一代 5G 硬件產(chǎn)品肯定不如更成熟的 4G 產(chǎn)品。由于 5G 網(wǎng)絡(luò)仍處于起步階段，而且對(duì)于 5G 兼容手機(jī)而言，其價(jià)格會(huì)貴 200 美元至 300 美元，這對(duì)消費(fèi)者而言似乎并不值得。

目前 5G 的發(fā)展只是冰山一角，其產(chǎn)品還不值得我們購(gòu)買(mǎi)。

目前的 5G 技術(shù)處于早期階段，尚未完全成型，還有很多工作要做，因?yàn)樗於宋磥?lái)改進(jìn)的基礎(chǔ)。至少對(duì)于主要城市而言，5G 將在未來(lái)發(fā)揮重要作用，并且需要幫助移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)更好地應(yīng)對(duì)未來(lái)永無(wú)止境的帶寬需求。但這并不意味著你現(xiàn)在就有必要在 5G 上花錢(qián)。

在一兩年內(nèi)，mmWave 硬件應(yīng)該會(huì)更成熟，且集成度更高。值得關(guān)注的一個(gè)重要標(biāo)志是高通的 2020 SoC 是否具有集成的 5G 調(diào)制解調(diào)器，這將使 5G 具備目前 4G 擁有的單芯片優(yōu)勢(shì)。然而，5G 的不成熟并不能阻止大肆宣傳的廣告。很快你就會(huì)開(kāi)始在各種網(wǎng)站上看到第一款 5G 手機(jī)的推出，并且各大運(yùn)營(yíng)商都將宣傳 5G 是前所未有的高端科技——不要相信這些炒作。在不久的將來(lái)，如果你需要購(gòu)買(mǎi)手機(jī)，還是買(mǎi) 4G 手機(jī)為妙。