日媒稱(chēng)，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額2019年預(yù)計(jì)將出現(xiàn)4年來(lái)的首次下滑。其原因在于韓國(guó)和中國(guó)半導(dǎo)體制造廠(chǎng)商減少設(shè)備投資，也有意見(jiàn)指出這與美中貿(mào)易摩擦影響有關(guān)。

據(jù)共同社12月24日?qǐng)?bào)道，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備廠(chǎng)商等加盟的行業(yè)團(tuán)體“SEMI”預(yù)測(cè)2018年全球銷(xiāo)售額將較上年增加9.7%，達(dá)621億美元，創(chuàng)歷史新高。不過(guò)，對(duì)2019年的預(yù)測(cè)為減少4.0%至596億美元。在2017年實(shí)際銷(xiāo)售額占全球市場(chǎng)近一半的中韓，面向智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器需求下滑，設(shè)備投資趨向謹(jǐn)慎。雖然2020年因反作用預(yù)計(jì)將增加約兩成至719億美元，但前景尚不明晰。

制造業(yè)相關(guān)人士就投資放緩指出，“由于美中關(guān)系惡化而無(wú)法預(yù)測(cè)前景，只能靜觀其變”。以?xún)蓢?guó)為主要出口對(duì)象的日本半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商也已受到影響。

東京電子公司10月將2018財(cái)年銷(xiāo)售額預(yù)期從1.4萬(wàn)億日元（約合人民幣870億元）下調(diào)至1.28萬(wàn)億日元，并解釋稱(chēng)“半導(dǎo)體廠(chǎng)商有意調(diào)整設(shè)備投資計(jì)劃”。日立高新技術(shù)公司也從7800億日元下調(diào)至7500億日元。

用作智能手機(jī)存儲(chǔ)媒介的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器制造商東芝存儲(chǔ)器公司擔(dān)憂(yōu)稱(chēng)，“面向中國(guó)產(chǎn)品的出口也很多”。