索尼將從2019年開始量產(chǎn)用于3D攝像的ToF圖像傳感器。對為了追求更具立體感的擴(kuò)展現(xiàn)實（AR）和面部識別的智能手機(jī)市場需求充滿期待，目前正在向包括蘋果在內(nèi)手機(jī)品牌進(jìn)行推廣。

SonyToF sensor模組

索尼在全球圖像傳感器市占率最高，從2017年開始研發(fā)通過給目標(biāo)物連續(xù)發(fā)送光脈沖，并測定光往返的時間來得到目標(biāo)物距離的感應(yīng)技術(shù)。這也是將新需求引入到現(xiàn)在主流CMOS傳感器的主力產(chǎn)品研發(fā)方向。中國的華為也在其最新智能手機(jī)的3D攝像頭上搭載了索尼的ToF傳感器。

索尼分解器解決方案的移動及傳感系統(tǒng)事業(yè)部長吉原賢表示，明年夏天在索尼位于九州的工廠，將開始量產(chǎn)部分ToF傳感器。同時也正在與智能手機(jī)用攝像頭模組供應(yīng)商推廣。特別是中國，“市場本身很大，應(yīng)用的變化趨勢也非?？?我們非常期待”。

手持生產(chǎn)Sony TOF傳感器Wafer的吉原賢先生

據(jù)富士攝像頭總研報道，2018年的ToF傳感器的市場規(guī)模比去年增加了36%，預(yù)計為199億日元（約12.4億人民幣）。預(yù)計2025年將擴(kuò)大5倍達(dá)到1028億日元（約64億人民幣）。豐田裕介分析師指出，“在智能手機(jī)中，以臉部識別和AR為目標(biāo)應(yīng)用的ToF傳感器在客戶端正式驗證通過后將是打開市場”。

ToF傳感器用顏色表示深度

ToF傳感器感知手的動作

在全球智能手機(jī)市場需求減緩的情況下，期待3D攝像頭在下一代通信標(biāo)準(zhǔn)的5G導(dǎo)入市場的同時，成為市場的又一個起爆劑。吉原表示：我們的目標(biāo)是“讓3D攝像成為手機(jī)標(biāo)配”，這樣“索尼的ToF傳感器也將成為全球第一”。另外，吉原對于索尼自己的智能手機(jī)Xperia是否已采用ToF技術(shù)并未提及。

報道稱蘋果對索尼的ToF3D傳感器技術(shù)很感興趣

外媒稱，蘋果對現(xiàn)有供應(yīng)商、索尼公司生產(chǎn)的 3D 相機(jī)傳感器表現(xiàn)出了濃厚的興趣。 該公司計劃利用精確的飛行時間（ToF）技術(shù)，代替目前部署在 iPhone 和 iPad 上的 TrueDepth 相機(jī)系統(tǒng)中的結(jié)構(gòu)光解決方案。 索尼傳感器部門總經(jīng)理吉原賢（Satoshi Yoshihara）表示：該公司計劃明年夏天開始生產(chǎn) 3D 芯片，以滿足“某幾家”智能手機(jī)制造商的需求。

iPhone X 后置雙攝特寫

彭博報道稱， 雖然索尼沒有透露確切的產(chǎn)品規(guī)格和客戶名稱，但我們注意到，索尼的 3D 芯片業(yè)務(wù)正在盈利。 不過彭博未提及消息源自蘋果、還是索尼方面。

蘋果現(xiàn)有的 3D 硬件（TrueDepth 深度感知傳感器），使用了單個垂直的腔面發(fā)射激光器（VCSEL）。這種結(jié)構(gòu)光方案，可將網(wǎng)格投射到一個物體上。

通過測量網(wǎng)格中的偏差和失真，系統(tǒng)可以生成在此種情況下，用于生物認(rèn)證的 3D 地圖。

作為對比，索尼的飛行時間（ToF）系統(tǒng)，是通過測量光脈沖進(jìn)出目標(biāo)表面所需的時間，來創(chuàng)建深度映射圖像。

據(jù) Yoshihara 所述，ToF 技術(shù)比結(jié)構(gòu)光更為精確，能夠在更遠(yuǎn)的距離上操作。

實際上，有關(guān)蘋果對 ToF 技術(shù)感興趣的話題，外界早有爆料。只是在最新的報道中，又把索尼傳感器部門給拉進(jìn)來了。

2017年6月，有報道稱蘋果正在評估為后置攝像頭部署 ToF 技術(shù)，以幫助增強(qiáng)現(xiàn)實（AR）系統(tǒng)實現(xiàn)更快、更精準(zhǔn)的自動對焦操作。

至于 ToF 何時登陸蘋果平臺，目前暫不得而知。 不過知名蘋果分析師郭明池曾在 9 月表示，該公司不太可能將該技術(shù)整合到下一代 iPhone 中：

2019 款 iPhone 將繼續(xù)依賴 iPhone 7 時代的雙攝系統(tǒng)，我們相信其足夠提供和模擬拍攝所需的距離 / 深度信息，因此無需引入 ToF 技術(shù)。

最后，除了為 iPhone / iPad 供應(yīng)相機(jī)模塊的索尼， 英飛凌、松下和意法半導(dǎo)體，也在 開發(fā) 基于 ToF 技術(shù)的 3D 芯片。