摘要
分層介質(zhì)組件用于對均質(zhì)(各向同性或各向異性)介質(zhì)的平面層序列進行嚴格而快速的分析。這種結構在涂層應用中特別有意義。在此用例中,我們將展示如何在VirtualLab Fusion中定義此類結構
發(fā)表于 06-11 08:48
作為聲波的傳播介質(zhì);在電學中,導體和絕緣體都可以作為電流的傳輸介質(zhì);在光學中,空氣、玻璃等物質(zhì)可以作為光的傳播介質(zhì)。介質(zhì)的性質(zhì)會影響到波的傳
發(fā)表于 04-21 10:49
摘要
分層介質(zhì)組件用于對均質(zhì)(各向同性或各向異性)介質(zhì)的平面層序列進行嚴格而快速的分析。這種結構在涂層應用中特別有意義。在此用例中,我們將展示如何在VirtualLab Fusion中定義此類結構
發(fā)表于 04-09 08:49
介質(zhì)損耗角正切的測定一、介質(zhì)損失角正切值的性質(zhì)介電損耗角正切。表征電介質(zhì)材料在施加電場后介質(zhì)損耗大小的物理量,以tgδ表示,δ是介電損耗角。它表征每個周期內(nèi)
發(fā)表于 04-02 09:40
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KDYD-JZ介質(zhì)損耗因數(shù)測試儀是武漢凱迪正大設計用于測定無機金屬氧化物、板材、瓷器、云母、玻璃和塑料等材料介質(zhì)損耗和介電常數(shù)的多用途測試儀器。
發(fā)表于 02-21 17:09
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在芯片這一高度集成化和精密化的電子元件中,介質(zhì)層扮演著至關重要的角色。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離,還在多層互連結構中實現(xiàn)了信號的高效傳輸。隨著芯片技術的不斷發(fā)展,介質(zhì)層材料的選擇、性能
發(fā)表于 02-18 11:39
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本文介紹了芯片里的介質(zhì)及其性能。 介電常數(shù)k概述 在介質(zhì)薄膜的沉積過程中,除了薄膜質(zhì)量如均勻性、致密性、間隙填充及臺階覆蓋能力備受關注外,介質(zhì)材料的介電常數(shù)k也成為了焦點,因其直接關聯(lián)
發(fā)表于 02-10 11:09
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相對介電常數(shù)與介質(zhì)損耗之間存在一定關系,但并非絕對的正比或反比關系,而是受到多種因素的影響。以下是對這種關系的分析: 一、基本概念 相對介電常數(shù) :表征介質(zhì)材料的介電性質(zhì)或極化性質(zhì)的物理參數(shù)。其值
發(fā)表于 01-10 10:09
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德索工程師說道在射頻連接中,BNC插座因其便捷的連接方式和穩(wěn)定的性能被廣泛應用。然而,要充分發(fā)揮BNC插座的性能,確保信號傳輸的穩(wěn)定性和高效性,需要掌握一些關鍵的使用技巧。本文將詳細介紹BNC插座
發(fā)表于 12-24 09:19
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因為信號在介質(zhì)中的傳播速度與其介電常數(shù)的平方根成反比。然而,過薄的PCB板可能會導致信號失真,影響信號的完整性和穩(wěn)定性。 2、信號衰減 PCB板的厚度也會影響信號的衰減。較厚的PCB板可能會導致信號傳輸延遲,降低設備的性能。此外
發(fā)表于 12-06 17:24
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七層模型的各個層次,可以顯著提升網(wǎng)絡性能。以下是通過OSI七層模型優(yōu)化網(wǎng)絡性能的具體方法: 一、物理層優(yōu)化 物理層是OSI模型的最底層,負責定義物理介質(zhì)傳輸數(shù)據(jù)的方式和規(guī)范。在物理層進
發(fā)表于 11-24 11:14
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提高CAN總線的傳輸可靠性可以從多個方面入手,以下是一些具體的方法: 一、優(yōu)化CAN總線設計 選擇合適的傳輸介質(zhì) : 使用屏蔽電纜或光纖等高質(zhì)量的傳輸
發(fā)表于 11-21 10:26
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以太網(wǎng)是一種廣泛應用的局域網(wǎng)(LAN)技術,它通過特定的傳輸介質(zhì)和工作模式,在多個設備之間高效地傳輸數(shù)據(jù)。本文將從以太網(wǎng)的傳輸介質(zhì)和工作模式
發(fā)表于 10-08 10:07
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通過各種不同長度和數(shù)據(jù)速率的介質(zhì)進行高速千兆位數(shù)據(jù)傳輸.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 09-29 09:44
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在工業(yè)自動化、網(wǎng)絡通信等領域,數(shù)據(jù)傳輸的穩(wěn)定性至關重要。為了確保數(shù)據(jù)在傳輸過程中不丟失、不中斷,IO模塊介質(zhì)冗余技術應運而生。本文將為您詳細介紹IO模塊介質(zhì)冗余技術的功能及應用場景。
發(fā)表于 08-02 13:21
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