在2018年，不少新技術(shù)產(chǎn)品的表現(xiàn)相對(duì)優(yōu)異，尤其軟板、軟硬結(jié)合板、類載板(SLP)等新技術(shù)的成長(zhǎng)力道相對(duì)強(qiáng)勁，在新應(yīng)用的導(dǎo)入上明顯有所進(jìn)展，在這方面有所布局的廠商，多半在今年仍保持不錯(cuò)的營(yíng)運(yùn)成果。

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，服務(wù)器、網(wǎng)通產(chǎn)品可以說是今年的隱形冠軍，不少過去投入PC、NB的硬板廠這幾年積極轉(zhuǎn)型，終于迎來服務(wù)器和網(wǎng)通產(chǎn)品需求加溫的機(jī)會(huì)，且隨著數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)上升、5G規(guī)格即將進(jìn)入商轉(zhuǎn)階段等情況來看，這兩項(xiàng)應(yīng)用在2019年還有機(jī)會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng)。

然而，2019年對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)來說可能不會(huì)像過去兩年順?biāo)?，除了全球政?jīng)大環(huán)境都充滿不確定性之外，手機(jī)應(yīng)用成長(zhǎng)明顯停滯不前、5G商機(jī)爆發(fā)時(shí)機(jī)仍不明確、車用電子新應(yīng)用普及速度放緩等因素，使得各家廠商對(duì)于明年的看法都明顯趨向保守，經(jīng)營(yíng)必須步步為營(yíng)小心為上。

2018延續(xù)前年成長(zhǎng)新技術(shù)開花結(jié)果

軟硬結(jié)合板是另一個(gè)未來值得期待的產(chǎn)品，作為一個(gè)兼具可撓性及可靠性的技術(shù)，現(xiàn)在最大的應(yīng)用是在相機(jī)模塊、電源模塊等行動(dòng)裝置的個(gè)別應(yīng)用上，另外像AirPods、車用雷達(dá)也都已經(jīng)導(dǎo)入軟硬結(jié)合板的技術(shù)，發(fā)展性相當(dāng)多元。

從應(yīng)用來看，除了一向表現(xiàn)優(yōu)異的手機(jī)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品領(lǐng)域，在數(shù)據(jù)中心和高頻高速傳輸需求大幅增加之下，今年服務(wù)器和網(wǎng)通產(chǎn)品異軍突起，過去以NB為主力應(yīng)用的PCB廠，都在這塊業(yè)務(wù)上取得明顯的營(yíng)收成長(zhǎng)。

過去以NB為主的硬板廠商，由于生產(chǎn)的管理細(xì)節(jié)相近，確實(shí)比較容易轉(zhuǎn)型去做服務(wù)器產(chǎn)品，而且服務(wù)器的需求確實(shí)有機(jī)會(huì)在2019年持續(xù)成長(zhǎng)，與消費(fèi)性電子產(chǎn)品相比，未來前景相對(duì)明確許多。

另外一項(xiàng)受到關(guān)注的就是車用電子，雖然如ADAS、電動(dòng)車等新技術(shù)，過去幾年成長(zhǎng)速度非常快，PCB業(yè)者也確實(shí)感受到需求的提升，尤其雷達(dá)相關(guān)產(chǎn)品的成長(zhǎng)相對(duì)明顯，但是這些新應(yīng)用目前多半還沒辦法普及到中階甚至以下的車款，市場(chǎng)擴(kuò)展開始陷入瓶頸。

大環(huán)境局勢(shì)難料PCB產(chǎn)業(yè)看法保守

對(duì)于2019年，PCB業(yè)界相對(duì)于過去幾個(gè)月的樂觀態(tài)度，現(xiàn)在看法顯得保守許多，大環(huán)境都充滿不確定性的詭譎局勢(shì)自然是其中關(guān)鍵。對(duì)PCB業(yè)者來說，關(guān)稅并不是真正值得擔(dān)心的部分，轉(zhuǎn)移產(chǎn)能也不會(huì)在PCB業(yè)者的考量之內(nèi)，貿(mào)易戰(zhàn)是否會(huì)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)帶來沖擊，使得經(jīng)濟(jì)面轉(zhuǎn)弱，才是真正會(huì)影響PCB產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵。

倘若往最壞方向發(fā)展，華為也遭受禁運(yùn)制裁，將會(huì)打擊國(guó)內(nèi)的5G基礎(chǔ)建設(shè)進(jìn)度，進(jìn)而讓全球5G應(yīng)用商機(jī)應(yīng)用時(shí)程持續(xù)往后拖延。這類長(zhǎng)遠(yuǎn)的后續(xù)效應(yīng)將會(huì)使PCB產(chǎn)業(yè)對(duì)前景抱持保守看法。

除了大環(huán)境不確定因素偏多，手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)停滯也是一大問題，尤其蘋果2018年新機(jī)銷售表現(xiàn)明顯出現(xiàn)疲態(tài)，在延后出貨時(shí)程的情況下，手機(jī)軟板廠11月的營(yíng)收普遍已經(jīng)受到一定程度的沖擊，以往軟板旺季多半能延續(xù)到11月，但2018年已提早出現(xiàn)停滯或衰退的現(xiàn)象。

在需求成長(zhǎng)不明確，以及前幾年產(chǎn)能投資已經(jīng)相當(dāng)充足的情況下，PCB業(yè)界對(duì)于明年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也變得比較消極，部分大廠就已經(jīng)表示明年不會(huì)有大規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)充，甚至強(qiáng)調(diào)明年只會(huì)增加生產(chǎn)的層數(shù)，總產(chǎn)量不會(huì)有太多變化。

不過國(guó)內(nèi)大力投資急起直追的情況也值得關(guān)注，由于資本充足，領(lǐng)先集團(tuán)這兩年在5G相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步顯而易見，如深南電路和滬士電子都已經(jīng)準(zhǔn)備提供5G基礎(chǔ)建設(shè)用的板材，隨時(shí)都可以出貨。

除了技術(shù)上要持續(xù)進(jìn)步，企業(yè)管理也是PCB廠能否長(zhǎng)久經(jīng)營(yíng)的關(guān)鍵。無(wú)論市場(chǎng)大環(huán)境如何變化、科技如何演進(jìn)、產(chǎn)能設(shè)置于何處，生產(chǎn)效率的優(yōu)化與產(chǎn)品良率的提升永遠(yuǎn)是最根本的議題。

畢竟PCB做為電子產(chǎn)品之母，只要電子業(yè)持續(xù)發(fā)展，商機(jī)永遠(yuǎn)都存在，撐得過低谷也就迎得來高峰，無(wú)論2019年產(chǎn)業(yè)會(huì)有什么變化，管理基本功的落實(shí)都會(huì)是PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)關(guān)注的課題。