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在無(wú)線溫度傳感器的能量收集設(shè)計(jì)中添加溫度測(cè)量功能

電子設(shè)計(jì) ? 來(lái)源:郭婷 ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2019-03-25 09:21 ? 次閱讀
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溫度監(jiān)測(cè)在廣泛的應(yīng)用中發(fā)揮著重要作用。對(duì)于電子系統(tǒng),高于或低于規(guī)格的溫度會(huì)影響電路和系統(tǒng)的標(biāo)稱性能。除了這些傳統(tǒng)的熱管理應(yīng)用之外,溫度測(cè)量已從偶然的系統(tǒng)監(jiān)控功能轉(zhuǎn)變?yōu)?a href="http://www.brongaenegriffin.com/soft/data/55-88/" target="_blank">物聯(lián)網(wǎng)IoT)等應(yīng)用的核心功能。在這里,無(wú)線溫度傳感器依靠能量收集技術(shù)來(lái)為傳感器數(shù)據(jù)的測(cè)量和無(wú)線傳輸提供功率。對(duì)于這些低功耗設(shè)計(jì),工程師可以找到ADI公司,Maxim Integrated公司,Microchip Technology公司和德州儀器公司等公司提供的集成傳感器IC。

對(duì)于一般的溫度測(cè)量應(yīng)用,工程師可以從各種溫度傳感器中進(jìn)行選擇包括熱電偶,RTD,熱敏電阻和IC傳感器。熱電偶通常用于高溫傳感; RTD適用于較低的溫度范圍;和熱敏電阻是精確檢測(cè)窄溫度范圍的首選傳感器。每種類型都可以為大多數(shù)應(yīng)用提供足夠精確的測(cè)量,但是工程師面臨著產(chǎn)生可靠,準(zhǔn)確的溫度數(shù)據(jù)的一系列挑戰(zhàn)。

溫度測(cè)量

對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),實(shí)現(xiàn)傳感器應(yīng)用需要構(gòu)建信號(hào)調(diào)理電路為下游應(yīng)用提供合適的數(shù)據(jù)。通常,信號(hào)調(diào)理電路需要在信號(hào)路徑中包括放大器,濾波器,比較器,電壓基準(zhǔn)ADC。此外,根據(jù)傳感器類型,設(shè)計(jì)人員需要解決冷溫補(bǔ)償,提供電流或電壓激勵(lì)源,并管理查找表以進(jìn)行線性化(圖1)。

在無(wú)線溫度傳感器的能量收集設(shè)計(jì)中添加溫度測(cè)量功能

圖1:使用傳統(tǒng)的溫度傳感器進(jìn)行設(shè)計(jì),工程師需要滿足激勵(lì)和加載的傳感器要求,并構(gòu)建一個(gè)能夠?qū)⒎蔷€性傳感器值轉(zhuǎn)換為精確溫度數(shù)據(jù)的信號(hào)鏈(由Maxim Integrated提供)。雖然廣泛的復(fù)雜這些器件可用于復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)溫度監(jiān)控操作,工程師可以找到更多基本的溫度傳感器IC。這些器件專為溫度測(cè)量而設(shè)計(jì),通過(guò)將片上溫度傳感器與集成信號(hào)調(diào)理電路相結(jié)合,簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì),無(wú)需設(shè)計(jì)人員在簡(jiǎn)單的傳感器應(yīng)用中解決信號(hào)調(diào)理和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵細(xì)節(jié)問(wèn)題。這些集成器件具有模擬或數(shù)字輸出,包括在寬溫度范圍內(nèi)產(chǎn)生精確線性輸出所需的所有信號(hào)處理功能。這些器件通常可以降低傳感器的總體功耗要求,并且通常提供采用能量采集技術(shù)的無(wú)線傳感器設(shè)計(jì)所需的極低功耗模式。

德州儀器LM74溫度傳感器集成了帶隙溫度傳感器和12位ΔΣADC,帶有相關(guān)的控制邏輯,寄存器和SPI兼容的三線串行接口(圖2)。默認(rèn)情況下,器件以連續(xù)轉(zhuǎn)換模式上電,消耗265μA(典型值)

在無(wú)線溫度傳感器的能量收集設(shè)計(jì)中添加溫度測(cè)量功能

圖2:IC溫度傳感器通過(guò)在芯片上集成傳感器,調(diào)節(jié)和轉(zhuǎn)換電路簡(jiǎn)化了溫度傳感應(yīng)用的設(shè)計(jì)(由德州儀器公司提供)。但是,因?yàn)樘貏e是溫度傳感應(yīng)用只需要定期采樣,工程師可以將LM74置于低功耗關(guān)斷模式,其功耗低于10μA(3.3 V時(shí)DSBGA封裝的典型值為3μA,5 V時(shí)SOIC封裝的典型值為8μA)。在此模式下,串行接口保持活動(dòng)狀態(tài),并且器件在其內(nèi)部寄存器中保留最新的溫度讀數(shù)。因此,工程師可以調(diào)出LM74,完成溫度讀數(shù),并將器件恢復(fù)到關(guān)斷模式。在任何時(shí)候,包括在關(guān)機(jī)模式期間,單獨(dú)的MCU都可以使用串行接口來(lái)收集最新的溫度數(shù)據(jù)。

多樣的配置

工程師可以找到各種各樣的IC溫度傳感器,它們集成了完整的不同分區(qū)信號(hào)鏈(再次參見(jiàn)圖1),以及提供附加功能的信號(hào)鏈。 ADI公司的AD22100提供完整的模擬信號(hào)鏈,無(wú)需額外的模擬電路進(jìn)行微調(diào),緩沖或線性化。使用這種類型的器件,工程師必須提供單獨(dú)的轉(zhuǎn)換功能,通常依賴于帶集成ADC的MCU。

AD22100提供比例輸出,其輸出電壓與器件電源電壓的溫度成正比:輸出電壓當(dāng)器件由+5.0 V單電源供電時(shí),在-50°C時(shí)從0.25 V擺動(dòng)至+ 150°C時(shí)+ 4.75 V。使用比率傳感器簡(jiǎn)化了ADC的使用,因?yàn)橄嗤碾娫纯梢宰鳛锳DC的參考,無(wú)需單獨(dú)的,昂貴的精密電壓基準(zhǔn)(圖3)。

在無(wú)線溫度傳感器的能量收集設(shè)計(jì)中添加溫度測(cè)量功能

圖3:ADI公司的AD22100是比例溫度傳感器IC,允許為AD22100和ADC參考電壓使用相同的+5 V電源,無(wú)需單獨(dú)的精密電壓基準(zhǔn)(由Analog Devices提供)。電源電壓的微小變化影響不大,因?yàn)锳D22100和ADC都使用電源作為參考。對(duì)于基于集成MCU的典型能量收集應(yīng)用,工程師可以類似地使用MCU集成ADC,而無(wú)需精確的電壓基準(zhǔn),盡管可能需要一個(gè)簡(jiǎn)單的RC濾波器來(lái)提供對(duì)高速尖峰的免疫力。 MCU ADC輸入引腳。

同樣,Microchip Technology MCP9700系列為溫度測(cè)量提供了簡(jiǎn)單的解決方案?;贛icrochip的線性有源熱敏電阻技術(shù),傳感器IC系列依賴于內(nèi)部二極管的溫度依賴性來(lái)產(chǎn)生與溫度相關(guān)的輸出電壓電平。內(nèi)部二極管的溫度系數(shù)導(dǎo)致輸出電壓與-40°至150°C的相對(duì)環(huán)境溫度相關(guān)。對(duì)于MCP9700,該溫度范圍內(nèi)的電壓變化可以調(diào)整到10.0 mV/°C(典型值)的溫度系數(shù)。雖然可以使用高度復(fù)雜的熱管理IC,但大多數(shù)都提供針對(duì)大型系統(tǒng)監(jiān)控的功能,超出典型無(wú)線傳感器設(shè)計(jì)所需的范圍。然而,即使是簡(jiǎn)單的溫度傳感應(yīng)用也可能存在超出設(shè)計(jì)極限的溫度偏移運(yùn)行的風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于這些應(yīng)用,設(shè)計(jì)人員可以選擇德州儀器(TI)LM75A等溫度傳感器IC,它們提供熱監(jiān)視器功能,而無(wú)需更復(fù)雜的熱監(jiān)控設(shè)備的開(kāi)銷。

工程師可以使用LM75A等設(shè)備測(cè)量溫度,但在發(fā)生過(guò)溫情況時(shí)也會(huì)禁用敏感電路。同樣,Microchip Technology TCN75A不僅可以讓設(shè)計(jì)人員測(cè)量溫度,還可以監(jiān)控溫度超過(guò)設(shè)定閾值時(shí)觸發(fā)的報(bào)警輸出信號(hào)。

溫度傳感器IC可以顯著簡(jiǎn)化溫度測(cè)量應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)。另一方面,它們使用片上溫度傳感器意味著如果最佳熱路徑通過(guò)其引腳,則器件的測(cè)量結(jié)果最終反映其安裝的PCB的溫度(甚至器件芯片本身)。因此,制造商通常建議使用塑料封裝的部件,因?yàn)樗芰显趥鞲衅骱蚉CB之間起到更有效的熱絕緣體的作用。為了更加隔離,工程師可以將傳感器IC安裝在一個(gè)密封的導(dǎo)熱外殼中,放置在感興趣的環(huán)境中。

對(duì)于需要完全隔離熱測(cè)量的應(yīng)用,工程師仍然可以找到集成完整信號(hào)鏈的設(shè)備但依靠外部傳感器。 Maxim Integrated MAX6682和MAX6674分別使用外部熱敏電阻和熱電偶產(chǎn)生數(shù)字溫度數(shù)據(jù)。設(shè)計(jì)人員只需將器件的輸入連接到適當(dāng)?shù)臏囟葌鞲衅?,并將器件的SPI兼容三線輸出連接到MCU,即可實(shí)現(xiàn)完整的溫度傳感器(圖4)。

在無(wú)線溫度傳感器的能量收集設(shè)計(jì)中添加溫度測(cè)量功能

圖4:無(wú)法使用集成溫度傳感器的應(yīng)用可以轉(zhuǎn)向集成IC,例如Maxim Integrated MAX6682和MAX6674,它們集成了完整的信號(hào)鏈,但分別依賴于外部熱敏電阻和熱電偶(由Maxim Integrated提供)。 》總結(jié)

溫度傳感器IC為基本的溫度測(cè)量應(yīng)用提供簡(jiǎn)單的低功耗解決方案。通過(guò)將片上溫度傳感器與完整信號(hào)鏈的模擬甚至數(shù)字級(jí)集成,這些器件可將溫度測(cè)量結(jié)果作為電壓輸出或最終數(shù)字值。利用可用的集成傳感器IC,工程師可以輕松地為采用能量收集技術(shù)的低功耗無(wú)線傳感器設(shè)計(jì)添加溫度測(cè)量功能。

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