就在今天，華為在北京舉行了“MWC（巴塞羅那世界移動通信大會）2019”的預溝通會。會上發(fā)布了業(yè)界首款5G芯片——天罡芯片、華為5G CPE Pro、BaLong 5000等多款5G商用產品。

從此前華為官方的宣傳來看，本次發(fā)布會上，華為將要向我們傳達以下幾個看點：

1.華為今年的參展主題是什么？

2.華為在向業(yè)界傳達一種什么理念？

3.5G時代真的來了嗎？

4.5G帶來了哪些機遇？

5.AI將為電信產業(yè)帶來什么樣的價值？

值得注意的是，本次大會華為一連派出華為常務董事、運營商BG總裁丁耘、華為5G產品線總裁楊超斌和華為常務董事、消費者BG CEO 余承東分別進行《構建萬物互聯(lián)的智能世界》、《5G以來，實現(xiàn)規(guī)模商用》和《萬物互聯(lián)，智由芯生》的主題演講。

而就在日前，華為創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官任正非在接受媒體采訪時表示，華為在5G上投入了巨額的研發(fā)支出。華為官方顯示，華為約8萬名研發(fā)人員的研發(fā)費用支出為897億元，近十年來，累計投入的研發(fā)費用更是超過了3940億元，排在中國企業(yè)的首位。2019年，5G商用也只是臨門一腳的事情，而備受關注的MWC2019或將是華為展示5G實力最佳平臺。

01

5G網絡終端發(fā)布

年初，CES2019消費者大會上，我們已經看到了華為部分5G產品的亮相，而今天，更多的產品和細節(jié)浮出水面。

在近日接受外部采訪時，華為輪值CEO曾透露，華為5G手機將會在6月份登場。因而，本次發(fā)布會之前，外界紛紛猜測發(fā)布會上可能出現(xiàn)的產品是像AT&T所做的一款5G網絡終端，也就是所謂的5G路由器，這樣一來在5G手機還未能滿足市場需求之前，可以盡可能的將5G網絡優(yōu)勢推廣而出。同時，也與華為智選針對AIoT行業(yè)推出的新產品不謀而合。

而我們也知道，華為在去年年尾剛剛公布AIoT戰(zhàn)略。針對AI+IoT場景應勢推出HiAI、HiLink兩大平臺，而華為智選也在那時應聲而出。兩大平臺為華為整個AIoT產品生態(tài)提供了一個框架支撐，而在入口處，手機將繼續(xù)是華為主要的AIoT戰(zhàn)略陣地。而5G和AI則是華為在這一領域馳騁拼殺的殺手锏。

02

占領5G前線，華為再發(fā)殺手锏

在今天的5G發(fā)布會上，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘透露，華為已經發(fā)貨2.5萬個5G基站。華為30個商用合同中，有18個來自歐洲、9個來自中東以及亞太地區(qū)的3個。華為已經駛入了5G商用的快車道，創(chuàng)造了系列行業(yè)記錄。

華為極簡的網絡，極致體驗，這是長期技術的積累。天線陣列，材料，散熱，AI，算法，大量的新技術被整合進來，不同廠商可實現(xiàn)基本功能，但性能不同的5G網絡能力。5G單小區(qū)容量從4G的150Mbps，擴大到了5G的14.58Gbps；4G基站的能耗550瓦特，5G的基站能耗650瓦特，5G網絡時延已實現(xiàn)低至1毫秒。華為用超級刀片站，形成了全制式、全頻段、多天線合一，做到多天線合一。

丁耘在主題演講時還宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

華為“天罡”5G芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面的新突破：

極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；

極強算力，實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道；

極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

丁耘稱，該芯片可讓5G基站縮小55%，重量降23%，功耗大下降21%。天罡芯片可使5G基站的能力提升到4G基站能力的20倍。一個人即可搬動，安裝只需幾分鐘。把AI引入了基站和交換機中，芯片被整合進來，成為一個智慧的網絡。

03

中國5G技術研發(fā)第三階段測試，華為一騎絕塵

也許是天公作美，就在昨天，IMT-2020（5G）推進組組織的“5G技術研發(fā)試驗第三階段總結會”在北京順利召開。據(jù)披露，此次會議正式發(fā)布的第三階段各項成果中，華為依舊一騎絕塵，領跑行業(yè)。

該階段實驗歷時一年，華為在北京懷柔外場充分測試了IMT-2020（5G）推進組測試規(guī)范中的所有NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）用例，并測試了最全的5G首波上用主流頻段，如2.6Hz、3.5Hz以及4.9Hz。此次實驗中華為從端到端部署5G商用產品，不論是核心網、承載網，還是無線接入網、芯片，華為全面的產品驗證了它業(yè)界領先的實力。

第三階段中，華為使用64T64R NR（New Radio，新空口）AAU（Active Antenna Unit，有線天線系統(tǒng)）支持所有5G主流商用頻段。另外，華為在極度簡化硬件的同時，在NSA和 SA下性能測試上，所有指標還能處于業(yè)界領先地位。在使用5G主流頻段測試中，華為實驗的 單用戶峰值均超過了1.8Gbps。eMBB場景下，用戶單向時延可低至2ms，遠小于ITU標準要求的4ms。

在5G承載中，華為完成50G、100G、200G大容量端口、50G和200G FlexE(flexible Ethernet，靈活以太）切片隔離、三層到邊緣，NCE（網絡云化引擎）下發(fā)SR（分段路由）隧道燈特性功能及性能驗證。室內覆蓋方面，華為所采用的5G LampSite 完成了5G數(shù)字化室分SA組網的性能和功能的全部測試，是目前唯一完成具備該測試實力的設備商。

04

5G商用節(jié)奏加速，AI“打進”自動駕駛網絡

2018是5G元年，2019則是5G商用元年，這一年5G面臨規(guī)?；渴穑虡I(yè)枝丫萌發(fā)。如今華為在5G方面的絕對優(yōu)勢將是開啟5G商用快車道的重要支撐。

華為“5G刀片式基站”憑借創(chuàng)新采用同一模塊設計等技術，已榮獲2018年度國家科學技術進步一等獎。華為5G產品線總裁楊超斌在此前表示，“華為積極參與IMT-2020（5G）推進組統(tǒng)籌規(guī)劃和組織的中國5G技術研發(fā)試驗，目前已以領先的成績圓滿完成第三階段測試驗證工作，各項成果均已經超出ITU對5G的定義指標。華為不僅完成端到端5G商用產品在3GPP R15標準下的測試，并與產業(yè)界伙伴，如Intel等積極進行空口互操作研發(fā)測試，對推動5G產品研發(fā)、加速整個5G產業(yè)成熟發(fā)揮了重要的作用?！?/p>

自動駕駛作為物聯(lián)網時代最典型、場景化最鮮明的應用，將成為華為5G時代新賽道。除了5G芯片的發(fā)布，本次會上，華為還介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機，其性能業(yè)界最高，可實現(xiàn)以太網零丟包，端到端時延可低至10微秒一下；最大功耗僅8W，其AI芯片能力，超過當前25臺主流的雙路CPU服務器。

不僅如此，華為常務董事、消費者業(yè)務BG余承東還發(fā)布了全球最快的5G多模終端芯片和商用終端。可以說，對于華為而言，5G商用已經加速到來。而華為本次MWC19的主題是“構建萬物互聯(lián)的智能世界”，在5G改變世界到來之際，華為正積極用5G、AI等新興科技，創(chuàng)造新的時代機遇，發(fā)掘全新的商業(yè)增長點，與行業(yè)生態(tài)同行共同推動數(shù)字化轉型。

5G黨福利，華為余承東透露，5G基礎設施建好，屆時在2月份巴塞羅那，華為將重磅發(fā)布“5G折疊手機”！