金手指是指一些電腦部件接口與插槽接觸的部分。金黃色的導(dǎo)電觸片像手指一樣排成一列，故而得名“金手指”。除了傳輸電源和信號(hào)之外，固態(tài)硬盤(pán)的金手指還隱藏有不少的秘密。

金手指上真的有鍍金嗎？

最早的金手指真的有鍍金，鍍金可以防止氧化并提高導(dǎo)電性能。不過(guò)由于鍍金的成本過(guò)高，現(xiàn)在個(gè)人電腦中的金手指大都是鍍黃銅。

為什么金手指長(zhǎng)短不一？

如果細(xì)心觀察你會(huì)發(fā)現(xiàn)，SATA固態(tài)硬盤(pán)金手指（包括較長(zhǎng)的電源接口和短一些的數(shù)據(jù)接口）的不同觸片在長(zhǎng)度上存在一些差異。

這是SATA針對(duì)熱插拔功能特別準(zhǔn)備的，較長(zhǎng)的觸片是預(yù)充電或接地引腳，在連接時(shí)先于其他針腳接通，斷開(kāi)時(shí)則晚于其他針腳斷開(kāi)。這樣的設(shè)計(jì)可確保有電流通過(guò)時(shí)接口是完整連接的，消除了產(chǎn)生電弧損壞引腳的可能。

M.2接口的金手指

M.2不支持熱插拔，同時(shí)它的所有引腳長(zhǎng)度也保持了一致。M.2接口通過(guò)接卡口位置的不同，來(lái)區(qū)分連接的設(shè)備類(lèi)型。常見(jiàn)固態(tài)硬盤(pán)分為M Key與B+M Key兩種，下圖中M Key的東芝固態(tài)硬盤(pán)使用PCIE 3.0 x4接口。

B+M Key則是萬(wàn)能接口，既可以使用PCIe 3.0 x2通道，也可以使用SATA通道。目前東芝有兩種該類(lèi)型的消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)，分別是SATA協(xié)議的東芝Q200 M.2和PCIe 3.0 x2、NVMe協(xié)議的東芝RC100。

M.2版本的東芝Q200繼承了MLC閃存的精華，搭配東芝八通道主控，可發(fā)揮SATA協(xié)議下的巔峰性能，同時(shí)具備完美的兼容性，幾乎所有具備M.2插槽的電腦都可以安裝。而RC100則是東芝新一代NVMe固態(tài)硬盤(pán)，采用主控與閃存融合封裝的單芯片設(shè)計(jì)、支持HMB主機(jī)內(nèi)存緩沖技術(shù)，以更低延遲有效提升電腦運(yùn)行速度。

雖然RC100和Q200的M.2接口外觀相同（B+M Key），但在工作協(xié)議上有著本質(zhì)的不同。