在芯片方面，華為這幾年的動作頻頻，因此在芯片上的支出也水漲船高。根據(jù)市場研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示，華為去年半導(dǎo)體的采購支出增加了45%，超出210億美元，一躍成為全球第三大芯片買家，僅次于三星和蘋果。

僅從正在快速增長階段的華為手機來看，華為在芯片采購方面的支出大幅增加，也是意料之中。再加上去年華為發(fā)布了兩款新AI芯片：用于大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)的升騰910以及面向邊緣計算場景的升騰310，這些都促成了華為成為全球第三大芯片買家。

就在今年春節(jié)前，華為又發(fā)布了首款5G基站核心芯片天罡芯片，年初則發(fā)布了“鯤鵬920”服務(wù)器芯片。再加上用于手機的麒麟系列芯片，華為今年在芯片方面的支出想必會持續(xù)增長。

據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，除了華為之外，聯(lián)想、小米以及步步高(包括Vivo和OPPO)都躋身全球十大芯片采購商之列，超過2017年的三家，其中小米上升八位，同比提升62.8%。

而三星和蘋果從2012以來長年盤踞在前兩位，兩者合并的市場份額達到了17.9%，不過和去年的19.5%份額相比，增速放緩，已經(jīng)有所回落。然而全球排名前十的芯片買家的全球市場份額卻高于去年，達到了40.2%。分析師認為主要得益于PC和智能手機市場的持續(xù)整合。同時這也意味著，芯片領(lǐng)域的馬太效應(yīng)越來越大，芯片供應(yīng)商會將更多的資源集中在頭部買家。