據IC Insights最新發(fā)布的2019-2023年全球晶圓產能報告顯示，IC產業(yè)一直致力于消滅低效率產能，以便實現更加經濟的使用生產設備。

尤其是在過去幾年，隨著半導體產業(yè)并購活動激增，越來越多的公司采用20nm以下的工藝生產IC器件，這也迫使越來越多的供應商淘汰生產效率低下的晶圓廠。

IC Insights最新報告指出，在過去的十年中（2009-2018年），全球半導體制造商共關閉或重建了97座晶圓廠。

圖1：2009至2018年，十年來關閉的晶圓廠數量。

圖1中顯示，2009年以來，全球共關閉了42座150mm晶圓廠、24座200mm晶圓廠，以及10家300mm晶圓廠。其中，300mm晶圓廠關閉的數量僅占工廠關閉總數的10%。

Qimonda（奇夢達）是首家在2009年初停產后，并關閉300mm晶圓廠的公司。茂德在2013年關閉了兩座300mm內存晶圓廠，瑞薩在2014年將其300mm邏輯晶圓廠出售給索尼，索尼重新利用該晶圓廠制造圖像傳感器。 2017年三星也在韓國龍仁關閉了其300mm 11號線存儲器工廠，并將其重新用于制造圖像傳感器。

在2018年，有3家150mm晶圓廠被關閉或重建，其中兩家屬于瑞薩。一家是位于日本高知縣的工廠，該工廠主要生產模擬、邏輯器件，以及一些型號陳舊的微型元器件；另一家是位于日本滋賀縣大津的工廠，瑞薩已將其調整為生產光電器件的工廠。第三家被關閉的晶圓廠屬于明尼蘇達州布盧明頓的Polar Semiconductor（現已更名為Sanken），主要生產模擬和分離器件，同時也提供一些代工服務。

隨著建設新的晶圓廠和制造設備的成本飆升，以及越來越多的IC公司轉型為Fab-lite或者Fabless商業(yè)模式，IC Insights預計，未來將會有越來越多低效率的晶圓廠被關閉。接下來，還將會有5座晶圓廠即將被關閉或重建。

三星的300mm內存工廠（13號線）將會在今年轉為生產圖像傳感器；

TI預計將在2019年6月關閉其位于蘇格蘭格里諾克的200mm模擬GFAB工廠；

瑞薩計劃在2020年或2021年前，關閉山口工廠以及滋賀工廠部分產線(硅產線)這兩個150mm晶圓廠；

ADI公司則計劃在2021年2月關閉位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的150mm晶圓廠。

值得注意的是， 從2009年至今，日本關閉的晶圓廠數量最多，高達36座，遠超同期其他國家和地區(qū)。

同期，北美關閉了31座晶圓廠，歐洲關閉了18座晶圓廠，整個亞太地區(qū)（除日本）關閉了12座。

而日本也因為這36座工廠的關閉，同時幾乎沒有新的工廠投產，近年來日本半導體資本支出越來越低，僅占全球的5%！

圖2：2009年至2018年不同地區(qū)關閉的晶圓廠數量。