去年北京時(shí)間12月6日高通正式發(fā)布驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，高通驍龍855基于7nm制程工藝，提升圍繞5G、AI以及XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)），為終端及用戶(hù)帶來(lái)更好的連接性能、能效、AI、照片及視頻拍攝體驗(yàn)、游戲等娛樂(lè)體驗(yàn)。

高通作為5G引領(lǐng)者，明年也將是5G技術(shù)關(guān)鍵一年，那么搭載全新驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)是否可以支持5G呢？答案是——不一定。

驍龍855集成Kryo 485 CPU、Adreno 640 GPU、Hexagon 690處理器、驍龍X24調(diào)制解調(diào)器、全新的Spectra 380 ISP以及WiFi、藍(lán)牙模塊、安全模塊等。

驍龍855的X24調(diào)制解調(diào)器支持LTE Category 20，是世界首款支持最高2Gbps LTE連接的調(diào)制解調(diào)器，還是針對(duì)4G網(wǎng)絡(luò)。也就是說(shuō)，智能手機(jī)想要連接5G僅有驍龍855是不夠的，還需要配備驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器以及QTM052毫米波天線(xiàn)模組等（高通提供包括功率放大器、低噪聲放大器和其他的射頻組件、天線(xiàn)在內(nèi)的整套解決方案）。

高通表示搭載驍龍X50調(diào)制解調(diào)器的“5G手機(jī)”在連接網(wǎng)絡(luò)時(shí)，X50模塊負(fù)責(zé)6GHz以下以及毫米波連接，X24模組負(fù)責(zé)LTE連接。

此前摩托羅拉針對(duì)Z3手機(jī)打造了“5G模塊”，該模塊中就包括驍龍855以及驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和相應(yīng)的天線(xiàn)等模組。

2019年對(duì)于5G是十分關(guān)鍵的一年，也將有“初代”5G智能手機(jī)發(fā)布，但是在5G真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用之前，還有一段時(shí)間的過(guò)渡期，甚至未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)間也將是4G+5G+Wi-Fi并存的連接方式?？紤]到成本、靈活性和實(shí)用性等多個(gè)方面，高通提供的這種“分離模塊化”解決方案顯然更有利于早起終端設(shè)備的測(cè)試及銷(xiāo)售（在4G時(shí)代也曾有類(lèi)似的案例）。所以，如果你想要購(gòu)買(mǎi)5G手機(jī)，付款前一定要確認(rèn)清楚。