3月7日下午，小米公司產(chǎn)品總監(jiān)王騰科普了小米9散熱方案。王騰表示，大家對小米9散熱控制評價還不錯，一方面是驍龍855功耗控制良好，另一方面小米9做了非常細致完整的散熱方案。

1、小米9采用具有高導(dǎo)熱能力的全CNC鋁材的中框作為最主要的熱擴散通道，其導(dǎo)熱熱能力約為普通壓鑄鋁前殼的200％以上；

2、在金屬中框上貼附幾乎與屏同等面積的石墨片，石墨片的平面導(dǎo)熱能力為金屬鋁的6-8倍，從而使整機的散熱能力進一步提高；

以上兩個主要散熱通道并行疊加起來，可以很好地解決正面的溫度均勻性問題。

3、為了進一步使電池殼背面的溫度也達到同樣均勻的效果，在電池蓋內(nèi)側(cè)的天線支架上也貼有一層小石墨片。這層小石墨片在透明版上是看不到的，因為我們在透明版上采用了金屬導(dǎo)熱材料，從而既保證了散熱，又達到了非常美觀的裝飾效果。

4、此外，還有一處很重要的散熱方案設(shè)計，那就是在天線支架的內(nèi)側(cè)。這里采用了一張較大面積的石墨片，從頂部一直延伸到無線充電線圈，從而保證用戶在打游戲的時候，可以將熱量高效地從主板區(qū)域擴散到下方的無線充電線圈處；而當用戶在使用無線充電時，熱量又會從無線充電線圈向上擴散到主板區(qū)域。保證用戶在任何場景，都能感受到良好的散熱體驗。

5、小米9的熱設(shè)計方案還在許多不易被觀察的細節(jié)上下了不少功夫。比如，為了使得正反面溫度更加均勻，讓整機的散熱能力達到極致，我們在CPU的屏蔽罩與中框之間，以及CPU背面的屏蔽罩內(nèi)部分別填充了導(dǎo)熱凝膠，并且為了加強CPU的散熱，在CPU的屏蔽罩表面貼敷了大張銅箔與中框的高導(dǎo)熱鋁材通過導(dǎo)熱凝膠形成良好的接觸；為了支持27W有線充電，在充電芯片的表面與屏蔽罩之間使用了高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱墊片。同時為了讓用戶更好地體驗小米最新的超線性揚聲器帶來的音樂體驗，專門在揚聲器位置使用了雙層石墨片的散熱方案等等。