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PCB設計常見被忽視的案例有哪些

PCB線路板打樣 ? 來源:ct ? 2019-08-17 18:29 ? 次閱讀
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1、Protel系列、AD系列軟件所畫的線,不論畫在哪一層(包括走線層、Keepout層等),雙擊打開線的屬性,一定不能勾選keepout選項,一旦選中了keepout選項,則這根線無法在gerber文件中生成,導致此線無法生產出來。以Protel99se軟件為例,

PCB設計常見被忽視的案例有哪些

2、阻焊層:如果需要某根走線開窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添加solder層,paste只是鋼網層,用于制作鋼網,與生產板子沒有關系。

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3、Protel系列、AD系列軟件中Multilayer層是指多層,通常用于通孔焊盤(Pad)和過孔(Via)的層設置,如下圖。而在Multilayer層走線,只是雙面有走線,而不會是焊盤開窗不蓋綠油的效果(這種設計屬于個別案例,應避免這種走線設計)。

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4、PADS軟件的覆銅形式,Flood命令(重新灌注覆銅)是由設計者執(zhí)行的。電路板廠僅執(zhí)行Hatch命令(填充顯示覆銅),以避免修改設計者的設計覆銅。所以在發(fā)板生產前,設計者要對覆銅檢查確定好。

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5、Protel系列、AD系列軟件關于板外形和開長SLOT孔或鏤空(非金屬化的槽孔)的設計,畫在Mechanical 1-16 layer或Keep out layer(優(yōu)先)。但是一定要注意,兩者只能選其一,不允許兩個層同時出現在設計中,否則將會造成錯誤生產!

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6、設計非金屬化孔,原則上在Pad或Via屬性中,取消勾選Plated選項,即表示此孔為非金屬化。如下圖以Protel99se軟件為例(其他設計軟件也同樣適用),

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