媒體報道，近日位于山東青島萊西經濟開發(fā)區(qū)的中科鋼研碳化硅項目正在加緊建設，今年將實現投產。

據悉，該項目總投資10億元，占地約80畝，建筑面積5萬平方米，主要生產高品質、大規(guī)格碳化硅晶體襯底片。項目達產后，將實現年產5萬片4英寸碳化硅晶體襯底片與5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。

中科鋼研表示，未來將把國家級現金警惕研究院設在萊西，專注碳化硅研發(fā)生產，力爭在三年內接近歐美最高水平。

碳化硅是第三代半導體材料，在高溫、高壓與高頻條件下有優(yōu)異的性能表現，適用于汽車、鐵路、工業(yè)設備、家用消費電子設備、航空航天等領域，是目前最受關注的新型半導體材料之一。

從產業(yè)鏈角度看，碳化硅包括單晶襯底、外延片、器件設計、器件制造等環(huán)節(jié)，目前全球碳化硅市場基本被國外企業(yè)所壟斷。

國內市場，目前已初步形成了涵蓋各環(huán)節(jié)的碳化硅產業(yè)鏈，在政策利好以及市場驅動下，國內企業(yè)在這一環(huán)節(jié)正努力跟跑與趕超。