2016年11月，Qualcomm（美國(guó)高通公司，下文簡(jiǎn)稱高通）聯(lián)合三星對(duì)外宣布，將共同帶來(lái)全新的驍龍旗艦處理器——驍龍835，雖然官方發(fā)布這一消息時(shí)已是當(dāng)天傍晚，但這則新聞仍然是在各個(gè)科技網(wǎng)站和社交平臺(tái)上被刷爆，這也是繼驍龍821之后，高通又一款真正意義上的頂級(jí)旗艦處理器。

時(shí)隔一個(gè)半月之后，高通在CES大會(huì)開幕的前一天正式發(fā)布驍龍835，隨之而來(lái)的是一系列芯片相關(guān)參數(shù)逐個(gè)亮相，我們可以看到的是除了性能方面依然爆表之外，驍龍835在工藝制程、5G網(wǎng)絡(luò)布局以及沉浸式體驗(yàn)上有著頗多亮點(diǎn)，下面我們不妨就來(lái)詳細(xì)說(shuō)說(shuō)驍龍835為什么能夠引起行業(yè)如此高的關(guān)注。

“數(shù)”讀高通

無(wú)論是說(shuō)起高通還是旗下的驍龍?zhí)幚砥鳎瑤缀醵家呀?jīng)成為了智能手機(jī)品質(zhì)的代名詞，而用戶也從最早期對(duì)一款產(chǎn)品外觀、參數(shù)等方面的認(rèn)識(shí)變得更加深入。成立于1985年的高通至今已經(jīng)經(jīng)歷了30年的技術(shù)沉淀，目前已經(jīng)是全球最大的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司。

以高通在技術(shù)方面的投入理念來(lái)看，將產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)成功僅僅是作為對(duì)行業(yè)推進(jìn)的一個(gè)節(jié)點(diǎn)， 直到讓各個(gè)終端廠商和用戶真正用起來(lái)才是一個(gè)結(jié)果。來(lái)自高通方面的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，高通成立至今在研發(fā)上的累計(jì)投入超過(guò)410億美元，每年都有超過(guò)20％收入用于產(chǎn)品和技術(shù)上的研發(fā)。

在過(guò)去的2016年當(dāng)中高通共發(fā)布了兩款旗艦級(jí)處理器，分別是年初發(fā)布的驍龍820以及年中發(fā)布的驍龍821，而不可否認(rèn)的是一款優(yōu)秀的移動(dòng)處理器平臺(tái)足以對(duì)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)促進(jìn)作用，于是我們可以看到在過(guò)去的2016年當(dāng)中，有著例如三星S7、小米MIX、一加3T、錘子M1等叫好又叫座的優(yōu)秀產(chǎn)品涌現(xiàn)，截止目前已經(jīng)有200款以上的終端產(chǎn)品已經(jīng)上市或正在研發(fā)當(dāng)中。

驍龍835解析

來(lái)到2017年，唱主角的自然是這款剛剛發(fā)布的驍龍835，不過(guò)老實(shí)說(shuō)在之前很多人都認(rèn)為這次的新旗艦會(huì)命名為驍龍830，甚至不少媒體已經(jīng)在前期的相關(guān)內(nèi)容當(dāng)中直接稱其為驍龍830，不過(guò)有句話怎么說(shuō)，打臉總是難免的，這次高通在處理器命名上玩了一點(diǎn)小心思。

驍龍835將是首款采用三星10nm FinFET工藝的量產(chǎn)處理器，在此之前的驍龍821采用的是14nm，一度認(rèn)為在移動(dòng)芯片平臺(tái)至少會(huì)在14nm這個(gè)坎上停留一段時(shí)間，誰(shuí)想下半年各家晶圓代工廠紛紛上馬10nm，工藝上的激進(jìn)突破跟中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)狀真是一樣一樣的。

10nm究竟是個(gè)什么概念？我們知道在處理器當(dāng)中有著數(shù)以億計(jì)的晶體管，據(jù)悉驍龍835和蘋果最新的A10 Fusion處理器晶體管都達(dá)到了30億以上。而這個(gè)10nm是指晶體管的溝道長(zhǎng)度，自然是長(zhǎng)度越短體積就越小，從而在同樣處理器尺寸的前提下能夠放下更多的晶體管來(lái)提升性能，或是采用同樣的晶體管數(shù)量制造出尺寸更小的處理器。

晶體管數(shù)量增多既能帶來(lái)更高效的任務(wù)處理速度，也能達(dá)到降低處理器功耗和減少發(fā)熱的目的。在工藝改進(jìn)之后，相對(duì)于上一代旗艦處理器，驍龍835尺寸減小了35％，并實(shí)現(xiàn)了25％的功耗降低（相比驍龍801功耗降低50％），這樣的設(shè)計(jì)也恰好迎合了目前主流產(chǎn)品在機(jī)身尺寸和續(xù)航上的設(shè)計(jì)方向。

整體來(lái)看驍龍835的各個(gè)組成部分，其集成了采用高通自研架構(gòu)的Kryo 280八核CPU（大小核主頻分別為2．45GHz和1．9GHz）和Hexagon 682 DSP，從而實(shí)現(xiàn)了任務(wù)處理和性能的提升；Adreno 540 GPU和支持雙攝方案以及平滑光學(xué)變焦的Spectra 180 ISP則在圖形處理和拍照方面帶來(lái)明顯的改進(jìn)；驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的應(yīng)用使驍龍835成為全球首款支持千兆級(jí)下行速率的旗艦處理器，此外驍龍835的全新特性還包括Qualcomm Haven安全平臺(tái)，通過(guò)提升生物識(shí)別與終端認(rèn)證，為移動(dòng)終端設(shè)備在安全性上提供支持。

驍龍835不止于性能

高通官方表示，全新的驍龍835在性能上的提升僅僅是一個(gè)方面，相對(duì)過(guò)去單純的注重跑分、性能上的表現(xiàn)，此次更新在用戶體驗(yàn)部分有更多的閃光點(diǎn)。

首先是充電，驍龍835帶來(lái)了全新的高通QC 4充電標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)高通的數(shù)據(jù)顯示，和上一代快充技術(shù)QC 3．0相比，QC 4可實(shí)現(xiàn)高達(dá)20％的充電速度提升，以及高達(dá)30％的效率提升，使用QC 4充電五分鐘將能使用五小時(shí)以上。來(lái)自高通的測(cè)試結(jié)果表明，相比QC 3．0，QC 4也會(huì)帶來(lái)更低的發(fā)熱量，充電的過(guò)程中機(jī)器的表面溫度可以降低5度。

同時(shí)在QC 4快充技術(shù)當(dāng)中集成了對(duì)于USB－PD和USB Type－C的支持，這就意味著QC 4在未來(lái)將兼容更多的充電技術(shù)，基于驍龍QC 4技術(shù)的移動(dòng)終端也可以去主動(dòng)適配更多的充電器和充電線纜。

在驍龍835正式到來(lái)之后，緊接著高通官方宣布了首款搭載驍龍835的設(shè)備，令人意外的是其并不是一款手機(jī)產(chǎn)品，而是與ODG聯(lián)合發(fā)布的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)智能眼鏡，驍龍835在用戶體驗(yàn)上的重要改進(jìn)也體現(xiàn)于此。

在沉浸式體驗(yàn)上驍龍835將滿足VR／AR在性能、散熱和能效限制上等各方面需求，同時(shí)將支持Google Daydream平臺(tái)以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的移動(dòng)VR體驗(yàn)，帶來(lái)視覺、聲音和交互的性能提升。

其中包括高達(dá)25％的3D圖形渲染性能提升，以及通過(guò)Adreno 540視覺處理子系統(tǒng)支持的、高達(dá)60倍的色彩提升。驍龍835還支持4K Ultra HD premium（HDR10）視頻、10位廣色域顯示、基于對(duì)象和基于場(chǎng)景的3D音頻，以及出色的、包括基于高通自研的傳感器融合技術(shù)的六自由度（6DoF）VR／AR 運(yùn)動(dòng)追蹤。

而作為首款采用千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器的驍龍835，在網(wǎng)絡(luò)支持方面足以看出高通在研發(fā)上的前瞻性。驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器將為驍龍835帶來(lái)Cat 16載波聚合，在真實(shí)網(wǎng)絡(luò)下下行平均速率可以到114Mbps，下載一個(gè)203分鐘的無(wú)損音頻大概只需要2．4分鐘，比Cat 4網(wǎng)絡(luò)快大約3倍，比Cat 6網(wǎng)絡(luò)快大約2倍。

下行速率的提升所帶來(lái)的直觀用戶體驗(yàn)體現(xiàn)在前面所提到的VR視頻當(dāng)中以及云計(jì)算、娛樂(lè)體驗(yàn)以及即使APP應(yīng)用等方面。而隨著多個(gè)千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)預(yù)計(jì)于2017年在全球部署，不久之前高通聯(lián)合合作伙伴NETGEAR和澳洲運(yùn)營(yíng)商推出了全球首款千兆級(jí)別的移動(dòng)Wi－Fi產(chǎn)品，澳洲運(yùn)營(yíng)也將于幾個(gè)月之后面向其終端用戶公開發(fā)售這些產(chǎn)品。

最后是在拍攝方面，驍龍835所配備的Spectra 180 ISP能夠同時(shí)支持雙攝方案以及平滑的光學(xué)變焦，可以預(yù)見的是在2017年將會(huì)有更多廠商發(fā)布采用雙攝的產(chǎn)品。高通在驍龍835上推出了統(tǒng)一的全新架構(gòu)，這個(gè)架構(gòu)可兼容包括平滑變焦和黑白＋彩色的拍照算法，也能讓OEM方有更靈活的選擇。

在之前EIS 2．0的基礎(chǔ)上，驍龍835推出了EIS 3．0電子穩(wěn)像技術(shù)，能夠在拍照模式和光學(xué)變焦模式下盡可能的抑制畫面的抖動(dòng)，保持拍攝畫面穩(wěn)定。此外從驍龍820開始，高通就已經(jīng)增加了對(duì)2PD對(duì)焦方式的支持，在驍龍835也將得到延續(xù)，并且未來(lái)在技術(shù)逐漸成熟之后或許會(huì)下放到更多其他系列的處理器。

總結(jié)：

因?yàn)槠年P(guān)系，關(guān)于驍龍835還有很多的技術(shù)優(yōu)勢(shì)無(wú)法一一在這里進(jìn)行深入探討，但可以肯定的是驍龍835的發(fā)布所影響的已經(jīng)不僅僅是手機(jī)行業(yè)，今年或許我們也將在更多不同品類的智能設(shè)備當(dāng)中看見驍龍835的身影。而對(duì)于終端廠商來(lái)說(shuō)，驍龍835在性能以及用戶體驗(yàn)上的提升也將助力于其在2017年帶來(lái)更加優(yōu)秀的旗艦產(chǎn)品。