前一段時(shí)間，小E搜羅了很多平價(jià)手機(jī)，其中不乏***以及印度來的手機(jī)。并一連發(fā)了好幾篇開箱，相信有不少小伙伴被這些開箱吊足了胃口。隨著這些手機(jī)逐步從拆解臺(tái)上下來了。小E即將開始會(huì)陸續(xù)帶來這些手機(jī)的拆解。這是第一篇A6s，話不多說，我們就開始吧。

配置一覽

SoC：高通驍龍660 八核處理器 14nm工藝

屏幕：6．0英寸 LCD屏丨分辨率2160 x 1080 丨屏占比77．7％

存儲(chǔ)：6GB運(yùn)行內(nèi)存，64GB閃存

前置：1200萬像素

后置：1200萬像素＋500萬像素

電池：3300mAh鋰離子電池

特色：后置指紋識(shí)別丨攝像頭2倍光學(xué)對(duì)焦丨玻璃后蓋

（以上參數(shù)均為小E家工程師哥哥親測(cè)數(shù)據(jù)，或與官方數(shù)據(jù)有所出入。）

拆解步驟

塑料材質(zhì)的卡托，采用的是三選二的卡槽。

手機(jī)與后蓋通過膠固定。需先加熱將膠融化，才可將后蓋取下。同時(shí)，后置攝像頭蓋也可以分離。后蓋與內(nèi)支撐、與后置攝像頭蓋都通過膠固定。

后蓋上貼有石墨片和泡棉，分別用于主板的散熱和保護(hù)電池。

指紋識(shí)別軟板BTB接口通過塑料蓋板保護(hù)，蓋板上帶有泡棉，保護(hù)接口。主板蓋正面貼有軟板用于連接主板和聽筒。

主板主控IC位置的屏蔽罩上涂有硅脂用于散熱。

電池與兩側(cè)按鍵以及振動(dòng)器模塊都通過膠固定?？梢灾苯尤∠隆?/p>

需注意的是內(nèi)支撐與電池之間是由大范圍的透明雙面膠固定，使得更換電池的難度加大了。

屏幕和內(nèi)支撐由周圍一圈膠固定，需通過加熱臺(tái)加熱至80°左右，將膠融化后分離。

中框貼有大面積的泡棉膠，用于散熱。

模組信息：

SAMSUNG A6s采用了京東方6．0英寸LCD屏幕，分辨率為2160 x 1080。

前置攝像頭采用的是1200萬像素，5片式鏡頭。

后置攝像頭為雙攝像頭，2倍光學(xué)對(duì)焦，采用的是1200萬像素加500萬像素組合。主攝1200萬像素， 選用的是Samsung生產(chǎn)的型號(hào)為S5K2L8SX的攝像頭，6片式鏡頭；副攝同樣為三星生產(chǎn)的型號(hào)為S5K5E9YX攝像頭，5片式鏡頭。

指紋識(shí)別是后置式，軟板上顯示廠家為O－Film。

主板ic信息：

主板正面主要IC（下圖）：

紅色：光線傳感器

綠色：距離傳感器

青色 ： QUALCOMM－SDM660－八核處理器

藍(lán)色：Samsung－ KM3H6001CA－6GB內(nèi)存＋64GB閃存

紫色：QUALCOMM －PM660L－電池芯片

淡綠色：QUALCOMM－ PM660－電池芯片

紫紅色：Skyworks－SKY77645－61－射頻模擬芯片

青綠色：InvenSense－ ICM－20608－6－Axis （Gyroscope＋Accelerometer）

主板背面主要IC（下圖）：

橙色：AKM－AK09918－3－axis Electronic Compass

深綠色：QUALCOMM －WCN3980 －Wi－Fi芯片

淡紫色：QUALCOMM －SDR660 －射頻模擬芯片

黃色：Skyworks－SKY77912－61－射頻模擬芯片

主板上的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息見下表：

主板上的MEMS芯片使用信息見下表：

總結(jié)信息：

SAMSUNG A6s整機(jī)共采用25顆螺絲固定。結(jié)構(gòu)件基本用膠固定。機(jī)身多處使用泡棉和石墨片用于散熱，主控芯片位置帶有散熱硅脂；指紋識(shí)別為后置式，僅指紋識(shí)別BTB接口上有塑料蓋板且蓋板上有泡棉用于保護(hù)接口。雖然是三星的中端機(jī)系列，沒有旗艦機(jī)那么細(xì)致的小細(xì)節(jié)保護(hù)，但是整體結(jié)構(gòu)保護(hù)還是不錯(cuò)的。