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5G宏基站PCB市場在2022年有望達到峰值279億元

電子工程師 ? 來源:lp ? 2019-03-27 14:07 ? 次閱讀
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PCB行業(yè)人均營收絕對值提升,崇達技術(shù)、興森科技排名領(lǐng)先】

PCB行業(yè)近5年人均營收處于47.32~63.24萬元,行業(yè)歷年人均營收增速逐年遞增。從全行業(yè)看大部分PCB上市公司都持續(xù)在提升人均營收,主要一方面是中國PCB行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提升,逐步高端化。同時大部分企業(yè)都逐步構(gòu)建新自動化設(shè)備,因而具有后發(fā)優(yōu)勢,提升自動化率,增加營收效率。

從PCB行業(yè)人均營收絕對數(shù)來看,崇達技術(shù)排名第一。其中崇達技術(shù),主要由于公司一方面在于小批量板產(chǎn)品產(chǎn)品單價高于大批量板至少約10%~20%,同時公司通過柔性生產(chǎn)線及ERP管理,有效的克服了小批量板的生產(chǎn)批次切換的弊端,從而提高公司人均產(chǎn)出,同時2017年公司切入重大批量板,規(guī)模效應(yīng)進一步顯著提升人均營收。

興森科技排名第二,主要由于公司主要產(chǎn)品為樣板及小批量板,同時公司產(chǎn)品范圍包含半導(dǎo)體載板、軍品等高端產(chǎn)品,產(chǎn)品ASP相對更高,因此人均營收較高,但由于樣板及小批量板產(chǎn)品線管理難度更高,因此費用率相對較高,興森科技的人均利潤僅處于行業(yè)中游,公司2016年主要為公司軍品訂單提升較快,幫助公司顯著提升了產(chǎn)品ASP。

5G宏基站PCB市場在2022年有望達到峰值279億元】

當前5G時代漸行漸近,2019年將進入初商用,2020年將正式商用。據(jù)悉,5G的各種應(yīng)用場景對于連接速度、延時、連接密度等要求更高,5G射頻將引入Massive MIMO(大規(guī)模天線陣列)技術(shù),需要使用頻譜更寬且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ芜M行通信。相較于4G時代百萬級別的基站數(shù)量規(guī)模,毫米波發(fā)展將推進5G時代基站規(guī)模突破千萬級別。

5G通信PCB基材變化為PCB加工環(huán)節(jié)帶來挑戰(zhàn),技術(shù)壁壘相對較高?;谝陨?G宏基站建設(shè)數(shù)量及架構(gòu)的分析,中信建設(shè)預(yù)計5G宏基站對高頻高速PCB及CCL的需求量相較于4G基站將會大幅提升。假設(shè)5G建設(shè)周期拉長為2019~2026年,國內(nèi)宏基站建設(shè)總量為570萬站,占比全球60%,全球5G宏基站建設(shè)總量約950萬站,根據(jù)中信建設(shè)的測算,5G宏基站PCB市場在2022年有望達到峰值279億元,而高頻/高速CCL的需求總量約98億元。

【5G時代,PCB高頻材料需求旺盛】

5G時代的來臨、自動駕駛、汽車防撞系統(tǒng)、高速大容量存貯器、定位系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)等廣泛應(yīng)用,均要求所用電子材料和電子元器件等具有高頻、高速和大容量存儲及傳輸信號的功能。開發(fā)高頻覆銅板成為全世界PCB廠家及覆銅板廠家都非常關(guān)注的課題。

以PTFE為代表的高頻材料具有低介電常數(shù)和介電損耗,優(yōu)異的耐熱性,在高頻領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。目前市面上應(yīng)用在普通FR4壓合的各種不同類型的壓合鋼板普遍的最高壓合溫度在280℃左右。以PTFE為基材的高頻覆銅板加工需要380℃以上的高溫進行壓合。這對壓機和層壓鋼板提出了更高的要求。

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文章出處:【微信號:gh_67c7fd259286,微信公眾號:PCB行業(yè)每日速報】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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