在AWE2019家電消費電子博覽會上，北京君正攜全系產(chǎn)品線亮相。

與本屆主題呼應，北京君正以“XBurst AIoT時代新‘芯’動力”為主題，全面展示旗下最新的多款芯片產(chǎn)品、Zeratul電池攝像機開發(fā)平臺、Halley2物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺、X1830平臺以及面向市場應用的智能家居面板、智能門鎖、智能音頻等產(chǎn)品。

據(jù)悉，北京君正擁有全球領先的嵌入式CPU技術和低功耗技術。針對移動產(chǎn)品的特點，北京君正創(chuàng)造性地推出了其獨特的MIPS32兼容的微處理器技術XBurst。XBurst CPU采用創(chuàng)新的微體系結構，能夠在極低的功耗下高速發(fā)射指令，其主頻、多媒體性能、面積和功耗均領先于工業(yè)界現(xiàn)有的32位RISC微處理器內(nèi)核。

基于高性能、低功耗的XBurst CPU，在物聯(lián)網(wǎng)和智能化應用的大潮下，北京君正面向物聯(lián)網(wǎng)、智能視頻、智能穿戴等市場推出了具備優(yōu)異性價比的X系列、T系列和M系列定制芯片。

市面上，包括智能家居、智能家電、生物識別、二維碼識別、安防監(jiān)控、智能 手表、智能眼鏡、教育電子、多媒體播放器、電子書、平板電腦等領域都有君正芯片的蹤跡。由于得到大量智能終端的應用，過去幾年的時間里君正的出貨量達到幾千萬顆。

北京君正表示，依賴于自主設計的極具競爭優(yōu)勢的的超低功耗CPU技術，北京君正為客戶提供多款優(yōu)異的芯片和解決方案，已經(jīng)得到了眾多產(chǎn)品的驗證，同時實現(xiàn)與客戶的雙贏。