完成電子電路設(shè)計(jì)方案的過程大致分幾個(gè)步驟？需要注意什么？

完成一個(gè)電子電路設(shè)計(jì)方案的整個(gè)過程大致可分為以下幾個(gè)步驟：(1) 原理圖設(shè)計(jì)；(2) PCB設(shè)計(jì)；(3) 投板；(4) 元器件焊接；(5) 模塊化調(diào)試；(6) 整機(jī)調(diào)試。各環(huán)節(jié)注意問題如下：

(1) 原理圖設(shè)計(jì)階段

● 注意適當(dāng)加入旁路電容與去耦電容；

●注意適當(dāng)加入測(cè)試點(diǎn)和 0 歐電阻以方便調(diào)試時(shí)測(cè)試用；

●注意適當(dāng)加入 0 歐電阻、電感和磁珠以實(shí)現(xiàn)抗干擾和阻抗匹配；

(2) PCB 設(shè)計(jì)階段

● 自己設(shè)計(jì)的元器件封裝要特別注意以防止板打出來后元器件無法焊接；

● FM 部分走線要盡量短而粗，電源和地線也要盡可能粗；

● 旁路電容、晶振要盡量靠近芯片對(duì)應(yīng)管腳；

● 注意美觀與使用方便；

(3) 投板

● 說明自己需要的工藝以及對(duì)制板的要求；

(4) 元器件焊接

● 防止出現(xiàn)芯片焊錯(cuò)位置，管腳不對(duì)應(yīng)；

● 防止出現(xiàn)虛焊、漏焊、搭焊等；

(5) 模塊化調(diào)試

● 先調(diào)試電源模塊，然后調(diào)試控制模塊，然后再調(diào)試其它模塊；

● 上電時(shí)動(dòng)作要迅速，發(fā)現(xiàn)不會(huì)出現(xiàn)短路時(shí)在徹底接通電源；

● 調(diào)試一個(gè)模塊時(shí)適當(dāng)隔離其它模塊；

● 各模塊的技術(shù)指標(biāo)一定要大于客戶的要求；

(6) 整機(jī)調(diào)試

● 由于整機(jī)調(diào)試時(shí)仍然會(huì)出現(xiàn)很多問題，而且這些問題往往更難解決，如提高靈敏度等，這時(shí)一定不要手忙腳亂，要多向高手請(qǐng)教！