一、SMT貼片加工試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項(xiàng)

1、SMT貼片加工準(zhǔn)備

A、從PMC或采購處得知某機(jī)種準(zhǔn)備試投后，必須認(rèn)識(shí)機(jī)種的開發(fā)負(fù)責(zé)人和生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便后續(xù)獲取相關(guān)資源和幫助；

B、借樣機(jī)：自己需要對(duì)所生產(chǎn)機(jī)種相關(guān)功能作個(gè)簡單的了解，最有有個(gè)良品成品機(jī)全功能測試幾次；

C、了解機(jī)種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程、評(píng)估后焊作業(yè)及后焊注意事項(xiàng)；

D、了解測試治具的使用情況（首次試產(chǎn)常常無測試治具），規(guī)劃測試項(xiàng)目和流程；

E、了解整個(gè)PCB的元件布局，對(duì)某些元件的特性評(píng)估生產(chǎn)注意事項(xiàng)；

F、生技需要準(zhǔn)備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本；

G、出發(fā)前最好準(zhǔn)備一臺(tái)樣品；

2、在SMT貼片加工廠物料確認(rèn)：備料發(fā)料生技無力干涉，但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個(gè)確認(rèn)，最好和開發(fā)工程師一起確認(rèn)：

A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排，未齊料要立即反饋給工廠；

B、關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號(hào)等確認(rèn)；物料確認(rèn)須核對(duì)BOM；

C、一般廠商IQC和物料員也會(huì)對(duì)料，如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對(duì)；

3、首件確認(rèn)

A、貼片首件確認(rèn)，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時(shí)核對(duì)樣板；

B、過爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；

C、后焊首件最好自己親自動(dòng)手作業(yè)，開發(fā)工程師確認(rèn)；此時(shí)開始準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP；

D、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發(fā)工程師確認(rèn)測試項(xiàng)目，開始準(zhǔn)備測試項(xiàng)目和測試SOP；

4、問題點(diǎn)跟蹤確認(rèn)

記錄整理整個(gè)生產(chǎn)過程中發(fā)生的問題點(diǎn)，含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT貼片加工過程中的問題，并匯總成問題點(diǎn)追蹤報(bào)告，并及時(shí)與SMT生產(chǎn)負(fù)責(zé)人和開發(fā)部工程師確認(rèn)問題點(diǎn)。

5、信息反饋：SMT貼片加工完成后應(yīng)當(dāng)把問題反饋給相關(guān)人員，

A、SMT貼片加工問題點(diǎn)反饋給生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便檢討改善；

B、收集廠內(nèi)試投中發(fā)現(xiàn)的SMT問題點(diǎn)，反饋給SMT負(fù)責(zé)人；

C、將試投問題的改善情況反饋給SMT負(fù)責(zé)人；

D、跟蹤問題點(diǎn)的改善。

二、SMT貼片加工生產(chǎn)注意事項(xiàng)

某機(jī)種在同一廠商已經(jīng)多次批量生產(chǎn)，工藝和流程都較熟悉，某些時(shí)候還是要注意以下事項(xiàng)：

1、測試治具確認(rèn)：生產(chǎn)前確認(rèn)測試治具、測試配件的情況；之前問題點(diǎn)的收集；

2、特別物料確認(rèn)：生產(chǎn)前確認(rèn)以前發(fā)生異常的物料，一場物料的確認(rèn)；

3、首件確認(rèn)：A.對(duì)首件作個(gè)簡單了解、測試，查看相關(guān)首件記錄；B.檢查之前的問題點(diǎn)生否再次發(fā)生，手否改善；C.確認(rèn)之前SMT貼片加工流程和工藝是否需要改進(jìn)；

4、不良品分析確認(rèn)：對(duì)不良品做簡單分析，了解主要不良分布和主要不良原因，并盡量改善；

5、信息反饋：A.SMT貼片加工生產(chǎn)問題點(diǎn)反饋回生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，提醒注意；B.廠內(nèi)組裝問題點(diǎn)收集，反饋給負(fù)責(zé)人，要求改善.