回流假焊原因

1、印刷不良/PCB未清洗干凈（造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時(shí)混入新錫膏中。因而導(dǎo)致假焊現(xiàn)象出現(xiàn)）；

2、錫膏開(kāi)封使用后未將錫膏密封（錫膏是由錫粉和助焊劑組成，而助焊劑的重要成份是松香水，錫膏如果長(zhǎng)時(shí)間暴露于常溫下會(huì)是松香揮發(fā)。從而導(dǎo)致假焊）；

3、鋼網(wǎng)兩端錫膏硬化（全自動(dòng)印刷機(jī)印刷時(shí)機(jī)器刮刀上會(huì)帶有錫膏，等機(jī)器往回印刷時(shí)就會(huì)出現(xiàn)錫膏外溢的現(xiàn)象。操作員應(yīng)該每10分鐘對(duì)機(jī)器兩端的錫膏進(jìn)行清理。如果時(shí)間短的話可以在加入錫膏中印刷。如果時(shí)間過(guò)長(zhǎng)則需要再次攪拌或直接報(bào)廢處理）；

4、印刷好后的PCB放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（導(dǎo)致錫膏干燥。原理和第二項(xiàng)相同）；

5、預(yù)警跳電（UPS電源燒壞及市電供電不穩(wěn)定導(dǎo)致PCBA停留在爐內(nèi)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)）；

6、零件拋料受到污染（元件和焊盤(pán)沾附不潔物質(zhì)所造成假焊）；

7、溶劑過(guò)量（清洗鋼網(wǎng)時(shí)倒入酒精過(guò)量或酒精未干就開(kāi)始投人生產(chǎn)使錫膏與酒精混裝）；

8、錫膏過(guò)期（錫膏過(guò)期后錫膏中的助焊劑的份量會(huì)下降。錫膏般儲(chǔ)存時(shí)間應(yīng)不超過(guò)6個(gè)月，好是3個(gè)月內(nèi)用完）；

9、回流焊溫度設(shè)定錯(cuò)誤。