4月25日消息，今日天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤在最新報(bào)告中預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2款新iPad Pro將在2019年第四季度-2020年第一季度量產(chǎn)，新款iPad Pro將首度采用高單價(jià)LCP軟板。

郭明錤在報(bào)告中指出，2款新iPad Pro的尺寸與現(xiàn)款尺寸相同，同樣提供11英寸、12.9英寸兩個(gè)版本，并首次采用LCP軟板用于連接天線(xiàn)和主板，以降低信號(hào)耗損，并改善聯(lián)網(wǎng)性能。

郭明錤稱(chēng)，iPad定位為生產(chǎn)力工具或娛樂(lè)平臺(tái)，在某些情況下對(duì)聯(lián)網(wǎng)的要求，甚至高于手機(jī)，因此采用LCP軟板有利于改善使用者體驗(yàn)。郭明錤推測(cè)，臺(tái)郡與Murata為新iPad Pro高單價(jià)LCP軟板的關(guān)鍵供貨商。

他預(yù)測(cè)，2021年后，新款iPad除了LCP軟板，還會(huì)配備5G基帶芯片，連網(wǎng)性能將明顯改善，并有利于提供新的創(chuàng)新使用體驗(yàn)，比如AR。

在此之前，蘋(píng)果IPhone X已經(jīng)首次使用LCP（液晶聚合物）天線(xiàn)，用于提高天線(xiàn)的高頻高速性能并減小空間占用。

據(jù)了解，LCP（液晶聚合物）是一種新型熱塑性有機(jī)材料，可在保證較高可靠性的前提下實(shí)現(xiàn)高頻高速軟板。同時(shí)，LCP具有優(yōu)異的電學(xué)特征。目前LCP主要應(yīng)用在高頻電路基板、COF基板、多層板、IC封裝、高頻連接器、天線(xiàn)、揚(yáng)聲器基板等領(lǐng)域。

在此之前，應(yīng)用較多的軟板基材主要是聚酰亞胺（PI），但是由于PI基材的介電常數(shù)和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI軟板的高頻傳輸損耗嚴(yán)重、結(jié)構(gòu)特性較差，已經(jīng)無(wú)法適應(yīng)當(dāng)前的高頻高速趨勢(shì)。

隨著高頻高速應(yīng)用趨勢(shì)的興起，LCP逐漸替代PI成為新的軟板工藝。

另有消息稱(chēng)，未來(lái)iPad Pro可能支持USB鼠標(biāo)，作為輔助功能的一部分，而蘋(píng)果最快會(huì)在今年6月份的WWDC介紹iOS 13的時(shí)候介紹這個(gè)功能。