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重磅!ST MCU、傳感器全面支持AI!STM32規(guī)劃曝光,確保十年供貨!

花茶晶晶 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2019-04-29 16:34 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友原創(chuàng)
作者:黃晶晶
關(guān)注: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、IoT
信號:kittyhjj

一年一度的STM32技術(shù)峰會日前在深圳舉辦,今年現(xiàn)場人數(shù)達到3500之多。

AI成為2019年STM32峰會的重要主題,原因是,ST意法半導(dǎo)體這家全球半導(dǎo)體巨頭已經(jīng)在MCU以及傳感器產(chǎn)品率先支持AI功能。對產(chǎn)品本身以及整個行業(yè)來說,這將是非常大的跨越!

MCU上面如何實現(xiàn)AI?

如今,意法半導(dǎo)體已經(jīng)研發(fā)出構(gòu)建下一代智能設(shè)備所需的軟硬件解決方案,包括收集信息的硬件和處理數(shù)據(jù)的軟件庫,以及用于解釋、分析和運行AI應(yīng)用程序的微控制器

工程師通過豐富的軟件工具箱,輕松創(chuàng)建AI應(yīng)用,人工智能框架STM32 Cube.AI將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)映射到STM32。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean Marc Chery



據(jù)介紹,通過STM32Cube.AI,開發(fā)人員現(xiàn)在可以將預(yù)先訓(xùn)練的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換為C代碼,該代碼可以調(diào)用在STM32 MCU上運行的優(yōu)化庫中的函數(shù)。

這個具備AI功能的MCU位于線下節(jié)點,正是成為未來物聯(lián)網(wǎng)最注重的邊緣計算,在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智能設(shè)備等領(lǐng)域應(yīng)用潛力巨大。



意法半導(dǎo)體的AI互動體驗區(qū)演示如何在STM32上讓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運行變得簡單、快速、優(yōu)化。參觀者還可以探索一個人機交互系統(tǒng)原型,了解如何用觸摸屏實現(xiàn)AI手寫字符識別。現(xiàn)場AI體驗區(qū)還展示了AI食物識別。

圖片來源:電子發(fā)燒友


意法半導(dǎo)體通過互聯(lián)家庭和電機控制原型設(shè)計展示其最近發(fā)布的STM32MP1微處理器的AI功能;演示如何利用嵌入式AI在STM32 系列微控制器上提高處理性能,降低功耗,開發(fā)高品質(zhì)用戶界面;展出骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)和其他原型設(shè)計等。

圖片來源:電子發(fā)燒友


根據(jù)規(guī)劃,大多數(shù)STM32產(chǎn)品都將支持AI深度學(xué)習(xí),從下圖可以看出,自2011年發(fā)布的STM32產(chǎn)品都可支持AI。未來的IOT節(jié)點均可部署支持AI的MCU。




目前,AI功能可用于手符識別,聲學(xué)場景和人類活動識別感知,這部分由STM32 L4和L5產(chǎn)品對應(yīng)。未來,可進行維護、視覺、語音識別等,由STM32 H7、F3、L4等產(chǎn)品對應(yīng)。

即將升級到15個系列900個型號,STM32發(fā)展戰(zhàn)略公布

STM32現(xiàn)有14個系列700個型號在產(chǎn)。到2019年底發(fā)展到15個系列900個型號,共享一個完整的生態(tài)系統(tǒng)。



發(fā)布會上,ST也公布了STM32的發(fā)展戰(zhàn)略。人工智能是其中一環(huán),另外還包括了,更多連接功能,更強計算能力,更安全,并順應(yīng)MCU高性能、超低功耗的趨勢。



更安全:防止遠程、電路板和物理攻擊,符合新的物聯(lián)網(wǎng)標準。強化IP隔離,強化加密和秘鑰功能,不斷升級安全技術(shù)。

更多無線連接:片上集成射頻,BLE,802.15.4,LoRa等。例如STM32L4與LoRa的集成產(chǎn)品就屬于STM32 WL系列。鑒于目前Semtech是唯一一家掌握LoRa技術(shù)的芯片供應(yīng)商,ST將采取IP授權(quán)還是與授權(quán)伙伴合作的形式,集成LoRa芯片?在回答電子發(fā)燒友記者的提問時,ST高管表示,目前ST正與Semtech共同推進雙方的合作。

更強計算能力:2019年發(fā)布微處理器MPU系列的STM32MP1,擁有雙核A7加單核M4。更強的性能,用于處理智能控制。

價格更親民:自2007年至今,客戶數(shù)據(jù)超過4萬,STM32出貨量超過40億片。ST高管表示用戶都很關(guān)心STM32的價格,而ST的價格策略是未來會提供更加親民的價格。

此外,還發(fā)布了支持STM32全系列的圖形界面設(shè)計TouchGFX,令顯示界面設(shè)計更符合現(xiàn)代感。值得一提的是華為GT智能手表設(shè)計正是基于STM32L4和TouchGFX。

ST傳感器的AI賦能

峰會伊始,一場街舞表演吸引全場觀眾眼球。它的特別之處在于,這位舞者腳上穿著一雙智能鞋。



日本公司No New Folk Studio的第一個智能鞋日志平臺Orphe Track是STM32峰會上主要的第三方原型設(shè)計之一。該智能鞋的傳感器模塊Orphe Core采用意法半導(dǎo)體的傳感器,能夠極其精確和高效地跟蹤用戶的運動。

傳感器內(nèi)部的AI算法能夠梳理用戶行走和跑步生成的數(shù)據(jù),提供有關(guān)如何提高運動效率的建議,還能記錄用戶的日常運動方式和健康狀況,并關(guān)聯(lián)到各種健身和保險服務(wù)。



傳感器中的AI處理了部分數(shù)據(jù),對于降低系統(tǒng)功耗、增加處理性能、提升用戶的體驗具有很大的幫助。 相比應(yīng)用處理器,在傳感器硬件上運行機器學(xué)習(xí),可節(jié)省10到1000倍的功耗。據(jù)電子發(fā)燒友了解,傳感器的機器學(xué)習(xí)內(nèi)核搭載在內(nèi)置狀態(tài)機上,而非由sensor Hub進行處理。

通過使用基于人工智能的解決方案可將檢測性提高20%,具體步驟是,用戶定義要識別的類,收集每個類的數(shù)據(jù),定義最能描述已識別類的特性,機器學(xué)習(xí)工具根據(jù)數(shù)據(jù)和特性為LSM6DSOX生成程序,最后配置LSM6DSOX并運行應(yīng)用程序。

ST傳感器已經(jīng)覆蓋從攝像頭,加速度計,陀螺儀,慣性,磁力再到TOF,微鏡致動器,氣體傳感器等等。每2部手機中就有一個ST MEMS產(chǎn)品,每3個汽車導(dǎo)航系統(tǒng)中有一個ST MEMS產(chǎn)品。在個人電子產(chǎn)品大量出貨外,ST也非??春霉I(yè)、汽車等領(lǐng)域?qū)鞲衅鞯男枨蟆?br />

智能連接巨增,ST產(chǎn)品組合供貨趨勢積極

根據(jù)調(diào)研機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,智能產(chǎn)品、智能家居、智能工業(yè)、智能駕駛的連接數(shù)量的增長非??捎^,如下圖所示,可穿戴設(shè)備2017年為3億,2021年為8億,零售、廣告、供應(yīng)鏈和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)量將由2017年的40億上升到2021年的100億等等。巨大的連接規(guī)模效應(yīng)正在形成,也給了ST產(chǎn)品極大的用武之地。


ST憑借MCU、模擬、功率轉(zhuǎn)換IC,車用IC,MEMS,分立功率器件以及基于ST專利技術(shù)的ASIC芯片這樣廣泛的產(chǎn)品組合滿足終端市場的需求。


ST MCU采取多產(chǎn)線戰(zhàn)略,下圖可以看到,目前的供貨周期,STM8和STM32均在6-10周的區(qū)間,并且在未來半年內(nèi)的趨勢是平穩(wěn)和交期下降的形勢??梢哉f,對供貨充分保證。ST采用供貨長周期計劃,MCU、MEMS等產(chǎn)品具有十年供貨承諾。

2019年STM32峰會

2018年ST MCU成績顯著,全球通用MCU廠商排名從2007年的第11位上升到2015年的第3位,再到2018年的第二位。中國市場,2018年通用MCU加汽車MCU排名,ST位列榜首。

2019年STM32峰會
STM32年出貨量復(fù)合增長率達30%,2018年出貨量超過12億顆片。

2019年STM32峰會
2018年意法半導(dǎo)體收入96.6億美元,同比增長15.8%,服務(wù)遍布全球超過100,000家客戶,全球約有46,000名員工,約 7,400名研發(fā)人員,11個生產(chǎn)基地,超過80個市場銷售辦事處。

現(xiàn)在,STM32社區(qū)擁有10萬成員,社交媒體日均65000以上,網(wǎng)站增長90%的注冊量。

對于未來,ST CEOJean Marc Chery表示預(yù)計市場的反彈將在下半年到來,為此ST也在準備推出新產(chǎn)品,并繼續(xù)研發(fā)投入,目前每年16%的銷售額都用于研發(fā)。

以嵌入式處理技術(shù)為例,主要趨勢是更多計算和存儲資源,更高可靠性,更好的連接性,更多本地處理能力,更高安全性和更低功耗。此外,半導(dǎo)體產(chǎn)品還有小型化、集成化等等需求。這些趨勢將是ST持續(xù)研發(fā)的方向。

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