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PCB阻焊油墨的發(fā)展

工程師 ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:h1654155205.5246 ? 2019-05-05 16:29 ? 次閱讀
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PCB阻焊油墨的發(fā)展

在PCB生產(chǎn)過程中,為了提高焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破壞,需要對這些部位用阻焊油墨加以保護。PCB油墨的發(fā)展歷程與設備工藝、焊接條件以及線路要求密不可分。隨著PCB進一步高密度化以及無鉛焊接工藝的出現(xiàn),對于稀釋劑調(diào)節(jié)油墨黏度,使其滿足噴墨打印黏阻焊油墨也提出了新的要求。PCB用阻焊油墨過四個階段的發(fā)展,從早期的干膜型和熱固型逐漸發(fā)展為紫外(UV)光固型,進而出現(xiàn)感光顯影型阻焊油墨。

1、低黏度可噴墨阻焊油墨

隨著電子工業(yè)的發(fā)展,一種采用加成法的全印制電子技術應運而生,加成法工藝具有節(jié)約材料、保護環(huán)境、簡化工序等優(yōu)點,由于其采用噴墨打印作為主要技術手段,對油墨以及本體材料的性質(zhì)有新的要求,主要表現(xiàn)為:

(1)控制油墨黏度,使其保證能通過噴嘴連續(xù)噴出,防止其堵塞碰頭

(2)控制固化反應速度,實現(xiàn)快速初固,防止油墨在基板因浸潤而散開;

(3)調(diào)節(jié)油墨觸變性,確保打印線路質(zhì)量及可重復性。對于低黏度阻焊油墨的研制,主要采用對傳統(tǒng)阻焊材料的改性,輔以活性或非活性度要求。

2、FPC用阻焊油墨

隨著PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,F(xiàn)PC的需求快速增長,對相應的材料提出了新要求。由于柔版上的銅導線極易氧化,因此柔版銅導線的阻焊材料成為研究熱點。傳統(tǒng)的環(huán)氧類阻焊膜固化后顯示出較高的脆性,不能適用于柔版。因此,在傳統(tǒng)的樹脂結(jié)構(gòu)中引入柔性鏈段,并保持原有阻焊性能,成為解決問題的關鍵。該油墨具有良好的存儲穩(wěn)定性,可以很好地溶于碳酸鈉溶液、氨水溶液,固化膜的力學、熱學、耐酸堿腐蝕性能均滿足相關要求。

3、水溶性堿顯影感光阻焊油墨

為了降低PCB制造工藝有機溶劑排放量,減少溶劑對于環(huán)境的影響,阻焊油墨從有機溶劑顯影工藝逐漸發(fā)展為稀堿水顯影,近年來,更是發(fā)展到水顯影技術。同時,為了滿足無鉛焊接技術對于阻焊膜的要求,提高阻焊層的耐高溫性能。

4、LED用高反射白色阻焊油墨

2007年TaiyoInk第一次展示了該公司用于LED封裝的白色阻焊油墨。相對于傳統(tǒng)阻焊油墨,白色阻焊油墨需要解決長期暴露在光源下所引起的阻焊膜變色、加速老化等問題。傳統(tǒng)環(huán)氧型阻焊油墨由于分子結(jié)構(gòu)中含有苯環(huán),長期光照容易引發(fā)變色。對于LED光源,阻焊層涂布在發(fā)光材料下方,因此需要提高阻焊涂層對于光的反射效率,進而增強光源亮度。這對于阻焊材料的研究提出了新的挑戰(zhàn)。

結(jié)論

阻焊油墨的研究一直是PCB行業(yè)中的難點。伴隨著印制電路從減成法逐漸向加成法過度,以噴墨打印為主要技術手段的加成法工藝,對阻焊油墨的黏度、觸變性以及反應活性提出了更高的要求;無鉛焊接工藝的推廣,對于阻焊膜的抗高溫性能提出了新要求,新型阻焊劑的研制亟待大量研究者的投入,阻焊油墨的研究方興未艾,大有可為。

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