隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進步與發(fā)展，PCB/PCBA的布線布局也更趨向于精密化，這就對生產(chǎn)有了更高的要求，換句話來說，對生產(chǎn)的可靠性有了更大的要求，生產(chǎn)過程中的可靠性高了，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品才會有更高的可靠性。

所謂的PCB/PCBA即印制電路板是在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路，印制元件或有兩者組合而成的導(dǎo)電圖形后制成的板。它作為元器件的支撐，并且提供系統(tǒng)電路工作所需要的電氣連接，是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、輕量化、裝配機械化和自動化的重要基礎(chǔ)部件，在電子工業(yè)中有廣泛應(yīng)用。 PCBA在進行設(shè)計時要留意一些問題，PCBA組裝流程設(shè)計，元器件布局設(shè)計，組裝工藝性設(shè)計，自動化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計，下面為大家介紹的就是PCBA在進行制造時需要考慮的問題有哪些。

1.自動化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計

自動化生產(chǎn)線組裝，PCB必須具有傳送邊與光學(xué)定位符號的能力，這是可生產(chǎn)的先決條件。

2.PCBA組裝流程設(shè)計

PCBA組裝流程設(shè)計，即元器件在PCB正反面的元器件布局結(jié)構(gòu)。它決定了組裝時的工藝方法與路徑，因此也稱工藝路徑設(shè)計。

3，元器件布局設(shè)計

元器件布局設(shè)計，即元器件在裝配面上的位置、方向與間距設(shè)計。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求，因此本書按照封裝采用的焊接工藝進行布局設(shè)計要求的介紹。需要指出的是，有時一個裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝，如采用“再流焊接十波峰焊接”進行焊接，對于此類情況，應(yīng)按每種封裝所采用的焊接工藝進行布局設(shè)計。

4.組裝工藝性設(shè)計

組裝工藝性設(shè)計，即面向焊接直通率的設(shè)計，通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設(shè)計，實現(xiàn)焊膏定量、定點的穩(wěn)定分配;通過布局布線的設(shè)計，實現(xiàn)單個封裝所有焊點的同步熔融與凝固;通過安裝孔的合理連線設(shè)計，實現(xiàn)75%的透錫率等，這些設(shè)計目標(biāo)最終都是為了提高焊接的良率。

PCBA測試（PCBA Test）是指對貼裝好電子元器件的電路板進行電氣導(dǎo)通性及基于輸入輸出數(shù)值的檢測。在PCB電路板的設(shè)計中，不同測試點之間存在電壓和電流等數(shù)值關(guān)系，需要借助專業(yè)的測試設(shè)備或者手工操作萬用表方式，對測試點進行檢測，以此驗證實際PCBA板是否符合設(shè)計要求。

一、PCBA焊接的注意事項

1、倉管人員發(fā)料與IQC檢測時加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，工作臺面鋪有防靜電膠墊。

2、作業(yè)過程中，使用防靜電工作臺面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。焊接設(shè)備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型，使用前均需經(jīng)過檢測。

3、PCBA加工過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當(dāng)修正。

4、PCBA在焊接喇叭和電池時需注意焊點錫不能過多，不能造成周邊元件的短路或脫落。

5、PCBA基板需放置整齊，裸板不能直接堆疊。若要堆疊需用靜電袋包裝。

二、PCBA成品組裝的注意事項

1、無外殼整機使用防靜電包裝袋。定期對防靜電工具、設(shè)置及材料進行檢測，確認其處于所要求狀況。

2、組裝成品時按以下流程操作：

倉庫→產(chǎn)線→產(chǎn)線升級軟件→組裝成整機→QC測試→寫IMEI號→QA全檢→恢復(fù)出廠設(shè)置→入庫（工位設(shè)置可能因機型不同而有所不同，依客戶項目或工程指導(dǎo)） 組裝之前要升級軟件的，不可組裝成成品機再升級軟件，有可能因焊接不當(dāng)短路、作業(yè)工藝問題等無法升級，組裝廠誤判PCBA不良。

PCBA測試的類型分為如下幾種：

ICT（In-Circuit Test）測試：主要是對PCB線路板通電之后的測試點電壓/電流數(shù)據(jù)進行檢測，不涉及到功能按鍵或者輸入輸出方面的測試。

FCT（Functional Test）測試：需要首先將編寫好的單片機（MCU）程序通過燒錄器（如ST-Link、JTAG）燒錄到程序IC中，從而實現(xiàn)相應(yīng)的功能測試。比如按鍵后，LED燈亮；兩按鍵同時按，恢復(fù)出廠設(shè)置等等。當(dāng)然所有功能的測試是否能夠進行，必須以PCB的焊接OK和線路導(dǎo)通為前提的，否則無法實現(xiàn)。

老化（Burn In Test）測試：對已燒錄程序并且FCT通過的PCBA板，進行長時間、周期性的模擬用戶輸入輸出，以此檢測其耐用性和焊接可靠性。特殊情況下，還需要將PCBA板暴露在特定的溫濕度環(huán)境下進行。

PCBA測試是整個PCBA制造供應(yīng)鏈中必不可少的重要環(huán)節(jié)，從最終數(shù)據(jù)結(jié)果來控制品質(zhì)，在規(guī)范化的設(shè)計和制造管理中，PCBA測試是必須建議考慮并實施的。

PCBA生產(chǎn)過程需要非常主要靜電的防護，才能有效提高PCBA板子的良率。

推薦閱讀：http://www.brongaenegriffin.com/d/632457.html