據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果A13芯片將由臺(tái)積電負(fù)責(zé)用7納米工藝來(lái)生產(chǎn)。日前則有報(bào)道稱，A13芯片已開(kāi)始試產(chǎn)，并可能在本月晚些時(shí)候批量生產(chǎn)。

A13芯片將用于下一代iPhone系列，包括5.8英寸的iPhone 11，6.5英寸的iPhone 11 Max，以及6.1英寸的iPhone XR升級(jí)產(chǎn)品。

蘋(píng)果憑借GPU和CPU芯片奠定了自己的成功之路，依靠臺(tái)積電作為定制芯片的生產(chǎn)合作伙伴。蘋(píng)果在移動(dòng)芯片性能方面的領(lǐng)先地位意味著，即使是上一代iPhone，在性能方面也可以與旗艦Android手機(jī)匹敵。

更強(qiáng)大版本的iPhone芯片最終還將進(jìn)入iPad。此外，人們普遍認(rèn)為，蘋(píng)果正在為未來(lái)的Mac電腦開(kāi)發(fā)自己的芯片。

目前還不清楚第一款采用ARM芯片的Mac電腦何時(shí)上市，盡管它很可能首先推出筆記本電腦(如12英寸的MacBook)。

據(jù)報(bào)道，iPhone XS升級(jí)產(chǎn)品的代號(hào)為“D43”，新的iPhone XR產(chǎn)品的代號(hào)為“N104”。每個(gè)機(jī)型將增加一個(gè)額外的攝像頭，其中iPhone 11將增加一個(gè)帶超寬鏡頭的攝像頭。蘋(píng)果iPhone的硬件升級(jí)將能使它拍攝更清晰的照片和具有“更大的變焦范圍”。

據(jù)悉，iPhone 11的機(jī)箱厚度將增加約0.5毫米，以適應(yīng)三重相機(jī)系統(tǒng)。此前有報(bào)道也提到過(guò)類似的規(guī)格。最近媒體曝光的渲染圖還顯示，這些新手機(jī)的相機(jī)隆起部位為方形設(shè)計(jì)。

據(jù)悉，蘋(píng)果將能讓用戶把無(wú)線耳機(jī)AirPods放在iPhone 11的背面進(jìn)行充電。iPhone的雙邊充電技術(shù)最早由郭明錤爆料，現(xiàn)在這個(gè)功能已能在旗艦Android手機(jī)上看到了。