就手機(jī)專(zhuān)用的移動(dòng)處理器而言,高通驍龍無(wú)疑是最為知名的品牌,畢竟幾乎所有手機(jī)品牌都是它的客戶(hù)。而三星獵戶(hù)座和(華為海思)麒麟則是相對(duì)小眾的存在,前者主要服務(wù)于三星,并少量流出給魅族;后者則純屬華為專(zhuān)用,概不外流。
從麒麟950的爆發(fā),再到麒麟960和麒麟970的積累,麒麟品牌已經(jīng)在高端戰(zhàn)場(chǎng)打出了知名度。但是,針對(duì)主流市場(chǎng),華為手機(jī)多年來(lái)卻都在麒麟650的基礎(chǔ)上縫縫補(bǔ)補(bǔ),先后推出了麒麟655、麒麟658、麒麟659,它們都是基于臺(tái)積電16nm工藝,采用四核高頻A53+四核低頻A53構(gòu)成的八核處理器,集成ARM Mali-T830MP2,差異只是頻率的高低。
麒麟65x系列萬(wàn)年不變的規(guī)格,讓其優(yōu)勢(shì)在與高通和聯(lián)發(fā)科等競(jìng)品的不斷升級(jí)中被逐漸稀釋。所以,很多華為用戶(hù)都希望新一代麒麟中端處理器的降臨,讓nova、榮耀暢玩、麥芒等主流價(jià)位手機(jī)享用更強(qiáng)的性能動(dòng)力。
好消息是,關(guān)于麒麟65x系列的升級(jí)版,麒麟670的詳細(xì)規(guī)格終于被敲定了。據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料,麒麟670將采用雙核Cortex A72+四核Cortex A53的六核架構(gòu),并集成ARM Mali-G72MP4 GPU。同時(shí),麒麟670還會(huì)選擇臺(tái)積電12nm FinFET制程打造(16nm深度改良版),所以可實(shí)現(xiàn)更高的主頻和能耗比。
作為新一代移動(dòng)處理器,麒麟670自然也將AI納入了主打功能,據(jù)說(shuō)它有望集成和麒麟970一樣的獨(dú)立NPU單元,可以專(zhuān)職專(zhuān)能地進(jìn)行人工智能相關(guān)的運(yùn)算場(chǎng)景,如圖像識(shí)別、語(yǔ)音聯(lián)動(dòng)、用戶(hù)行為學(xué)習(xí)等。
需要注意的是,2018年麒麟670的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并不弱,聯(lián)發(fā)科方面是Helio P60,而高通旗下則有驍龍670壓陣,驍龍640補(bǔ)刀,更高端還有驍龍700虎視眈眈。


所以,麒麟670能否取得市場(chǎng)認(rèn)可,關(guān)鍵還得看終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、功能和價(jià)格是否有足夠多的亮點(diǎn)。
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