據最新報道，麒麟985芯片已經成功試產，將在三季度大規(guī)模量產。

目前5G手機的實現(xiàn)均通過外掛基帶的方式，雖然高通本季度將流片首款集成5G基帶的驍龍SoC（驍龍865？），但這顆處理器需要等到明年上半年才能商用。

從最新的動態(tài)來看，華為也在加快推出內建5G基帶SoC的節(jié)奏。

據報道，Mate 30搭載的會是一顆麒麟985芯片，基于臺積電7nm+工藝，日月光/矽品的FC-PoP技術封裝，二季度已經成功試產，三季度將大規(guī)模量產。

不過，麒麟985在芯片層面集成的仍舊是4G基帶，要想支持5G依然需要采取外掛Balong 5G基帶的方式。

麒麟985的晶體管密度可增加20%，達到夸張的120億，處理效率將提升10%以上，性能表現(xiàn)上將全面超越蘋果A12X以及高通驍龍855。

另外，麒麟985處理器還有望搭載自研架構GPU，那么在圖形處理方面的性能將會有大幅度的提升，在配合華為GPU Turbo技術，手機的流暢度以及游戲性能表現(xiàn)將更加出色。

報道稱，華為在麒麟985后研制的新SoC將會直接集成5G基帶，明年初有望問世，且支持的頻段也覆蓋到高頻毫米波。

從進度和實力來看，高通和華為有望成為5G SoC領域TOP2的玩家。至于聯(lián)發(fā)科，預計今年底能配合廠商推出第一款支持Sub 6GHz頻段的5G手機。