基本上設(shè)置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。

關(guān)鍵性元件需要在PCB上設(shè)計測試點。用于焊接表面組裝元件的焊盤不允許兼作檢測點，必須另外設(shè)計專用的測試焊盤，以保證焊點檢測和生產(chǎn)調(diào)試的正常進行。用于測試的焊盤盡可能的安排于PCB的同一側(cè)面上，即便于檢測，又利于降低檢測所花的費用。

測試點的外觀通常是圓形，因為探針也是圓形，比較好生產(chǎn)，也比較容易讓相鄰探針靠得近一點，這樣才可以增加針床的植針密度。

測試點的設(shè)計要求：

1.定位孔采用非金屬化的定位孔 ，誤差小于0.05mm。定位孔周圍3mm不能有元件。

2.測試點直徑不小于0.8mm，測試點之間的間距不小于1.27mm，測試點離元件不小于1.27mm，否則錫會流入到測試點上。

3.如果在測試面放置高度超過4mm的元器件，旁邊的測試點應(yīng)避開，距離4mm以上，否則測試治具不能植針。

4.每個電氣節(jié)點都必須有一個測試點，每個IC必須有POWER及GROUND的測試點，且盡可能接近此元器件，最好在距離IC 2.5mm范圍內(nèi) 。

5.測試點不可被阻焊或文字油墨覆蓋，否則將會縮小測試點的接觸面積，降低測試的可靠性 。

6.測試點不能被插件或大元件所覆蓋、擋住。

7.不可使用過孔或DIP元件焊點做測試點。

電氣設(shè)計要求

（1） 盡量將元件面的SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑大于1mm，可用單面針床來測試，降低測試成本；

（2） 每個電氣接點都需有一個測試點，每個IC需有電源和接地測試點，且盡可能接近元件，最好在2.54mm以內(nèi)；

（3） 電路走線上設(shè)置測試點時，可將其寬度放大到1mm；

（4） 測試點應(yīng)均勻分布在PCB上，減少探針壓應(yīng)力集中；

（5） PCB上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測試斷點，以便電源去耦合或故障點查詢。設(shè)置斷點時應(yīng)考慮恢復(fù)測試斷點后的功率承載能力。

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