pcba老化測試標準
pcba老化測試標準
老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用，來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件參數(shù)不匹配，以及調(diào)試過程中造成的故障，以便剔除和改善，對無缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。
pcba老化測試標準
1、低溫工作
將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后，在該條件下，應(yīng)帶額定負載，187V和253V條件下，通電運行所有程序，程序應(yīng)正確無誤。
2、高溫工作
將PCBA板放在80±3℃/h后，在該條件下，帶負載，187V和253V條件下，通電運行所有程序，程序應(yīng)正確無誤。
3、高溫高濕工作
將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下，時間48h，帶額定負載通電運行各程序，各程序應(yīng)正確無誤。
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