“爆板”作為典型的PCB失效模式，一直是失效分析工程師的夢魘。通常我們目檢或切片看到的PCB分層，都是失效后的結(jié)果圖片，已經(jīng)不可挽回。在生產(chǎn)過程，尤其波峰焊接中，印刷線路板爆板或?qū)臃蛛x是產(chǎn)品失效的主要原因。因此生產(chǎn)前需要快速測試來預(yù)測產(chǎn)品的失效。

解決方法?

熱機械分析（TMA），測量材料的尺寸隨溫度的變化，是一個理想，合適的技術(shù)來評價材料的爆板開始時間。圖1顯示了一個PC?板的TMA?曲線，實驗按照以下溫度程序進行—以10?C/min?的加熱速率從30?C?加熱到260?C，然后恒溫20min。（260?C?是典型的波峰焊金屬熔化浴的溫度。）在110?C?以下（8?min），基底材料是玻璃態(tài)的，有膨脹。在110?C，過渡態(tài)發(fā)生（玻璃化轉(zhuǎn)變），溫度高于110?C，基底變得更加橡膠態(tài)，以更快的速度膨脹。

特性

1、可在較大的溫度范圍內(nèi)對樣品進行研究。

2、可使用各種溫度程序，即不同的升降溫速率。

3、對樣品的物理狀態(tài)無特殊要求（塊狀、片狀、粉末、薄片、涂層、纖維…）。

4、樣品需求量少。

5、備有各種不同的探頭，如壓縮、拉伸、針入、彎曲和剪切等不用形式的探頭。

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