近日，在奧特斯集團(tuán)（AT&S）18/19財(cái)年的財(cái)報(bào)會(huì)議上，奧特斯CFO 奚莫瑤（Monika Stoisser-Goehring）指出，該財(cái)年銷(xiāo)售額達(dá)到10.28億歐元，連續(xù)9次創(chuàng)新高，其背后的主要推動(dòng)是來(lái)自于半導(dǎo)體封裝載板和醫(yī)療健康板塊的旺盛需求。預(yù)計(jì)接下來(lái)三年（到2021年），印制電路板和半導(dǎo)體封裝載板市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將為3.7%。

PCB與半導(dǎo)體封裝載板市場(chǎng)概況

半導(dǎo)體封裝載板市場(chǎng)未來(lái)三年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為9.2%。未來(lái)，奧特斯預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)的市場(chǎng)需求將會(huì)大大提升，主要推動(dòng)力來(lái)自于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通信、人工智能處理器。

汽車(chē)市場(chǎng)未來(lái)三年的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到5.5%，目前這個(gè)市場(chǎng)的增速有所減緩，但隨著汽車(chē)電子零部件的增加，這個(gè)市場(chǎng)的需求會(huì)有大幅度的上升。而汽車(chē)的零部件，比如和自動(dòng)駕駛相關(guān)的雷達(dá)、激光雷達(dá)、攝像頭以及vehicle-to-X（全景物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)）、車(chē)輛電氣化電源模塊、印制電路板的需求將是奧特斯未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展的強(qiáng)勁推動(dòng)力。

消費(fèi)電子接下來(lái)三年的年復(fù)合增長(zhǎng)率將是4.1%，推動(dòng)需求增長(zhǎng)的力量主要來(lái)自于物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備。因此，消費(fèi)電子需求的增長(zhǎng)也會(huì)給這個(gè)行業(yè)帶來(lái)很大的機(jī)會(huì)。

另外，通訊市場(chǎng)的增速有所下滑，未來(lái)三年預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率是1.6%。但奧特斯認(rèn)為這仍是一個(gè)非常大的市場(chǎng)，受益于5G、人工智能、傳感器等這些附加功能的出現(xiàn)，對(duì)應(yīng)用于主板和模板的高端印制電路板（PCB）需求會(huì)持續(xù)增加。

未來(lái)展望

奚莫瑤指出，移動(dòng)設(shè)備和封裝載板業(yè)務(wù)具有比較強(qiáng)的季節(jié)性，過(guò)去幾年當(dāng)中都體現(xiàn)出了第一季度和第四季度的需求比較疲軟，而第二季度和第三季度中，由于新型號(hào)手機(jī)的上市，需求會(huì)增加，預(yù)計(jì)今年這一季節(jié)性特點(diǎn)會(huì)繼續(xù)延續(xù)，下半年移動(dòng)設(shè)備的需求將會(huì)有所下降。

汽車(chē)、工業(yè)和醫(yī)療業(yè)務(wù)所面臨的季節(jié)性是比較弱的，奚莫瑤表示今年同樣不會(huì)出現(xiàn)很大的季節(jié)性，預(yù)計(jì)今年醫(yī)療保健業(yè)務(wù)的需求將會(huì)非常旺盛，而汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的需求相對(duì)疲軟，尤其是今年上半財(cái)年，但全年來(lái)看有望回升，所以整個(gè)年度的銷(xiāo)售額將趨于平穩(wěn)。

資本支出方面，奧特斯2018年11月曾宣布重慶工廠封裝載板的生產(chǎn)將進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)，未來(lái)三年里共投資1.6億歐元，其中一部分在上一財(cái)年當(dāng)中已經(jīng)開(kāi)支，2019/2020財(cái)年當(dāng)中重慶擴(kuò)產(chǎn)投資將會(huì)達(dá)到8000萬(wàn)歐元。奚莫瑤補(bǔ)充道，上一年度在維護(hù)投入和小型技術(shù)的升級(jí)方面有8000萬(wàn)到1億歐元的資本性開(kāi)支，今年仍將繼續(xù)維持這一水平。另外考慮市場(chǎng)的情況，還將新增1億歐元用于產(chǎn)能提升和技術(shù)擴(kuò)張。

行業(yè)趨勢(shì)與商機(jī)

奧特斯總部位于奧地利，其大規(guī)模的生產(chǎn)主要集中在亞洲，尤其是中國(guó)的兩個(gè)工廠（上海和重慶）。其中，上海工廠是全球最大的高端載板和全球最大的高密度互連印制電路板（HDI）工廠，擁有埋嵌技術(shù)等行業(yè)領(lǐng)先的高新技術(shù)。重慶工廠則主要生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝載板和其他高端封裝技術(shù)。

奧特斯全球移動(dòng)設(shè)備及半導(dǎo)體封裝載板首席執(zhí)行官潘正鏘表示，埋嵌技術(shù)早在七八年前開(kāi)始就開(kāi)始開(kāi)發(fā)，目前正在不斷成長(zhǎng)，未來(lái)將會(huì)在上海開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)，這也是上海的工廠未來(lái)的成長(zhǎng)定位。

潘正鏘指出，奧特斯接下來(lái)幾年的商機(jī)將會(huì)遍布一下幾個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域：

1.通訊領(lǐng)域：增強(qiáng)數(shù)字網(wǎng)絡(luò)（Increased digital networking）需求增加，5G開(kāi)始布局，人工智能逐漸普及。

2.消費(fèi)電子/計(jì)算機(jī)領(lǐng)域：在消費(fèi)電子行業(yè)，新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，如智能手表、揚(yáng)聲器、虛擬現(xiàn)實(shí)等；而計(jì)算機(jī)方面，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)高端處理、智能處理得以發(fā)展。

3.汽車(chē)領(lǐng)域：隨著汽車(chē)附屬電子設(shè)備不斷完善升級(jí)，如雷達(dá)、激光雷達(dá)、5G移動(dòng)通信、人工智能等，自動(dòng)駕駛將成為未來(lái)趨勢(shì)。

4.工業(yè)/醫(yī)療領(lǐng)域：工業(yè)領(lǐng)域，機(jī)對(duì)機(jī)通信、人工智能的發(fā)展推動(dòng)了工業(yè)自動(dòng)化；醫(yī)療領(lǐng)域，移動(dòng)式治療和診斷設(shè)備日趨完善，遠(yuǎn)程醫(yī)療需求增加。

潘正鏘還強(qiáng)調(diào)，5G發(fā)展還在起步階段，其基礎(chǔ)設(shè)施正在部署。到2020年，預(yù)計(jì)會(huì)有至少500億臺(tái)的智能設(shè)備投入市場(chǎng)。另外，5G技術(shù)也將帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的急速增長(zhǎng)，比如說(shuō)智慧城市、智能家居、無(wú)人駕駛。新產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)將促進(jìn)奧特斯對(duì)于產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，比如移動(dòng)設(shè)備和電腦之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫銜接，數(shù)據(jù)中心處理器數(shù)量的增加和處理能力的提升等。

在微電子和半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展方面，潘正鏘提到了微型化和模塊化。他指出，微型化發(fā)展將提升計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力，而模塊化可以保持或者減少空間，同時(shí)整合更多功能，這兩者是半導(dǎo)體行業(yè)必然的發(fā)展趨勢(shì)。另外，高速信號(hào)傳輸、低延遲以及節(jié)能也是整個(gè)趨勢(shì)中不可缺少的一點(diǎn)，而奧特斯的工具箱和高端產(chǎn)品定位符合以上所述的整個(gè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

more than AT&S

潘正鏘強(qiáng)調(diào)，在“不僅僅是奧特斯”（more than AT&S）戰(zhàn)略的引導(dǎo)下，奧特斯希望不只是制造PCB或者IC封裝載板，還要融入到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

奧特斯發(fā)展戰(zhàn)略的第一階段是目前已經(jīng)占有非常重要地位的PCB和IC封裝載板，該業(yè)務(wù)在全球有680億美元的規(guī)模，奧特斯的定位是生產(chǎn)高端的HDI PCB和IC封裝載板。第二階段是類(lèi)載板領(lǐng)域，該領(lǐng)域包括應(yīng)用于模塊的PCB和封裝載板，在全球約有80億美元的市場(chǎng)規(guī)模，奧特斯在此業(yè)務(wù)上的工具箱包括上海廠所擁有的埋嵌技術(shù)。第三階段則是通過(guò)提供模塊集成服務(wù)擴(kuò)大業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)將會(huì)創(chuàng)造出接近500億美元的巨大市場(chǎng)。

潘正鏘表示，在PCB這個(gè)至少超過(guò)了2000家企業(yè)的領(lǐng)域中，能夠有實(shí)力和足夠工具箱工藝能力支持未來(lái)業(yè)務(wù)擴(kuò)張的公司還不多，對(duì)于IC封裝載板而言，目前全球差不多只有20、30家能做，而中國(guó)市場(chǎng)也是比較缺乏IC封裝載板的，其在中國(guó)的生產(chǎn)量占全球生產(chǎn)量不到5%。而全中國(guó)只有奧特斯能夠做高端IC封裝載板，奧特斯使用的是半加層工藝，其他公司都是全加層工藝。

最后，潘正鏘指出，奧特斯會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大自身能力，通過(guò)設(shè)計(jì)、組裝和測(cè)試服務(wù)來(lái)提高附加值，還會(huì)同時(shí)考慮有機(jī)增長(zhǎng)或非有機(jī)增長(zhǎng)措施。