前幾天的黑鯊發(fā)布會，大家是不是都對這部手機充滿了興趣呢？前幾天的開箱是否看的意猶未盡呢？小E搶鮮帶來了最新黑鯊游戲手機Helo的拆解啦 。

參數一覽

SoC：高通驍龍 845 處理器 10nm LPP工藝

屏幕：6.01 英寸三星AMOLED屏丨分辨率 2160×1080

存儲：6GB RAM + 128GB ROM

前置：20MP攝像頭

后置：12MP+20MP雙攝像頭

電池：4000mAh鋰離子電池

特色：游戲模式SHARK按鍵 | 液冷革命——雙熱管分區(qū)直觸 | 正面雙揚聲器 | X+1天線

拆解步驟

“國際慣例”，先用卡針取SIM卡托?？梢钥吹娇ㄍ猩蠋в蟹浪z圈。

依舊前拆的設計，加熱使屏幕與內支撐之間的膠融化后分離。屏幕的選擇與黑鯊游戲手機不同，改成了三星的AMOLED屏。排線連接位置也從偏右上方改到了左下方。

注意的一個點是，除了框邊的膠之外，四個膠都有另加膠用于固定。

屏幕底下帶有一層金屬中框，貼近屏幕一面貼有大面積的散熱石墨。用于給屏幕散熱。中框留有兩個長條的空槽，作用我們后面再說。

中框上總共用了2種不同螺絲，共21顆。僅有一顆帶有防拆貼。

中框取下后，我們可以看到一根縱向貫穿和一根橫向貫穿整機的排線，縱向的是屏幕排線與主板的連接排線。而橫向的則是連接了兩端的燈條。

取下電池時，我們發(fā)現電池采用了兩種膠，一邊為易拉膠，一邊為雙面膠帶。將易拉膠扯開，電池相對就比較容易取下。

看過第一代黑鯊的都知道，黑鯊游戲手機采用了一種帶有散熱銅管的屏蔽罩。而這一次的黑鯊游戲手機Helo從一根銅管變成了兩根。

在USB接口處與前置攝像頭處，我們都找到硅膠套。功能或許就是防水與固定。

兩邊側鍵的位置都采用黑色膠紙完全包裹起來，將膠紙取掉，才能看清里面的側鍵。

特點

拆主板時，就已經可以看出中框上長條的空槽，對應的是主板上帶有液冷系統(tǒng)的屏蔽罩。上文也提到散熱銅管增加到了兩根，而兩根散熱銅管的位置也很有講究。稱之為一種雙熱管分區(qū)直觸。覆蓋了CPU區(qū)域和射頻區(qū)域，并且銅管緊貼后置攝像頭，將后置攝像頭的發(fā)熱問題同時改善。

且不僅主板，連副板上的屏蔽罩內也在主要芯片上涂上厚厚的散熱硅脂。黑鯊一如既往的對散熱方面的措施做的很嚴密。

而這一次的黑鯊游戲手機Helo由于兩側的燈條設計，在左右兩側都加了帶有透光用的塑料條。

主板分析

主板正面主要IC（下圖）：

●Qualcomm-SDM845-高通驍龍845八核處理器

●Samsung- K3UH7H70MM-NGCJ- 8GB RAM

●Samsung- KLUDG4U1EA-B0C1- 128GB ROM

●Qualcomm-WCN3990-Wi-Fi ， Bluetooth ， FM Radio

●Pixelworks-PX8368WM-02-圖像處理

●Awinic-AW9120-LED驅動

●InvenSense-ICM-20600-陀螺儀+加速度傳感器

●Maxim-MAX98927EWX+T- 音頻放大器

●Qualcomm-PMI8998-電源管理

主板背面主要IC（下圖）：

●QUALCOMM-PM845-電源管理

●QUALCOMM-PM8005-電源管理

●TI -TPS65633 - AMOLED顯示電源

●QUALCOMM-SDR845-射頻模擬

●QORVO-QM56020-射頻放大器

●QORVO-RF5212A-射頻放大器

●QUALCOMM-WCD9340-音頻管理芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息見下表：

總結

本次黑鯊游戲手機Helo同樣以游戲為主打的手機，以獨立的系列來發(fā)布，首先從之前的測評可以看Helo提升了屏幕性能，在提升了視聽及游戲體驗基礎上，對后置攝像頭方面也做了升級。而在今日的拆解中可以看出來，它在面對游戲過程中手機發(fā)燙的問題上，除了眾所周知單散熱管提升到的雙散熱管散熱，在中框上也加入了大片的石墨烯用于散熱。