去年，小E曾經(jīng)預告了三星Galaxy Tab S4與Apple iPad Pro兩部平板，也發(fā)過了開箱評測。是否很多對這兩部設備的拆解期待已久了呢？小E今天就先帶來Galaxy Tab S4的拆解。

配置一覽：先回顧一下，Galaxy Tab S4的配置吧。

SoC：高通驍龍835處理器，10nm工藝

屏幕：10.3英寸 Super AMOLED 全面屏丨分辨率2560x1600丨屏占比80.6%

存儲：4GB RAM + 64GB ROM，支持存儲卡擴展

前置：前置800萬像素攝像頭

后置：后置1300萬像素攝像頭，支持2倍光學變焦

電池：7300毫安鋰離子電池

特色：S Pen觸控筆丨四聲道揚聲器丨連接鍵盤觸點

（以上參數(shù)均為小E家工程師哥哥親測數(shù)據(jù)，或與官方數(shù)據(jù)有所出入。）

看完參數(shù)，我們進入正題，Tab 4的內(nèi)部結(jié)構(gòu)究竟是怎樣的呢？

由于Tab 4支持Micro SD卡擴容，所以側(cè)邊帶有卡托。第一步就是取出卡托，卡托為PC材質(zhì)，最高支持400GB的擴展內(nèi)存。后蓋與中框通過膠固定。使用熱風槍加熱后蓋和中框空隙處，緩慢打開后蓋可發(fā)現(xiàn)，后蓋對應主板位置貼有散熱銅箔用于散熱。

電池采用雙電芯的設計，電池外用膠紙包裹著一圈塑料框架通過螺絲固定在內(nèi)支撐上，便于更換。

中框通過螺絲與內(nèi)支撐固定，中框四角貼有天線軟板。

取下主副板和天線軟板，集成有虹膜掃描LED燈和環(huán)境光學傳感器的軟板背面貼有散熱銅箔起固定和散熱作用。

卡槽設計成單獨的軟板固定在內(nèi)支撐上，取下四角的揚聲器模塊和集成有虹膜掃描LED燈&環(huán)境光傳感器的軟板。

屏幕與內(nèi)支撐通過黑色膠固定，使用加熱臺加熱溫度約80℃將屏幕分離。屏幕PCB板通過單獨的軟板與主板連接。

拆解看完了，想不想了解哪些攝像頭和電池都是選擇了哪家廠商的呢？

后置1300萬像素攝像頭型號為Samsung S6KE72XX，六片式鏡頭，支持2倍光學變焦。

800萬像素前置攝像頭型號為Samsung S5K4H5YC，五片式鏡頭。

虹膜識別攝像頭與Samsung Galaxy Note9型號一致，為Samsung S5K5F1SX，三片式鏡頭。

屏幕為10.3英寸Super AMOLED 全面屏，分辨率為2560x1600，生產(chǎn)廠家為三星，型號為AMSA05RB01。

電池為7300mAh鋰離子電池，采用雙電芯設計，外圍有一圈塑料框架，方便更換。

最后，看一下主板上都用了哪些芯片吧。

主板正面主要IC（下圖）：

紅色-AKM-AK09918-電子羅盤

黃色-TI-BQ25898-電路保護芯片

綠色-Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC（下圖）：

藍色-Qualcomm-WTR5975-射頻收發(fā)芯片

紅色-Samsung-KLUCG2K1EA-64GB閃存芯片

橙色-Qualcomm-MSM8998-高通驍龍835處理器

黃色-Micron-4GB內(nèi)存芯片

青色-Qualcomm-PM8005-電源管理芯片

綠色-Qualcomm-PM8998-電源管理芯片

紫色-STMicroelectronics-六軸加速度傳感器+陀螺儀

洋紅-Qualcomm-WCD9341-音頻編解碼器

褐色-Samsung-S2MU004X-電源管理芯片

黑色-TI-TPS65630A-屏幕驅(qū)動芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：

主板上使用的MEMS芯片信息見下表：

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總結(jié)：

Samsung Tab S4整機共采用34顆十字螺絲固定，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。主板通過貼在后蓋上的散熱銅箔進行散熱。電池采用雙電芯設計，外圍用膠紙固定有一圈塑料框架固定在內(nèi)支撐上，方便拆卸更換。后蓋為玻璃材質(zhì)，用膠與中框固定，容易沾染指紋。整體采用的配件及芯片雖然無法與旗艦機相提并論，但是也都用了比較好的配件。